-
![PTFE Spring Energized Seals]( "PTFE Spring Energized Seals")
PTFE Spring Energized Seals
PTFE Spring Energized Seals - Meter bertenaga spring bertenaga tinggi - SES - dihasilkan daripada polimer prestasi tinggi. Ini termasuk PTFE, PTFE Compounds, 3M ™ Dyneon ™ TFM ™ diubahsuai PTFE dan polimer prestasi tinggi yang sesuai - HPP.
Meterai bertenaga musim bunga adalah bahagian-bahagian mesin yang ketepatan, kedua-dua diameter meterai serta seksyen meterai berfungsi kritikal. Bentuk atau jaket U-cawan membolehkan tekanan sistem untuk membantu mengekalkan beban tempat duduk tertentu. Musim bunga logam berketepatan tinggi, terletak di jaket mencipta beban tempat duduk awal yang diperlukan untuk membuat kedap positif. PTFE Spring Energized Sealsare terdapat dalam pelbagai reka bentuk, masing-masing dengan reka bentuk musim bunga dioptimumkan untuk mengendalikan aplikasi yang paling mencabar.
Kebanyakannya memerlukan pendekatan yang berbeza mengenai bahan jaket dan ciri-ciri musim bunga. Sesetengah aplikasi memerlukan beban musim bunga yang kritikal, yang lain memerlukan yang lebih tinggi.
Aplikasi:
Aero hidraulik & sistem pneumatik - Penyejuk - Swivel kriogenik - Enjin diesel - Mesin pengisian - Sambungan flange - Sistem kawalan bahan api - Enjin turbin gas - Pam HPLC - Peralatan makmal - Pneumatik geseran yang rendah - Peralatan perubatan & makmal - Peralatan medan minyak - Pam - Robotik - Sendi putar - Peralatan pemprosesan semikonduktor - Pusing - Peralatan vakum - Injap, kriogenik, suhu tinggi - Injap, pintu, bola, kawalan
-
![PVC hexagon Bar]( "PVC hexagon Bar")
PVC hexagon Bar
Bar PVC Hexagonal dihasilkan melalui state-of-the-art proses proprietari penyemperitan untuk menyediakan keliangan bebas, menekankan dikurangkan-produk dengan ciri-ciri fizikal yang optimum dan had terima yang berat itu. Produk-produk ini secara konsisten mesin dengan mudah, bahagian selepas bahagian. Produk yang ada termasuk bar pepejal, bar berongga, persegi, segi empat tepat dan bar heksagon. Ini bentuk saham pemesinan menyediakan penyelesaian yang kos efektif untuk pelbagai aplikasi industri. PVC menawarkan kimia yang cemerlang dan rintangan kakisan, kekuatan mekanikal, dan sifat haba dan elektrik yang baik. Mereka telah diiktiraf sebagai noncontaminating untuk aplikasi kesucian, dan mempunyai ciri-ciri yang sangat baik terbakar. Profesional Plastik menawarkan bentuk kualiti pemesinan dalam pelbagai saiz dan konfigurasi untuk disesuaikan dengan keperluan permohonan yang paling. Bahan khusus lain seperti PVC statik lesap, warna, saiz dan panjang tambahan khas boleh didapati atas permintaan.
-
PVC Sheets - Clear - optik Clear - Water Clear
Lembaran PVC Jelas Optik (aka "Jernih Air" Transparan) memberikan penyelesaian kepada pelbagai aplikasi di kawasan dalaman yang dihuni. Lembaran PVC Jelas secara optimum menggabungkan sifat mekanikal yang sangat baik dan kekuatan hentaman, kejelasan jernih air, ketahanan yang sangat baik terhadap bahan kimia dan ketahanan api. Ia tahan banyak agen kimia dan mudah dibentuk dengan menggunakan pelbagai teknik fabrikasi. Ciri pilihan bermula dari kejelasan tinggi dan permukaan anti silau hingga ketahanan hentaman yang meningkat. - Sebilangan besar Lembaran tebal .220 "kini tersedia untuk COVID Sneeze Guard Shielding - Pesan Segera selagi bekalan masih ada
Permohonan: - Pengawal & Halangan Bersin
- Item iklan yang telus
- Papan tanda dalaman di kawasan berpenduduk
- Kaca berimpak tinggi
- Pengawal mesin
- Kaca keselamatan tahan kimia
- Aplikasi fabrikasi dan pembentukan
- Pelindung kaca dan penutup anti silau
-
PVC Square Bar
Persegi PVC Bar Saham:
PVC Square Bar dibekalkan melalui proses penyemperitan proprietari menyediakan keliangan bebas, tertekan dikurangkan-produk dengan ciri-ciri fizikal yang optimum dan had terima yang berat itu. Ini bar konsisten mesin dengan mudah, bahagian selepas bahagian. Bahan-bahan ini menawarkan kimia yang cemerlang dan rintangan kakisan, kekuatan mekanikal, dan sifat haba dan elektrik yang baik. Mereka noncontaminating untuk aplikasi kesucian, dan mempunyai ciri-ciri yang sangat baik terbakar.
