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  • PVDF Film - Kynar® & Solef®
      Le film PVDF (Kynar ® Film & Solef® Film) est à la fois solide et résistant, comme en témoignent ses propriétés de traction et sa résistance aux chocs. Comparé à de nombreux thermoplastiques, le film PVDF a une excellente résistance au fluage et à la fatigue, mais dans les sections minces telles que les films, les composants PVDF sont flexibles et transparents.
      Applications du film PVDF : • Filtres • Diaphragmes • Films anti-adhésifs • Films piézoélectriques • Revêtements de réservoir résistants aux produits chimiques • Joints de pile à combustible • Sacs médicaux
      Collage adhésif du film PVDF : - Le PVDF (Kynar ®) peut être collé sur une variété de substrats, y compris lui-même et des métaux avec des forces de liaison allant de 50 à 800 psi. Ces systèmes sont conçus pour fonctionner dans des environnements chimiques difficiles. Trois systèmes adhésifs à base d'époxy bi-composants sont recommandés pour une utilisation avec le PVDF (Kynar ®) : - Araldite ® - Hysol® - BONDIT® B45 TH

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  • Richlite® Countertop Matériel
      Richlite® se décline en plusieurs catégories, y compris les composites industriels, les matériaux de comptoir de cuisine, et du matériel de surface de préparation des aliments. Richlite composites industriels combinent de nombreux aspects positifs du bois, le métal et le plastique. Initialement conçu pour une utilisation dans la production du Boeing 747, Richlite matériau industriel est dur, facile à usiner, présente une haute résistance au rapport de poids, et est chimiquement et thermiquement stable. De planches à découper pour préparer les tables, Surface Richlite alimentaire a une durée de vie au-delà de la plupart des autres matériaux et est facilement maintenu pour fournir un espace de travail propre et hygiénique

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  • Richlite® industrielle flottant
      Le composite industriel Richlite® est un matériau hautement souhaitable et adapté aux opérations d'outillage non métalliques.
      Caractéristiques de Richlite® :
    • Usinable
    • Faible dilatation thermique
    • Haute compression
    • solidité et durabilité
    • Rapport résistance/poids élevé
    • Résistance à la corrosion

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  • Rulon® 957
      Le Rulon® 957 Green est un matériau moucheté, d'excellente qualité de roulement avec une capacité d'amortissement du bruit
      Le Rulon® 957 est un matériau vert moucheté qui a été développé spécifiquement pour l'amortissement du bruit et la résistance à l'abrasion, comme dans les sèche-linge commerciaux ou résidentiels.
      Il offre un fonctionnement à faible friction sur des surfaces de contact plus douces à des charges plus élevées que Rulon® J.
      Ce matériau offre également d'excellentes performances sur les métaux revêtus, notamment la porcelaine. Parmi ses nombreux avantages figurent une réduction globale du poids du produit fini, l'absorption des vibrations et une réduction des coûts grâce à des méthodes de fabrication rapides.

      Applications:
    • Sécheuses, sécheuses commerciales, fours, automobile, mélangeurs, isolateurs, ponceuses, glissières linéaires, bandes d'usure et compresseurs
    • Plus de roulements et de matériaux résistants à l'usure

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  • Rulon® W2
      Rulon® W2 est un matériau à base de PTFE noir développé pour une utilisation dans les applications d'eau douce. Le Rulon® W2 présente un faible frottement et d'excellentes caractéristiques d'usure (l'un des taux d'usure les plus bas dans l'eau douce) ainsi qu'une bonne dissipation thermique, empêchant la détresse de l'arbre. Ses propriétés sont améliorées lorsqu'il est mouillé. Rulon® W2 est compatible avec la plupart des substrats métalliques et surfaces de contact souples.
    • Plus de roulements et de matériaux résistants à l'usure

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  • Etapes de transformation semi-conducteurs
      La fabrication de dispositifs semi-conducteurs est le processus utilisé pour créer des puces, les circuits intégrés présents dans les appareils électriques et électroniques de tous les jours. Il s'agit d'une séquence en plusieurs étapes d'étapes de traitement photographique et chimique au cours desquelles des circuits électroniques sont progressivement créés sur une plaquette en matériau semi-conducteur pur. Le silicium est le matériau semi-conducteur le plus couramment utilisé aujourd'hui, avec divers semi-conducteurs composés. L'ensemble du processus de fabrication, du début aux puces emballées prêtes à être expédiées, prend de six à huit semaines et est effectué dans des installations hautement spécialisées appelées fabs.

