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セミコンスペア(3559-SS)
セミコン・スペア
セミコン・スペアは、半導体製造装置のスペアパーツを指します。 Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron、Ebara、Strasbaughなどの主要OEMは、世界中の半導体Fabで使用されるウェハプロセス装置を製造しています。消耗品交換のための大きなアフターマーケットが存在する...
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プリント基板(3674-CB)

詳細チャンネルSICS
プリント基板(3674-CB)
プリント回路基板(PCB)は、機械的に支持し、導電性トラック、パッド非導電性基板上に積層された銅シートからエッチングされ、他の機能を使用して電子部品を接続します。コンポーネント - コンデンサ、抵抗または能動素子は - 一般的に、PCB上に半田付けされています。アドバンストPCBは、基板内に埋め込まれた成分を含んでいてもよいです。 PCBは、(1つの銅層)片面両面(2つの銅層)または多層(外側および内側層)であることができます。異なる層の導体は、ビアに接続されています。多層PCBははるかに高い部品密度を可能にします。 FR-4ガラスエポキシは、一次絶縁基板です。銅箔の薄層を有するFR-4パネルは片面または両面に積層されたPCBの基本的なビルディングブロックは、(銅張1/1が各側に一回手段1、2/0は、一面に2オンスの平均します、他の上の非)。多層基板内の材料の複数の層が積層されています。プリント回路基板は、最も単純な電子製品が、すべてで使用されています。 PCB類への代替は、ワイヤラッピングと空中配線が含まれます。 PCBは、回路をレイアウトするための追加の設計努力が必要ですが、製造および組み立てを自動化することができます。プリント基板で回路を製造することは安く、部品を実装し、一つの部分で配線されているように、他の配線方法よりも高速です。また、オペレータ配線エラーが解消されます。専門のプラスチックは、プリント回路基板の製造、取扱いおよびテストに使用される材料のフルレンジを提供しています。
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