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晶圆处理(3559-WH)

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Overview of Wafer Handling (3559-WH)

— 半导体行业中硅晶片的安全处理和自动转移需要高精度的设备和组件。用于处理硅晶片的机械夹持系统存在损坏这些高价物品的风险,因此找到将损失风险降至最低的解决方案是当务之急。静电晶片处理是一种可能的解决方案,它通过使用静电卡盘在硅晶片上利用吸引力。不幸的是,许多工艺并不适合使用这种方法,因此行业中广泛使用了末端执行器、晶圆舟、晶圆导向器和真空拾取工具等组件。这些组件通常由 Vespel®、Meldin®、Ultem®、PEEK、PFA 和 ESd 乙缩醛等材料制成。 Professional Plastics 拥有这些以及许多其他高性能材料的库存,这些材料供晶圆处理设备制造商和半导体晶圆厂使用。欲了解更多信息,请单击下面的材料或联系我们的客户服务部门。
  • Professional Plastics 在美国、新加坡和台湾设有 21 个办事处,可满足您的需求。

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