      Gaufrettes
      Une plaquette typique est fabriquée à partir de silicium extrêmement pur qui est transformé en lingots cylindriques monocristallins (boules) jusqu'à 300 mm (un peu moins de 12 pouces) de diamètre à l'aide du procédé Czochralski. Ces lingots sont ensuite tranchés en tranches d'environ 0,75 mm d'épaisseur et polis pour obtenir une surface très régulière et plane. Une fois les tranches préparées, de nombreuses étapes de traitement sont nécessaires pour produire le circuit intégré à semi-conducteur souhaité. En général, les étapes peuvent être regroupées en deux domaines :
    • Traitement frontal
    • Traitement en arrière-plan

      Traitement
      Dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs, les différentes étapes de traitement se répartissent en quatre catégories générales :
    • Dépôt, élimination, modelage et modification des propriétés électriques.
      Le dépôt est tout processus qui pousse, recouvre ou transfère autrement un matériau sur la plaquette. Les technologies disponibles comprennent le dépôt physique en phase vapeur (PVD), le dépôt chimique en phase vapeur (CVD), le dépôt électrochimique (ECD), l'épitaxie par jet moléculaire (MBE) et plus récemment, le dépôt de couche atomique (ALD), entre autres. Les processus d'élimination sont tous ceux qui éliminent le matériau de la plaquette soit en masse soit sous forme sélective et consistent principalement en des processus de gravure, à la fois une gravure humide et une gravure sèche telle que la gravure ionique réactive (RIE). La planarisation chimico-mécanique (CMP) est également un processus d'élimination utilisé entre les niveaux. La structuration couvre la série de processus qui façonnent ou modifient la forme existante des matériaux déposés et est généralement appelée lithographie. Par exemple, dans la lithographie conventionnelle, la plaquette est revêtue d'un produit chimique appelé "photoresist". La résine photosensible est exposée par un "stepper", une machine qui focalise, aligne et déplace le masque, exposant certaines parties de la plaquette à une lumière à courte longueur d'onde. Les régions non exposées sont lavées par une solution de révélateur. Après gravure ou autre traitement, le photorésist restant est éliminé par incinération au plasma. La modification des propriétés électriques a consisté historiquement à doper les sources et les drains des transistors à l'origine par des fours à diffusion puis par implantation ionique. Ces processus de dopage sont suivis d'un recuit au four ou, dans les dispositifs avancés, d'un recuit thermique rapide (RTA) qui servent à activer les dopants implantés. La modification des propriétés électriques s'étend maintenant également à la réduction de la constante diélectrique dans les matériaux isolants à faible k via l'exposition à la lumière ultraviolette dans le traitement UV (UVP). De nombreuses puces modernes ont huit niveaux ou plus produits en plus de 300 étapes de traitement séquencées.
      Traitement frontal
      "Front End Processing" fait référence à la formation des transistors directement sur le silicium. La plaquette brute est conçue par la croissance d'une couche de silicium ultrapure et pratiquement sans défaut par épitaxie. Dans les dispositifs logiques les plus avancés, avant l'étape d'épitaxie du silicium, des astuces sont réalisées pour améliorer les performances des transistors à construire. Une méthode consiste à introduire une "étape de déformation" dans laquelle une variante de silicium telle que le "silicium-germanium" (SiGe) est déposée. Une fois que le silicium épitaxial est déposé, le réseau cristallin s'étire quelque peu, ce qui améliore la mobilité électronique. Une autre méthode, dite technologie "silicium sur isolant", consiste en l'insertion d'une couche isolante entre la tranche de silicium brut et la couche mince d'épitaxie ultérieure de silicium. Cette méthode conduit à la création de transistors à effets parasites réduits.

      Dioxyde de silicone
      L'ingénierie de surface frontale est suivie par : la croissance du diélectrique de grille, traditionnellement du dioxyde de silicium (SiO2), la structuration de la grille, la structuration des régions de source et de drain, et l'implantation ou la diffusion ultérieure de dopants pour obtenir les propriétés électriques complémentaires souhaitées. Dans les dispositifs de mémoire, des cellules de stockage, classiquement des condensateurs, sont également fabriquées à ce moment, soit dans la surface de silicium, soit empilées au-dessus du transistor.

