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Meldin®7001聚酰亚胺(未填)
Meldin®7001聚酰亚胺(未填)
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    最小起订: $30 USA, $150 Canada/Mexico/PR/VI, $250 International

概述
Meldin®7001未填充聚酰亚胺部件和形状。 Meldin 7001标尺&板材提供优越的机械性能和耐化学性。 Meldin是理想的电和热绝缘应用。更多韧性比陶瓷和更轻的重量比金属,Meldin®7001是用于航空航天等应用中替代金属是理想的结构件的最佳选择。在半导体晶圆处理中的应用,Meldin®7001的等离子体蚀刻速率比​​的Vespel®SP-1提供优异的性能随时间降低10%至20%。 (联系我们获取完整信息)。对于IC测试插座和探针测试头,Meldin®7001也是一个很好的替代品的Vespel®SP-1。 Meldin 7000产品具有连续运行温度高达550ºF(260℃),并运行断续高达900ºF,同时保持±0.001英寸的公差。关于消耗臭氧物质和标识。 Meldin 7001适用于高温结构,高纯度半导体,&等离子焊接应用。
  • Meldin板压缩模塑和Meldin棒等静压成型(ISO)
  • Meldin DF部分是直接形成。 (联系我们获取定制报价)
    典型应用:
  • 晶圆卡环,IC测试插座和巢,等离子体炬技巧,轴承,密封件,绝缘体,推力垫圈
  • 特性和优点
    对Meldin®7001聚酰亚胺特点:
  • 操作从低温到315℃(600°F),及间歇至482℃(900°F)的
  • 550ºF连续工作温度(260ºF)
  • Meldin 7001不会熔化
  • 自润滑性能
  • Meldin®具有较低的等离子刻蚀速率比的Vespel®SP-1
    Meldin®是圣戈班高功能产品的注册商标。
    聚酰亚胺®是杜邦公司荣DeNemours的注册商标。
  • 12“×12”Meldin板具有比10“×10”的Vespel板更多的44%材料。
  •    (MELDIN 7001)Meldin®7001聚酰亚胺(未填)
    链接:
  • Meldin 7001 ISO Rods数据
  • Meldin 7000设计指南
  • Meldin 7000系列概述
  • Meldin加工指南
    申请资料:
  • 半导体绝缘衬套
  • 热流道绝缘子
    梅尔丁的其他成绩
  • Meldin 7021
  • Meldin 7022
  • Meldin 7211
  • Meldin 7003
    规格/认证:
  • ASTM D6456-99型1
  • AMS3644 Class 1
  • Mil-R-46198 Type 1(旧)
  • 霍尼韦尔MCS5016型1

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