-
![Helaian ESD PVC-300 ™]( "Helaian ESD PVC-300 ™")
Helaian ESD PVC-300 ™
PVC-300 ™ adalah produk lembaran plastik yang mengawal elektrik statik untuk banyak aplikasi, termasuk tingkap, pintu, penutup mesin dan penutup, dan desiccator dan kabinet fabrikasi. Ia adalah lembaran polivinil klorida berkualiti tinggi bersalut dengan SciCron Technologies yang jelas, lapisan dissipative statik C-300 ™ yang menghalang penjanaan caj pada permukaan lembaran. Ini mengawal tarikan partikel dan menghalang peristiwa pelepasan elektrostatik (ESD) sepenuhnya bebas daripada kelembapan. PVC-300 fabricates hanya, ringan dan boleh didapati dalam saiz lembaran besar. Ia mempunyai ketahanan kimia yang sangat baik, kekerasan permukaan, dan rintangan mar, serta sifat penyebaran nyalaan unggul.
Aplikasi:
PVC-300 menentang tribocharging dalam semua keadaan dan tidak dapat menjana caj apabila dibaiki dengan betul. Ini menjadikannya ideal untuk digunakan dalam operasi perkilangan dan pemasangan untuk mengenakan komponen elektronik yang sensitif di mana ia boleh membantu mengelakkan kedua-dua ESD yang terdedah dan tertutup menyebabkan kecacatan. Oleh kerana ia menangguhkan pembekalan caj, ia tidak menarik bahan pencemar, jadi ia juga dapat membantu mencegah penolakan berkaitan pencemaran dalam operasi perkilangan ultra bersih. Oleh itu, ia sesuai untuk digunakan dalam industri separuh konduktor, elektronik, dan pembuatan mikro. Aplikasi biasa termasuk; penutup, tingkap, pintu, dan panel akses untuk peralatan elektronik, mesin pemasangan dan instrumen; sekatan telus; penutup peralatan proses; dan desiccators fabrikasi, kabinet, dan kotak. Produk ini juga mempunyai banyak kegunaan perindustrian umum, termasuk perlindungan untuk alat pembuatan sensitif mengenakan statik dan kawalan pelepasan percikan dalam persekitaran letupan.
-
![Helaian ESD PVC-350 ™ (Gred Lenturan)]( "Helaian ESD PVC-350 ™ (Gred Lenturan)")
Helaian ESD PVC-350 ™ (Gred Lenturan)
PVC-350 ™ (Gred Lenturan) - Lembaran Plastik Dissipative Statis
PVC-350 ™ adalah produk lembaran plastik yang direka bentuk untuk mengawal elektrik statik untuk pelbagai penggunaan akhir. Ia adalah lembaran polivinil klorida berkualiti tinggi yang telah muncul dengan SciCron Technologies proprietary, jelas, C-350 ™ permukaan dissipative statik. Teknologi unik ini menghalang penjanaan caj pada permukaan lembaran, dengan itu mengawal tarikan partikel dan menghalang peristiwa pelepasan elektrostatik (ESD). Prestasi ini kekal dan bebas daripada kelembapan. PVC-350 menawarkan serba boleh reka bentuk yang luar biasa kerana ia direka bentuk semata-mata, ringan dan boleh didapati dalam saiz lembaran besar. Ia juga mempamerkan rintangan kimia yang sangat baik, serta penyebaran api unggul dan ciri lenturan.