      Couches métalliques
      Une fois les différents dispositifs semi-conducteurs créés, ils doivent être interconnectés pour former les circuits électriques souhaités. Ce "Back End Of Line" (BEOL) la dernière partie de l'extrémité avant de la fabrication de la plaquette, à ne pas confondre avec l'« extrémité arrière » de la fabrication de la puce qui fait référence aux étapes de boîtier et de test) consiste à créer des fils d'interconnexion métalliques qui sont isolés par des diélectriques isolants. Le matériau isolant était traditionnellement une forme de SiO2 ou un verre de silicate, mais récemment, de nouveaux matériaux à faible constante diélectrique sont utilisés. Ces diélectriques prennent actuellement la forme de SiOC et ont des constantes diélectriques autour de 2,7 (contre 3,9 pour SiO2), bien que des matériaux avec des constantes aussi basses que 2,2 soient proposés aux fabricants de puces.

      Interconnexion
      Historiquement, les fils métalliques étaient constitués d'aluminium. Dans cette approche du câblage souvent appelée «aluminium soustractif», des films de couverture en aluminium sont d'abord déposés, modelés, puis gravés, laissant des fils isolés. Un matériau diélectrique est ensuite déposé sur les fils exposés. Les différentes couches métalliques sont interconnectées en gravant des trous, appelés "vias", dans le matériau isolant et en y déposant du tungstène par une technique CVD. Cette approche est toujours utilisée dans la fabrication de nombreuses puces de mémoire telles que la mémoire dynamique à accès aléatoire (DRAM) car le nombre de niveaux d'interconnexion est faible, actuellement pas plus de quatre.
      Plus récemment, comme le nombre de niveaux d'interconnexion pour la logique a considérablement augmenté en raison du grand nombre de transistors qui sont maintenant interconnectés dans un microprocesseur moderne, le retard de synchronisation dans le câblage est devenu important, ce qui a entraîné un changement de matériau de câblage de l'aluminium au cuivre et des dioxydes de silicium aux nouveaux matériaux à faible teneur en K. Cette amélioration des performances s'accompagne également d'un coût réduit grâce au traitement damasquiné qui élimine les étapes de traitement. Dans le traitement damascène, contrairement à la technologie soustractive de l'aluminium, le matériau diélectrique est d'abord déposé sous forme de film de couverture et est modelé et gravé en laissant des trous ou des tranchées. Dans le traitement "damascène unique", le cuivre est ensuite déposé dans les trous ou les tranchées entourés d'un film barrière mince, ce qui donne respectivement des vias remplis ou des "lignes" de fils. Dans la technologie "double damascène", la tranchée et le via sont fabriqués avant le dépôt de cuivre, ce qui entraîne la formation simultanée du via et de la ligne, ce qui réduit encore le nombre d'étapes de traitement. Le film mince barrière, appelé Copper Barrier Seed (CBS), est nécessaire pour empêcher la diffusion du cuivre dans le diélectrique. Le film barrière idéal est efficace, mais il est à peine là. Comme la présence d'un film barrière excessif est en concurrence avec la section transversale du fil de cuivre disponible, la formation de la barrière la plus fine mais continue représente l'un des plus grands défis actuels dans le traitement du cuivre aujourd'hui.
      Au fur et à mesure que le nombre de niveaux d'interconnexion augmente, la planarisation des couches précédentes est nécessaire pour assurer une surface plane avant la lithographie ultérieure. Sans cela, les niveaux deviendraient de plus en plus tordus et s'étendraient au-delà de la profondeur de champ de la lithographie disponible, interférant avec la capacité de modeler. Le CMP (Chemical Mechanical Polishing) est la principale méthode de traitement pour obtenir une telle planarisation, bien que la "gravure en arrière" sèche soit encore parfois utilisée si le nombre de niveaux d'interconnexion n'est pas supérieur à trois.

      Test de plaquette
      La nature hautement sérialisée du traitement des plaquettes a augmenté la demande de métrologie entre les différentes étapes de traitement. L'équipement de métrologie de test de plaquettes est utilisé pour vérifier que les plaquettes sont toujours bonnes et n'ont pas été endommagées par les étapes de traitement précédentes. Si le nombre de « matrices » des circuits intégrés qui deviendront éventuellement des « puces » sur une plaquette qui mesurent les défaillances dépasse un seuil prédéterminé, la plaquette est mise au rebut plutôt que d'investir dans un traitement ultérieur.

