晶圆制造是许多重复的连续过程组成，产生完整的电气或光子电路程序。实例包括生产的射频（RF）放大器，发光二极管，光计算机部件，和CPU的计算机的。晶片制造用于与必要的电结构来构建组件。主过程开始于电气工程师设计电路和界定其功能，并指定所需要的信号，输入，输出和电压。这些电路的规格被输入到电路设计软件，如SPICE，然后导入到电路布局方案，其类似于用于计算机辅助设计的。这是必要的用于光掩模的生产要定义的层。如在设计过程的开始的电路的规模已经在微米级分测定的电路的分辨率与在设计中的每个步骤迅速增加。因此，每一个步骤会增加对于给定面积的电路密度。晶圆厂是当这些过程完成一个共同的术语。常晶圆厂是由销售芯片，如AMD，英特尔，德州仪器，或飞思卡尔公司所拥有。晶圆代工厂是工厂在该半导体芯片或晶片被制造，订购第三方公司出售的芯片，如台湾半导体制造公司（TSMC），联华电子（UMC）和中芯国际集成电路制造有限公司拥有的晶圆厂（SMIC ）。 2013年构建下一代晶圆厂的成本估计超过10十亿$
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