Permohonan
PVC-350 menentang tribocharging di bawah semua keadaan dan tidak dapat menjana caj apabila dibaiki dengan betul. Ini menjadikannya ideal untuk digunakan dalam operasi perkilangan dan pemasangan untuk mengenakan komponen elektronik yang sensitif di mana ia boleh membantu mengelakkan kedua-dua ESD yang terdedah dan tertutup menyebabkan kecacatan. Oleh kerana ia menangguhkan pembekalan caj, ia tidak menarik bahan pencemar, jadi ia juga dapat membantu mencegah penolakan berkaitan pencemaran dalam operasi perkilangan ultra bersih. Oleh itu, ia sesuai untuk digunakan dalam industri separuh konduktor, elektronik, dan pembuatan mikro. Aplikasi tipikal termasuk panel kontur dan barang fabrik yang memerlukan lenturan panas, seperti; penutup, tingkap, pintu, dan panel akses untuk peralatan, mesin dan instrumen elektronik; desiccators yang direka, kabinet, dan kotak dengan bahagian bengkok haba; dan membentuk penutup peralatan proses. Produk ini juga mempunyai banyak kegunaan perindustrian umum, termasuk perlindungan untuk alat pembuatan sensitif mengenakan statik dan kawalan pelepasan percikan dalam persekitaran letupan.
-
Richlite® Countertop Bahan
Richlite® datang dalam beberapa gred termasuk komposit industri, dapur bahan countertop, dan bahan permukaan prep makanan. Richlite komposit industri menggabungkan banyak aspek-aspek positif daripada kayu, logam dan plastik. Pada asalnya direka untuk kegunaan dalam pengeluaran Boeing 747, Richlite bahan industri adalah sukar, mudah untuk mesin, mempunyai kekuatan yang tinggi kepada nisbah berat badan, dan secara kimia dan haba stabil. Dari papan pemotong untuk prep jadual, Surface Richlite Makanan mempunyai jangka hayat melebihi kebanyakan bahan lain dan ini juga mudah terpakai untuk menyediakan kawasan kerja yang bersih dan sihat
-
Royalite® R-21 Lembaran
Lembaran termoplastik Royalite® R21 adalah ekonomi, produk ABS tegar yang menyediakan keseimbangan yang ideal bagi hartanah tidak terdapat dalam lembaran ABS paling kos rendah. Ia menggabungkan kekuatan berimpak tinggi dan kebolehbentukan cemerlang dengan kekuatan tegangan yang tinggi, kekakuan tinggi dan prestasi suhu rendah dan tinggi yang cemerlang.
PERMOHONAN:
Yang benar-benar luar biasa kebolehbentukan kunci ROYALITE® R21 telah menjadikan ia pilihan yang Fabricator kerana bahagian-bahagian yang sukar. Aplikasi terdiri daripada perabot pejabat dan kes-kes khusus untuk pengawal mesin dan perumahan.
-
![Royalite® R-47 Lembaran]( "Royalite® R-47 Lembaran")
Royalite® R-47 Lembaran
ROYALITE® R47 adalah produk lembaran baru khusus dicipta bagi komponen duduk. Lembaran termoplastik ROYALITE® R47 adalah aloi PVC proprietari yang kos kompetitif dengan aloi akrilik / PVC di samping mengekalkan prestasi fizikal dan meningkatkan kebolehbentukan. Ia mengekalkan ciri-ciri termopembentukan atasan aloi / PVC ABS, sambil membawa tahap yang lebih tinggi kesan, kekuatan tegangan, dan kekakuan. Ia juga telah bertambah baik ciri-ciri penyelewengan haba lebih paling lembaran akrilik / PVC. Ijazah yang tinggi ketegaran, terutama dalam tolok nipis, dan graviti tentu yang lebih rendah berbanding dengan akrilik kompetitif / PVC ini membolehkan penjimatan kos yang ketara-perpart.