      Test de l'appareil
      Une fois le processus frontal terminé, les dispositifs à semi-conducteurs sont soumis à une variété de tests électriques pour déterminer s'ils fonctionnent correctement. La proportion de dispositifs sur la plaquette qui fonctionnent correctement est appelée rendement. L'usine teste les puces sur la plaquette avec un testeur électronique qui presse de minuscules sondes contre la puce. La machine marque chaque mauvaise puce avec une goutte de colorant. L'usine facture le temps de test ; les prix sont de l'ordre de cents par seconde. Les puces sont souvent conçues avec des "fonctions de testabilité" pour accélérer les tests et réduire les coûts de test. Les bonnes conceptions essaient de tester et de gérer statistiquement les coins : les extrêmes du comportement du silicium causés par la température de fonctionnement combinés aux extrêmes des étapes de traitement de fabrication. La plupart des conceptions font face à plus de 64 coins.

      Emballage
      Une fois testée, la plaquette est entaillée puis divisée en puces individuelles. Seuls les bons chips non teints sont ensuite emballés. L'emballage en plastique ou en céramique implique le montage de la matrice, la connexion de la matrice tampons aux broches sur l'emballage, et sceller la matrice. De minuscules fils sont utilisés pour connecter les pads aux broches. Autrefois, les fils étaient attachés à la main, mais maintenant, des machines spécialement conçues exécutent la tâche. Traditionnellement, les fils des puces étaient en or, conduisant à un "cadre de plomb" (prononcé "cadre leed") de cuivre, qui avait été plaqué avec de la soudure, un mélange d'étain et de plomb. Le plomb est toxique, c'est pourquoi les "cadres de plomb" sans plomb sont désormais la meilleure pratique. Le boîtier à l'échelle de la puce (CSP) est une autre technologie de conditionnement. Les puces emballées en plastique sont généralement considérablement plus grandes que la matrice réelle, tandis que les puces CSP ont presque la taille de la matrice. Le CSP peut être construit pour chaque puce avant que la tranche ne soit découpée en dés.
      Les puces emballées sont retestées pour s'assurer qu'elles n'ont pas été endommagées pendant l'emballage et que l'opération d'interconnexion puce-broche a été effectuée correctement. Un laser grave le nom et les numéros des puces sur l'emballage.

      Liste des étapes :
      Il s'agit d'une liste de techniques de traitement qui sont utilisées de nombreuses fois dans un appareil électronique moderne et n'impliquent pas nécessairement une commande spécifique.
    • Traitement des plaquettes - Nettoyage humide - Photolithographie - Implantation ionique (dans laquelle des dopants sont incorporés dans la plaquette créant des régions de conductivité accrue (ou diminuée)) - Gravure sèche - Gravure humide - Incinération au plasma - Traitements thermiques - Recuit thermique rapide - Recuits au four - Thermique oxydation - Dépôt chimique en phase vapeur (CVD) - Dépôt physique en phase vapeur (PVD) - Epitaxie par faisceau moléculaire (MBE) - Dépôt électrochimique (ECD) - Planarisation mécano-chimique (CMP) - Test de plaquette (où les performances électriques sont vérifiées) - Broyage de plaquette (pour réduire l'épaisseur de la plaquette afin que la puce résultante puisse être placée dans un dispositif mince comme une carte à puce ou une carte PCMCIA .) puce - Tab bonding - IC Encapsulation - Cuisson - Placage - Lasermarking - Trim and form - IC Essai

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  • MPR1000 Semitron®
      Semitron® MPR1000 est un nouveau matériau d'ingénierie développé pour les applications semi-conductrices et plus spécifiquement pour une utilisation dans les applications de chambre à vide telles que celles trouvées dans Etch, CVD et Ion Implant. MPR est synonyme de résistance maximale au plasma. Ce matériau est conçu pour remplacer le quartz et la céramique dans les applications de chambre à vide.

