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半导体设备工艺设备(3559-SP)

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半导体设备工艺设备(3559-SP)
  

Overview of Semicon Process Equipment (3559-SP)

— 半导体加工设备行业的公司生产晶圆加工设备、半导体组装和封装设备以及其他用于生产半导体的机械。主要公司包括 Applied Materials、Ebara、Lam Research、Veeco Instruments、Strasbaugh、ASML Holding、Hitachi High-Technologies 和 Tokyo Electron。主要产品包括蚀刻和微光刻设备、薄层沉积机械、离子注入、CMP、PVD、ECD、MBE等晶圆加工设备、半导体组装加工机械。
Professional Plastics 供应用于半导体加工从前端到后端各个阶段的材料,包括全系列符合 FM4910 的材料,例如 Halar®、Kynar® PVDF、PFA、FEP 和 PCTFE。我们还提供用于腔内部件的材料,例如夹环、固定环和晶圆导向装置,包括 Techtron® PPS、Vespel®、Meldin®、PEEK、Celazole® 等。我们是 SEMI 的成员,在美国、新加坡和台湾设有 21 个分支机构。

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