PERMOHONAN: Gabungan kekuatan, ketahanan, dan rencat api * membuat Royalite® R47 pilihan yang tepat untuk pelbagai aplikasi. Lelasan yang cemerlang dan rintangan kimia yang menjadikannya sesuai untuk pelbagai aplikasi industri seperti dulang, peti tote, saluran, dan singki. Ketegaran yang tinggi dan Kedudukan api yang cemerlang * di tolok nipis menjadikan ia sesuai untuk peralatan elektronik dan perumahan mesin perniagaan, dan meningkatkan prestasi suhu tinggi di kebanyakan bahan akrilik / PVC menjadikannya bahan pilihan untuk komponen elektronik dalaman.
-
Royalite® R-60
Royalite® R-60 Lembaran Pesawat Gred adalah tegar, api-rated, lembaran proprietari termoplastik dirumus khusus untuk memenuhi keperluan dalam ujian kemudahbakaran FAR 25.853a. Ia menyediakan warna yang cemerlang, gloss dan kawalan gandum manakala hampir menghapuskan bijirin dan pengekalan gloss masalah selepas membentuk yang sering terdapat dalam bahan api diberi nilai lain. ROYALITE® R60 menggabungkan kekuatan impak yang sangat tinggi dan kekakuan dengan kebolehbentukan yang sangat baik di dalam seri. Ia mempunyai rintangan yang tinggi kepada makanan biasa dan kesan alam sekitar, dan cleanability dengan pencuci biasa semata-mata yang luar biasa.
-
Rulon® 142
Rulon® 142 adalah bahan galas linear biru-hijau yang rumit dan rumit. Ia mempamerkan haus yang rendah, pelesapan haba yang tinggi, dan ciri-ciri kestabilan dimensi yang baik. Rulon® 142 mempunyai ciri-ciri mekanik yang sangat baik dan merupakan bahan yang sesuai untuk aplikasi alat mesin. Ciri-ciri ubah bentuk yang rendah mengehadkan jumlah misalignment yang boleh berlaku dengan bahan bearing lain. - Asid dan asas yang kuat harus dielakkan, kerana ia mungkin menyerang pengisi.
- Lebih banyak Bahan-bahan Bearing & Wear-Resistant
-
![Pemprosesan Semiconductor Langkah]( "Pemprosesan Semiconductor Langkah")
Pemprosesan Semiconductor Langkah
Fabrikasi peranti semikonduktor ialah proses yang digunakan untuk mencipta cip, litar bersepadu yang terdapat dalam peranti elektrik dan elektronik harian. Ia ialah urutan berbilang langkah bagi langkah pemprosesan fotografi dan kimia di mana litar elektronik dibuat secara beransur-ansur pada wafer yang diperbuat daripada bahan semikonduktor tulen. Silikon adalah bahan semikonduktor yang paling biasa digunakan hari ini, bersama-sama dengan pelbagai semikonduktor kompaun. Keseluruhan proses pembuatan dari mula hingga cip yang dibungkus sedia untuk penghantaran mengambil masa enam hingga lapan minggu dan dilakukan di kemudahan yang sangat khusus yang dirujuk sebagai fab.
Wafer
Wafer biasa diperbuat daripada silikon yang sangat tulen yang ditanam menjadi jongkong silinder monokristalin (boules) sehingga diameter 300 mm (kurang sedikit daripada 12 inci) menggunakan proses Czochralski. Jongkong ini kemudiannya dihiris menjadi wafer kira-kira 0.75 mm tebal dan digilap untuk mendapatkan permukaan yang sangat teratur dan rata. Setelah wafer disediakan, banyak langkah proses diperlukan untuk menghasilkan litar bersepadu semikonduktor yang dikehendaki. Secara umum, langkah-langkah boleh dikumpulkan kepada dua bidang:- Pemprosesan hujung hadapan
- Pemprosesan hujung belakang
Memproses
Dalam fabrikasi peranti semikonduktor, pelbagai langkah pemprosesan jatuh ke dalam empat kategori umum: - Pemendapan, Penyingkiran, Corak, dan Pengubahsuaian sifat elektrik.
