Waff Fabs (3674-WF)

  

Overview of Wafer Fabs (3674-WF)

— Wafer fabrication est une procédure composée de nombreux processus séquentiels répétés pour produire des circuits électriques ou photoniques complets. Les exemples incluent la production de fréquence radio (RF) amplificateurs, des LED, des composants optiques d'ordinateur, et les processeurs pour ordinateurs. Wafer fabrication est utilisé pour construire des composants avec les structures électriques nécessaires. Le processus principal commence avec les ingénieurs électriques la conception du circuit et la définition de ses fonctions, et en spécifiant les signaux, entrées, sorties et tensions nécessaires. Ces spécifications de circuits électriques sont entrés dans le logiciel électrique de conception de circuit, comme SPICE, puis importés dans des programmes de mise en page de circuits, qui sont similaires à ceux utilisés pour la conception assistée par ordinateur. Ceci est nécessaire pour les couches à définir pour la production de photomasque. La résolution des circuits augmente rapidement à chaque étape de la conception, comme l'échelle des circuits au début du processus de conception est déjà mesurée en fractions de micromètres. Chaque étape augmente ainsi la densité de circuit pour une zone donnée. Un fab est un terme commun pour où ces opérations sont accomplies. Souvent, la fab est détenue par la société qui vend les puces, comme AMD, Intel, Texas Instruments ou Freescale. Une fonderie est une usine de fabrication à laquelle des puces à semi-conducteurs ou de plaquettes sont fabriquées sur commande pour des sociétés tierces qui vendent la puce, tels que les usines de fabrication appartenant à Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), United Microelectronics Corporation (UMC) et Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC ). En 2013, le coût de la construction de la prochaine usine de plaquettes de génération a été estimé à plus de 10 milliards $