ウエハー製造は、完全な電気やフォトニック回路を製造するために多くの繰り返し一連の処理で構成手順です。例としては、コンピュータ用の無線周波数（RF）増幅器、LEDは、光コンピュータコンポーネント、およびCPUの生産を含みます。ウエハ製造は、必要な電気的な構造を持つコンポーネントを構築するために使用されます。メインプロセスは、電気技術者が回路を設計し、その機能を定義し、必要な信号、入力、出力、および電圧を指定することから始まります。これらの電気回路仕様は、SPICE等、電気回路設計ソフトウェアに入力し、コンピュータ支援設計のために使用されるものに類似している回路レイアウトプログラムにインポートされます。層は、フォトマスク製造のために定義されるため、これが必要です。設計プロセスの開始時に回路規模が既にミクロンの画分において測定されているような回路の分解能は、設計の各段階で急激に増大します。各ステップは、このように所定の領域のための回路密度を増加させます。ファブは、これらのプロセスが達成されるための一般的な用語です。多くの場合、ファブは、AMD、インテル、テキサス・インスツルメンツ、またはフリースケールのようなチップを、販売する会社が所有しています。ファウンドリは、半導体チップまたはウェハは、このような台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）、ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）とセミコンダクター・マニュファクチュアリング・インターナショナル・コーポレーション（SMICが所有する工場などのチップを販売してサードパーティの企業、でのご注文で製作されるFabであります）。 2013年に次世代ウエハーファブを構築するコストを超える$ 10億ドルと推定されました
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