Pemendapan ialah sebarang proses yang tumbuh, menyaluti atau sebaliknya memindahkan bahan ke wafer. Teknologi yang ada terdiri daripada pemendapan wap fizikal (PVD), pemendapan wap kimia (CVD), pemendapan elektrokimia (ECD), epitaksi rasuk molekul (MBE) dan lebih baru-baru ini, pemendapan lapisan atom (ALD) antara lain. Proses penyingkiran ialah apa-apa yang mengeluarkan bahan daripada wafer sama ada dalam bentuk pukal atau selektif dan terdiri terutamanya daripada proses goresan, kedua-dua goresan basah dan goresan kering seperti goresan ion reaktif (RIE). Perancangan kimia-mekanikal (CMP) juga merupakan proses penyingkiran yang digunakan antara tahap. Mencorak meliputi siri proses yang membentuk atau mengubah bentuk sedia ada bahan termendap dan secara amnya dirujuk sebagai litografi. Sebagai contoh, dalam litografi konvensional, wafer disalut dengan bahan kimia yang dipanggil "photoresist". Photoresist didedahkan oleh "stepper", mesin yang memfokus, menjajarkan dan menggerakkan topeng, mendedahkan bahagian terpilih wafer kepada cahaya panjang gelombang pendek. Kawasan yang tidak terdedah dihanyutkan oleh penyelesaian pembangun. Selepas etsa atau pemprosesan lain, photoresist yang tinggal dikeluarkan dengan pengabuan plasma. Pengubahsuaian sifat elektrik secara sejarahnya terdiri daripada sumber transistor doping dan longkang pada asalnya oleh relau resapan dan kemudiannya melalui implantasi ion. Proses doping ini diikuti oleh anneal relau atau dalam peranti canggih, oleh anneal terma pesat (RTA) yang berfungsi untuk mengaktifkan dopan yang diimplan. Pengubahsuaian sifat elektrik kini juga meluas kepada pengurangan pemalar dielektrik dalam bahan penebat rendah k melalui pendedahan kepada cahaya ultraviolet dalam pemprosesan UV (UVP). Banyak cip moden mempunyai lapan atau lebih tahap yang dihasilkan dalam lebih 300 langkah pemprosesan berjujukan.
Pemprosesan Hujung Depan
"Front End Processing" merujuk kepada pembentukan transistor secara langsung pada silikon. Wafer mentah direka bentuk oleh pertumbuhan lapisan silikon ultratulen, hampir bebas kecacatan melalui epitaksi. Dalam peranti logik yang paling maju, sebelum langkah epitaksi silikon, helah dilakukan untuk meningkatkan prestasi transistor yang akan dibina. Satu kaedah melibatkan memperkenalkan "langkah meneran" di mana varian silikon seperti "silikon-germanium" (SiGe) dimendapkan. Sebaik sahaja silikon epitaxial dimendapkan, kekisi kristal menjadi agak meregang, menghasilkan mobiliti elektronik yang lebih baik. Kaedah lain, yang dipanggil teknologi "silikon pada penebat" melibatkan pemasukan lapisan penebat antara wafer silikon mentah dan lapisan nipis epitaksi silikon berikutnya. Kaedah ini menghasilkan penciptaan transistor dengan kesan parasit yang berkurangan.
Silikon dioksida
Kejuruteraan permukaan hujung hadapan diikuti oleh: pertumbuhan dielektrik get, secara tradisinya silikon dioksida (SiO2), corak pintu, corak kawasan punca dan longkang, dan implantasi atau resapan dopan seterusnya untuk mendapatkan sifat elektrik pelengkap yang diingini. Dalam peranti ingatan, sel storan, secara konvensional kapasitor, juga dibuat pada masa ini, sama ada ke dalam permukaan silikon atau disusun di atas transistor.
Lapisan logam
Setelah pelbagai peranti semikonduktor telah dicipta, ia mesti disambungkan untuk membentuk litar elektrik yang dikehendaki. Ini "Back End Of Line" (BEOL) bahagian yang terakhir hujung hadapan fabrikasi wafer, tidak boleh dikelirukan dengan "hujung belakang" fabrikasi cip yang merujuk kepada pakej dan peringkat ujian) melibatkan penciptaan wayar bersambung logam yang diasingkan oleh dielektrik penebat. Bahan penebat secara tradisinya adalah bentuk SiO2 atau kaca silikat, tetapi baru-baru ini bahan pemalar dielektrik rendah baru sedang digunakan. Dielektrik ini pada masa ini mengambil bentuk SiOC dan mempunyai pemalar dielektrik sekitar 2.7 (berbanding 3.9 untuk SiO2), walaupun bahan dengan pemalar serendah 2.2 ditawarkan kepada pembuat cip.