      Le matériel a été développé sur la base de trois principes clés :
      1. Longévité - Durée de vie accrue dans les chambres à plasma par rapport aux plastiques traditionnels tels que le polyimide (jusqu'à 25 fois plus que le polyimide dans l'ozone)
      2. Propre - Faible teneur en métal ionique et faible dégazage
      3. Valeur - Coût global d'utilisation inférieur par rapport aux matériaux traditionnels utilisés dans les applications de chambre à vide telles que le quartz, la céramique et les plastiques techniques

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  • Signabond ™ Lite
      Signabond ™ Lite - Aluminium Composite Signage Matériel
      Signabond Lite panneau composite aluminium est disponible en 12 couleurs différentes et deux épaisseurs différentes, il offre plus de choix que tout autre panneau composite sur le marché aujourd'hui. Signabond Lite est conçu pour les applications de panneaux de signalisation plat et se coupe facilement et acheminé avec les outils d'atelier tous les jours. Signabond Lite est facilement votre meilleur choix pour la qualité et la sélection dans des endroits bondés marché composite en aluminium d'aujourd'hui.

      Couleurs disponibles: blanc / blanc, blanc / Mill ou noir / noir, rouge / rouge, brun / marron, bleu royal / Royal Blue, Ivy Green / Ivy Green, Ivoire / Ivory, Bourgogne / Burgundy, et avertissement jaune / jaune prudence y compris deux primes finitions en métal brossé

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  • Tuyau silicone renforcé Braid Silbrade®
      Tuyau en silicone renforcé de tresse Silbrade®
      La construction de SILBRADE permet aux tubes en silicone de supporter des applications à pression accrue. SILBRADE offre une résistance exceptionnelle aux températures extrêmes et est fabriqué à partir d'ingrédients approuvés par la FDA. La conception et la construction flexibles de SILBRADE permettent d'excellents rayons de courbure et permettent une installation dans des espaces restreints sans entraver l'écoulement. SILBRADE, un produit durci au peroxyde, ne contient pas de soufre ou d'autres produits chimiques produisant des acides, éliminant ainsi la possibilité de tacher, de corroder ou de détériorer d'autres matériaux avec lesquels il entre en contact. Il est également résistant à l'ozone et aux UV sur de longues périodes. Il est recommandé de faire attention lors de la sélection des raccords et des colliers, car des raccords barbelés pointus ou des colliers métalliques non doublés pourraient se déchirer dans la paroi du tuyau et éventuellement provoquer une défaillance, en particulier à des pressions élevées.
    • SILBRADE n'est pas recommandé pour les utilisations implantables ou intra-corporelles ou pour les applications de vapeur continue.

      SILBRADE peut être stérilisé à la vapeur à basse pression en ligne ou autoclavé jusqu'à 250 °F dans un cycle d'autoclavage normal. Cependant, s'il est exposé à une stérilisation à la vapeur répétée ou à une température ou une pression élevée à long terme, le silicone finira par se détendre et devenir gommeux. Il faut alors le remplacer

      Applications : - Lignes d'adhésif • Service de boissons • Remplissage de bouteilles • Alimentations chimiques • Transfert d'eau déminéralisée • Lignes de fermenteur • Lignes de remplissage à chaud • Manipulation d'aliments • Laboratoire • Alimentation en résine • Récipients d'agitation • Lignes de tuyaux de bière de brasserie • Manipulation de matériaux visqueux

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  • Silcon® Med-X Tube
      Tubes en silicone de qualité médicale durcis au platine Med-X Silcon®
      Les tubes Silcon Med-X sont fabriqués dans le strict respect des bonnes procédures de fabrication et sont conformes aux exigences de biocompatibilité de l'USP classe VI. Les propriétés de surface de Silcon Med-X résistent au collage et à l'incrustation, et ne soutiendront pas la croissance des bactéries. Le tube est souple, flexible et ne contient aucun plastifiant qui pourrait s'infiltrer, provoquant une contamination de l'écoulement ou un durcissement du tube. D'autres tailles et matériaux de duromètre 50A sont également disponibles. Appelez pour plus de détails.
    • Silcon Med-X n'est pas recommandé pour les utilisations implantables ou dans le corps ou pour les applications de vapeur en continu.
    • Il est recommandé de choisir avec soin les raccords et les colliers, car les raccords cannelés pointus ou les colliers métalliques non doublés pourraient se déchirer dans le mur.
    • S'il est exposé à une stérilisation à la vapeur répétée ou à une température ou une pression élevée à long terme, le silicone finira par se détendre et devenir collant. Il doit ensuite être remplacé.
    • Silcon Med-X est fourni dans des sachets individuels scellés à chaud et doit être stérilisé avant utilisation.

