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Meldin®7001ポリイミド(未充填)
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    最小注文: $30 USA, $150 Canada/Mexico/PR/VI, $250 International

概要
Meldin®7001未充填のポリイミド部品と形状。 Meldin 7001ロッド&プレートは優れた機械的特性と高い耐薬品性を提供しています。 Meldinは、電気的および熱的に絶縁アプリケーションに最適です。セラミックスよりも延性、および金属よりも軽量化、Meldin®7001は、航空宇宙および金属置換が望ましい他のアプリケーションの構造部品に最適です。半導体ウェーハ処理用途では、Meldin®7001のプラズマエッチング速度は、経時的に優れた性能を提供Vespel(登録商標)SP-1よりも20%〜10%低いです。 (完全な詳細についてはお問い合わせください)​​。 ICテストソケット&プローブテストヘッドの場合、Meldin®7001はまた、ベスペル®SP-1のための優れた代替品です。で±0.001の厳しい精度を保持しながら、7000 Meldin製品は、550ºF(260℃)と900ºFまで断続運転までの連続動作温度が備わっています。のODとIDの両方で。 Meldin 7001は、高温構造、高純度の半導体、およびプラズマ溶接の用途に適しています。
  • Meldinプレートを圧縮成形&Meldin棒がアイソスタティック成形されている(ISO)
  • Meldin DFパーツ結成ダイレクトです。 (カスタムの引用のための私達に連絡)
    代表的なアプリケーション:
  • ウェハクランプリング、ICテストソケット&巣、プラズマトーチのヒント、ベアリング、シール、絶縁体、スラストワッシャー
  • 機能と利点
    Meldin®7001ポリイミドの特徴:
  • 極低温から315℃(600°F)&断続的に482°C(900°F)するように動作する
  • 550ºFの連続動作温度(260ºF)
  • Meldinの7001は溶融しない
  • 自己潤滑性
  • Meldinの®は、ベスペルSP-1よりも低いプラズマエッチング速度を有し
    Meldinの®は聖者のGobainの性能の製品の登録商標です。
    ベスペル®はデュポンDeNemoursの登録商標です。
  • 12 "×12" Meldinのプレートは10 "×10"ベスペルプレートよりも44%多くの材料を持っている。
  •    (Meldinの7001)Meldin®7001ポリイミド(未充填)
    リンク:
  • Meldin 7001 ISO Rodsデータ
  • Meldin 7000デザインガイド
  • Meldin 7000シリーズの概要
  • Meldin加工ガイドライン
    アプリケーションプロファイル:
  • セミコン・インシュレータ・ブッシング
  • ホットランナー絶縁体
    他のグレードのMeldin
  • Meldin 7021
  • Meldin 7022
  • Meldin 7211
  • Meldin 7003
    仕様/承認:
  • ASTM D6456-99タイプ1
  • AMS3644クラス1
  • Mil-R-46198タイプ1(旧)
  • ハネウェルMCS5016タイプ1

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