Saling bersambung
Dari segi sejarah, wayar logam terdiri daripada aluminium. Dalam pendekatan pendawaian ini sering dipanggil "aluminium penolakan", filem selimut aluminium didepositkan dahulu, bercorak, dan kemudian terukir, meninggalkan wayar terpencil. Bahan dielektrik kemudiannya didepositkan di atas wayar yang terdedah. Pelbagai lapisan logam disambungkan dengan lubang etsa, dipanggil "vias," dalam bahan penebat dan mendepositkan tungsten di dalamnya dengan teknik CVD. Pendekatan ini masih digunakan dalam fabrikasi banyak cip memori seperti memori capaian rawak dinamik (DRAM) kerana bilangan tahap interconnect adalah kecil, pada masa ini tidak lebih daripada empat.
Baru-baru ini, kerana bilangan tahap interkoneksi untuk logik telah meningkat dengan ketara disebabkan oleh bilangan transistor yang besar yang kini saling bersambung dalam mikropemproses moden, kelewatan pemasaan dalam pendawaian telah menjadi ketara menyebabkan perubahan dalam bahan pendawaian daripada aluminium kepada tembaga dan daripada silikon dioksida kepada bahan K rendah yang lebih baru. Peningkatan prestasi ini juga datang pada kos yang dikurangkan melalui pemprosesan damascene yang menghapuskan langkah pemprosesan. Dalam pemprosesan damascene, berbeza dengan teknologi aluminium tolak, bahan dielektrik diendapkan terlebih dahulu sebagai filem selimut dan bercorak dan terukir meninggalkan lubang atau parit. Dalam pemprosesan "damascene tunggal", kuprum kemudiannya dimendapkan di dalam lubang atau parit yang dikelilingi oleh filem penghalang nipis yang menghasilkan vias atau "garisan" wayar masing-masing. Dalam teknologi "dual damascene", kedua-dua parit dan melalui dibuat sebelum pemendapan tembaga mengakibatkan pembentukan kedua-dua melalui dan talian secara serentak, seterusnya mengurangkan bilangan langkah pemprosesan. Filem penghalang nipis, dipanggil Copper Barrier Seed (CBS), adalah perlu untuk mengelakkan resapan kuprum ke dalam dielektrik. Filem penghalang yang ideal adalah berkesan, tetapi hampir tidak ada. Memandangkan kehadiran filem penghalang yang berlebihan bersaing dengan keratan rentas dawai tembaga yang tersedia, pembentukan penghalang yang paling nipis lagi berterusan mewakili salah satu cabaran berterusan terbesar dalam pemprosesan tembaga hari ini.
Apabila bilangan aras saling sambung meningkat, perancangan lapisan sebelumnya diperlukan untuk memastikan permukaan rata sebelum litografi berikutnya. Tanpa itu, tahap akan menjadi semakin bengkok dan meluas di luar kedalaman fokus litografi yang tersedia, mengganggu keupayaan untuk corak. CMP (Chemical Mechanical Polishing) ialah kaedah pemprosesan utama untuk mencapai planarization tersebut walaupun "etch back" kering kadangkala masih digunakan jika bilangan tahap interconnect tidak lebih daripada tiga.
Ujian Wafer
Sifat pemprosesan wafer yang sangat bersiri telah meningkatkan permintaan untuk metrologi di antara pelbagai langkah pemprosesan. Peralatan metrologi ujian wafer digunakan untuk mengesahkan bahawa wafer masih baik dan tidak rosak oleh langkah pemprosesan sebelumnya. Jika bilangan "mati" litar bersepadu yang akhirnya akan menjadi "cip" pada wafer yang mengukur sebagai gagal melebihi ambang yang telah ditetapkan, wafer itu dibatalkan daripada melabur dalam pemprosesan selanjutnya.
