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Vespel®与Meldin®测试空白

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Vespel®与Meldin®测试空白概述

的Vespel®VSMeldin®测试空白 - 适用于物质资格和测试目的。
的Vespel®SP聚酰亚胺标尺&板材是高性能的聚酰亚胺的形状提供了一个宽的温度,耐化学性,机械韧性,自然润滑性组合,耐磨性和绝缘性能。杜邦的Vespel SP-1份提供的操作温度从低温至300℃(570°F),大等离子体性,再加上一个UL等级为最小的电和热传导性。
  • 聚酰亚胺®是杜邦公司荣DeNemours的注册商标。

    Meldin®7000系列聚酰亚胺标尺&板材提供优越的机械性能和耐化学性能。 Meldin®是理想的电和热绝缘性的应用程序。更多的韧性比陶瓷和更轻的重量比金属,Meldin®是在航空航天和其他应用中替代金属是可取的结构件的热门选择。操作从低温到315℃(600°F),及间歇至482℃(900°F)的
  • Meldin®是圣戈班高功能产品的注册商标。
  • Vespel®与Meldin®测试空白的特性和优点

    Meldin®7000系列聚酰亚胺形状报价为谁需要一个均衡或压缩成型聚酰亚胺形状的卓越性能材料的设计工程师提供了新的选择,没有与相关的Vespel®极端的费用。
    大多数客户已经通过测试和资格Meldin到应用程序中,以前一直仅限于聚酰亚胺实现显著的成本节约。 Meldin提供高性能结合更经济的成本的基础。
    Vespel® 与 Meldin® 测试空白

    链接:
  • Meldin 7001
  • Meldin 7000系列
  • Meldin 7000 Range
  • Meldin应用简介
  • 梅尔丁7021
    规格和认证:
  • ASTM D6456-99
  • AMS3644
  • MIL-R-46198(旧)
  • 霍尼韦尔MCS5016
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