      Applications: Biomédical - Manipulation du sang et des fluides - Dialyse - Aliments et boissons - Santé et beauté - Administration IV - Utilisations en laboratoire - Soins personnels - Traitement pharmaceutique - Aliments et drains chirurgicaux

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  • Silicone Tube médical - Platinum Cured
      Tubes en silicone de qualité médicale durcis au platine - Tubes SILCON® MED-X
      Les tubulures SILCON MED-X sont fabriquées en stricte conformité avec les bonnes procédures de fabrication et sont conformes aux exigences de biocompatibilité de la classe VI de l'USP. Les propriétés de surface de SILCON MED-X résistent au collage et à l'incrustation, et il ne favorisera pas la croissance des bactéries. Le tube est souple, pliable et ne contient pas de plastifiants qui pourraient s'échapper, provoquant une contamination de l'écoulement ou un durcissement du tube. D'autres tailles et matériaux de duromètre 50A sont également disponibles. Appelez pour plus de détails.
    • SILCON MED-X n'est PAS recommandé pour les utilisations implantables ou intra-corporelles ou pour les applications de vapeur continue.
      Il est recommandé d'être prudent lors de la sélection et de l'application des raccords et des colliers, car des raccords barbelés pointus ou des colliers métalliques non doublés pourraient se déchirer dans le mur.
    • S'il est exposé à une stérilisation répétée à la vapeur ou à une température ou une pression élevée à long terme, le silicone finira par se détendre et devenir gommeux. Il doit alors être remplacé.
    • SILCON MED-X est fourni dans des sachets individuels thermoscellés et doit être stérilisé avant utilisation.
      APPLICATIONS:
      Biomédical • Manipulation du sang et des fluides • Dialyse • Nourriture et boissons • Santé et beauté • Administration intraveineuse • Utilisations en laboratoire • Soins personnels • Traitement pharmaceutique • Alimentations et drains chirurgicaux

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  • Bandes en caoutchouc de silicone - CHR 100S, 200A, 300AR, 440, 512
      CHR® sensible à la pression Rubans adhésifs en caoutchouc Sillicone de Saint Gobain
      Pour les applications de température extrêmes, Strip-N-Stick bandes de caoutchouc de silicone surpassent toutes les autres bandes d'élastomère dans la vie de service, résistance aux intempéries, résistance à l'ensemble de compression et la résistivité électrique. Ces bandes Strip-N-Stick sensibles à la pression sont disponibles dans une variété de largeurs et épaisseurs pour utilisation dans des applications joints statiques, amortissement, isolation thermique et des vibrations. D'autres utilisations comprennent la réduction du bruit, le serrage des parties chaudes et la réduction de l'électrolyse entre des métaux différents.

      Bandes Strip-N-Stick, qui fournissent tous les avantages de caoutchouc de silicone sous forme de bande facile à appliquer, sensible à la pression, sont disponibles dans des largeurs standard ou d'achat d'actions peuvent être fendus à l'ordre.
    • CHR 100S est une éponge de silicone avec un adhésif de silicone à haute température.
    • CHR 200A est une éponge de silicone avec un adhésif acrylique agressif.
    • CHR300AR est une éponge de silicone renforcé par un adhésif acrylique agressif. Sa construction unique offre la compressibilité de l'éponge et la stabilité dimensionnelle de la fibre de verre de renforcement. Extensible est supprimée, ce qui contribue à la taille uniforme et la forme de pièces découpées et inhibe extrusion vers l'extérieur sous haute pression. Il permet en outre à tolérance serrée refendage.
    • 440S combine un 30 duromètre caoutchouc solide avec un adhésif silicone haute température.
    • 440A combine un 30 duromètre caoutchouc solide avec un adhésif acrylique. Il prévoit un allongement élevé et une bonne conformabilité, et est un excellent matériau d'étanchéité.
    • 512AF utilise F-12 résistant aux flammes mousse avec un adhésif acrylique sensible à la pression de film supporté.