Ujian Peranti
Setelah Proses Penghujung Hadapan selesai, peranti semikonduktor tertakluk kepada pelbagai ujian elektrik untuk menentukan sama ada ia berfungsi dengan baik. Perkadaran peranti pada wafer yang didapati berfungsi dengan betul dirujuk sebagai hasil. Fab menguji cip pada wafer dengan penguji elektronik yang menekan probe kecil terhadap cip. Mesin menandakan setiap cip buruk dengan setitik pewarna. Fab mengenakan bayaran untuk masa ujian; harga adalah mengikut urutan sen sesaat. Cip sering direka dengan "ciri kebolehujian" untuk mempercepatkan ujian dan mengurangkan kos ujian. Reka bentuk yang baik cuba menguji dan mengurus sudut secara statistik: kelakuan silikon yang melampau disebabkan oleh suhu operasi digabungkan dengan langkah pemprosesan fab yang melampau. Kebanyakan reka bentuk mengatasi lebih daripada 64 sudut.
Pembungkusan
Setelah diuji, wafer dijaringkan dan kemudian dipecahkan kepada dadu individu. Hanya kerepek yang baik dan tidak dicelup terus dibungkus. Pembungkusan plastik atau seramik melibatkan pemasangan acuan, menyambungkan acuan pad pada pin pada bungkusan, dan mengelak die. Wayar kecil digunakan untuk menyambungkan pad ke pin. Pada zaman dahulu, wayar dipasang dengan tangan, tetapi kini mesin yang dibina khas melaksanakan tugas itu. Secara tradisinya, wayar ke cip adalah emas, membawa kepada "bingkai plumbum" (disebut "bingkai leed") tembaga, yang telah disadur dengan pateri, campuran timah dan plumbum. Plumbum beracun, jadi "bingkai plumbum" bebas plumbum kini menjadi amalan terbaik. Pakej skala cip (CSP) ialah satu lagi teknologi pembungkusan. Cip berbungkus plastik biasanya jauh lebih besar daripada acuan sebenar, manakala cip CSP hampir sebesar saiz dadu. CSP boleh dibina untuk setiap dadu sebelum wafer dipotong dadu.
Cip yang dibungkus diuji semula untuk memastikan bahawa ia tidak rosak semasa pembungkusan dan operasi sambung mati ke pin dilakukan dengan betul. Laser mencatat nama dan nombor cip pada bungkusan.
Senarai Langkah:
Ini ialah senarai teknik pemprosesan yang digunakan berkali-kali dalam peranti elektronik moden dan tidak semestinya membayangkan susunan tertentu. - Pemprosesan Wafer - Pembersihan basah - Fotolitografi - Implantasi ion (di mana dopan tertanam dalam wafer menghasilkan kawasan kekonduksian yang meningkat (atau berkurangan)) - Goresan kering - Goresan basah - Keabuan plasma - Rawatan terma - Anil haba pantas - Anil relau - Termal pengoksidaan - Pemendapan Wap Kimia (CVD) - Pemendapan Wap Fizikal (PVD) - Epitaksi Rasuk Molekul (MBE) - Pemendapan Elektrokimia (ECD) - Perancangan kimia-mekanikal (CMP) - Ujian wafer (di mana prestasi elektrik disahkan) - Pengisaran belakang wafer (untuk mengurangkan ketebalan wafer supaya cip yang terhasil boleh dimasukkan ke dalam peranti nipis seperti kad pintar atau kad PCMCIA.) - Penyediaan Die - Pemasangan wafer - Die cutting - Pembungkusan IC - Die attachment - IC Bonding - Wire bonding - Flip cip - Ikatan tab - Enkapsulasi IC - Baking - Penyaduran - Penandaan Laser - Potong dan bentuk - IC Menguji
-
![Semitron® ESD 420 - ESD PEI (ULTEM)]( "Semitron® ESD 420 - ESD PEI (ULTEM)")
Semitron® ESD 420 - ESD PEI (ULTEM)
Semitron® 420 disimpan di Gudang AS, Singapura dan Taiwan kami. Semitron ESd 420 Static Dissipative PEI ialah satu-satunya produk plastik yang benar-benar melesap untuk digunakan dalam aplikasi suhu tinggi. Bahan ini menawarkan gabungan sifat yang unik termasuk: pelesapan statik, pekali pengembangan yang rendah, kekuatan tinggi dan rintangan haba serta tidak meleleh. ESd 420 mempunyai modulus tegangan 550,000 psi, suhu pesongan haba (pada 264 psi) 420°F, dan kerintangan permukaan dalam julat pertengahan 10 6 hingga 10 9 ohm/persegi (W/sq.).