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  • Sta-Down ™ Conduit dispositif de retenue
      Le dispositif de retenue de conduit non métallique Sta-Down ™ est le moyen le plus sûr, le plus simple et le plus économique de fixer un conduit en PVC dans une tranchée tout en étant enfermé dans du béton ou du lisier, avec ou sans piquets en acier, EMT ou fil de liaison entrant en contact avec le conduit . STA-DOWN ™ CRD peut être utilisé avec toutes les chaises, entretoises, supports ou grilles.

      Un prix de gros spécial est disponible pour les entrepreneurs en électricité commerciale - Contactez Rich Kietzke pour plus de détails - r.kietzke@proplas.com

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  • StratoGrey ESD blindage antistatique Sacs Ziplock
      Sacs zippés de protection antistatique ESD StratoGrey - Pour les sacs de protection antistatique ESD sans fermeture à glissière, veuillez consulter notre catégorie "Sacs plats de protection antistatique StratoGrey ™". Ces sacs zippés à protection statique StratoGrey protègent les composants électroniques coûteux des dommages dus aux décharges électrostatiques. Les sacs ziplock à protection statique StratoGrey fournissent une protection de cage Faraday pour une protection complète. Ces sacs de protection antistatiques métalliques transparents répondent aux exigences électrostatiques de la norme MIL B-81705 Type III. Un sac antistatique est un sac d’expédition généralement utilisé pour les appareils électroniques susceptibles d’être endommagés par une décharge électrostatique.

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  • Synsteel ™ Pulp-Safe UHMW
      Redco Synsteel est un UHMW «sans danger pour la pâte» conçu pour remédier aux problèmes de contamination par le plastique. Synsteel a une densité> 2, est attiré par les aimants, a un point de fusion> 180 ° C et déclenche des détecteurs de métaux. Synsteel bénéficie également du double de la résistance à la compression de l'UHMW vierge, d'une dilatation thermique réduite, d'une résistance améliorée à l'abrasion et d'une stabilisation aux UV.

    • Couleur standard: gris foncé
    • Taille de feuille standard: 48 "X 120"
    • Épaisseurs de feuille standard: 3/8 "à 2" Redco Synsteel est une solution UHMW "sans danger pour la pâte" conçue pour remédier aux problèmes de contamination par le plastique. Synsteel a une densité> 2, est attiré par les aimants, a un point de fusion> 180 ° C et déclenche des détecteurs de métaux. Synsteel bénéficie également du double de la résistance à la compression de l'UHMW vierge, d'une dilatation thermique réduite, d'une résistance améliorée à l'abrasion et d'une stabilisation aux UV.

    • Couleur standard: gris foncé
    • Taille de feuille standard: 48 "X 120"
    • Épaisseurs standard des feuilles: 3/8 "à 2"

    Plus d'info ...
  • Protection contre l'éternuement du bureau de l'enseignant - Montage sur panneau avant simple
      Pare-éternuements pour le bureau de l'enseignant - Panneau avant simple (monté) - Le bouclier de protection contre les éternuements avec écran orienté vers l'avant offre une protection directe contre les virus pour les enseignants. Nos pare-haleine et supports attrayants en plexiglas pour les écoles peuvent être montés rapidement et facilement sur les meubles de bureau existants dans les salles de classe. Professional Plastics propose une grande variété de produits de protection aux écoles du pays pour la protection des élèves, des enseignants et du personnel. Achetez en ligne ou appelez-nous pour les commandes en grande quantité.
    • Vendus individuellement sous forme de panneaux acryliques et/ou de matériel de montage en métal
    • Professional Plastics dispose de 22 emplacements dans tout le pays pour vous servir.

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  • Écran de protection contre l'éternuement du bureau de l'enseignant - 3 panneaux montés
      Bouclier de protection contre les éternuements pour le bureau de l'enseignant - Monté sur 3 panneaux - Le bouclier de protection contre les éternuements avec l'avant et les côtés offre une protection antivirus importante pour les enseignants. Nos pare-haleine et supports attrayants en plexiglas pour les écoles peuvent être montés rapidement et facilement sur les meubles de bureau existants dans les salles de classe. Il suffit d'assembler les trois acryliquesProfessional Plastics offre une grande variété de produits de protection aux écoles du pays pour la protection des élèves, des enseignants et du personnel. Achetez en ligne ou appelez-nous pour les commandes en grande quantité.
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  • Tivar® 88-2
      Le TIVAR® 88-2 peut être fabriqué - et soudé - pour fournir une solution pour presque toutes les applications, qu'il s'agisse d'un revêtement sans joint ; une doublure encadrée ou même une doublure de remplacement. L'ingénierie SystemTIVAR® de MCAM-Quadrant travaille en permanence sur de nouvelles solutions pour les défis d'application actuels et futurs.

      Les industries:
      Énergie - Wagons - Acier - Ciment - Produits chimiques - Céréales - Minéraux et métaux

      Applications:
      Racleurs de bande - Revêtements de soute - Volets de convoyeur à chaîne - Revêtements de goulotte - Plinthes de convoyeur - Cyclones - Revêtements de convoyeur à chaîne - Godets de dragline - Revêtements de trémie de collecte de poussière - Revêtements de godet de chargeur frontal - Revêtements de trémie - Lits de camion tout-terrain - Pugmill Paddles - Revêtements de wagons - Godets récupérateurs - Revêtements de convoyeurs à vis - Navires auto-déchargeurs - Revêtements de silos - Glissières - Revêtements de bacs de stockage - Revêtements de bacs tampons - Revêtements de goulotte de transfert - Guides sous chaîne - Bandes de frottement - Vidanges de bacs vibrants - Revêtements d'alimentateurs vibrants

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  • Tivar® UHMW Guides chaîne industrielle
      Guides de chaîne industriels TIVAR UHMW - Composants de transport - Guides de chaîne industriels pour chaînes à rouleaux
      Les guides de chaîne industriels TIVAR sont disponibles en TIVAR 1000, qui répond aux directives de manipulation des aliments, y compris celles de la FDA, de l'USDA et de 3-A Dairy. La surface autolubrifiante du TIVAR minimise la friction et prolonge la durée de vie de la chaîne.

      Normes de guidage de chaîne Tivar UHMW :
    • Longueurs de 10 pieds
    • Chaîne simple et double brin
    • Couleur naturelle (blanc)
    • Couleurs personnalisées et conceptions à trois brins également disponibles

      Numéros de pièce : (voir le lien pour plus de détails)
    • EUHC1040, EUHC1050, EUHC1060, EUHC1080, EUHC1100, EUHC1120, EUHC1003. EUHC1004
    • EUHC0020, EUHC0040, EUHC0060, EUHC0080, EUHC0100, EUHC0120
    • EUHC2040, EUHC2050, EUHC2060, EUHC2080
    • EUHC5040, EUHC5050, EUHC5060, EUHC5080, EUHC5100, EUHC5120
    • EUHC6040, EUHC6050, EUHC6060, EUHC6080, EUHC6100, EUHC6120
    • Pièces et références des convoyeurs Tivar®

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  • Torlon® 4203 Balls
      Les billes Torlon® sont utilisées pour les roulements à billes de haute résistance et résistants à l'usure.
    • Excellent pour les roulements à billes à recirculation à forte charge.
      Application automobile: Balles de contrôle Torlon pour transmissions de véhicules à 4 roues motrices
      La durabilité des transmissions automatiques à couple élevé a été améliorée lorsque les ingénieurs en développement de produits de Chrysler ont spécifié la résine de poly (amide-imide) Torlon® pour les billes de contrôle. La résine a été sélectionnée pour de multiples variantes de transmissions à trois et quatre vitesses couplées à la gamme de produits Magnum Engine. Les billes de contrôle résistent aux pressions du système et fournissent d'excellentes surfaces d'étanchéité sans endommager le métal et sans réaction défavorable de l'huile de transmission à des températures avoisinant les 300 ° F.
      Application de navigation de plaisance / voile: Enrouleurs de voile de tête:
      Les roulements à billes Torlon® dans chaque émerillon supportent la charge de sorte que la voile s'enroule librement. Une attache de drisse au-dessus du centre peut répartir la charge uniformément sur chaque roulement à billes, assurant une rotation douce.
      Les petites voitures de tourisme se déplacent librement, même sous des charges non verticales élevées. Les voitures de dériveur à faible charge utilisent des roulements Delrin, tandis que les voitures de chargement lourd pour les grands dériveurs, les bateaux à quille et les bateaux au large des côtes jusqu'à 8 m utilisent des balles Torlon® pour augmenter la charge de travail. Les balles Torlon offrent une capacité de charge maximale.

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