Bentuk stok semitron untuk pemesinan, sesuai untuk membuat lekapan untuk mengendalikan wafer silikon dan peranti dalam peralatan untuk mengeluarkan peranti semikonduktor.- Semitron 420 disimpan di Gudang AS, Singapura dan Taiwan kami
Semitron® ESd 420 juga sesuai untuk digunakan dalam peralatan untuk mengendalikan komponen dalam proses pembuatan dan pemasangan cakera keras. Semitron® ESd 420 juga mempunyai pekali pengembangan haba yang rendah, kekuatan mampatan tinggi dan rintangan haus yang baik. Bentuk MCAM-Quadrant Semitron® ESd 420 mempunyai tegasan sisa yang sangat rendah dan akibatnya boleh dimesin dengan sangat rata dan kepada toleransi yang sangat ketat. Mungkin yang paling penting Semitron® ESd 420 adalah tidak meluntur. Akibatnya, ia tidak berzarah dengan ketara dalam aplikasi pengendalian ini. Sikat wafer dan bahagian lain untuk mengendalikan komponen elektronik yang sensitif mestilah dissipative. Lebih penting lagi, mereka mesti mampu menyahcas elektrik statik dengan cara terkawal. Kejadian pelepasan yang tidak terkawal boleh menyebabkan produk rosak. Semitron® ESd 420, yang mempunyai kerintangan permukaan 10 6 hingga 10 9 Ohms/sq., adalah sesuai untuk digunakan dalam aplikasi sedemikian. Semitron 420 pasti memenuhi semua keperluan prestasi fizikal untuk sikat wafer dan komponen pengendalian lain, digabungkan dengan prestasi ESd yang stabil.
-
Semitron® CMP LL5
Semitron® CMP LL5 ialah salah satu bahan baharu yang dibangunkan oleh MCAM-Quadrant Engineering Plastic Products untuk memberikan hayat pengeluaran yang lebih lama dalam gelang penahan Perancangan Mekanikal Kimia. Semitron CMP LL5 ialah poliester yang dipertingkatkan yang dibangunkan dengan ciri haus dan spesifikasi kualiti sedia ada yang ditujukan kepada industri semikonduktor. Simulasi makmal menunjukkan bahawa Semitron CMP LL5 memanjangkan pengekalan hayat cincin sebanyak 5 kali ganda berbanding gelang yang diperbuat daripada PPS tradisional, bergantung pada keadaan proses. Produk baharu ini juga merupakan alternatif kos yang lebih rendah kepada PPS dan sesuai digunakan dalam semua proses CMP, sesuai untuk digunakan dalam reka bentuk cincin yang mempunyai tetulang keluli atau seramik.
-
![Semitron® ESD 520HR - ESD PAI]( "Semitron® ESD 520HR - ESD PAI")
Semitron® ESD 520HR - ESD PAI
Semitron® ESd 520HR mempunyai gabungan pertama industri elektrostatik pelesapan (ESd), kekuatan tinggi dan rintangan haba. Bahan ESD yang baru ini sesuai untuk membuat sarang, soket dan penghubung untuk peralatan ujian dan komponen pengendalian peranti lain. Ciri-ciri utama 520HR adalah keupayaan unik untuk melawan pecahan dielektrik pada voltan tinggi (> 100V). Produk serat karbon yang dipertingkatkan menjadi lebih kondusif apabila terdedah kepada voltan yang sederhana. Hanya Semitron® ESd 520HR mengekalkan prestasinya sepanjang julat voltan, sambil menawarkan prestasi mekanikal yang diperlukan untuk cemerlang dalam menuntut aplikasi.
Peralatan Ujian Peranti IC Sebuah pengeluar perlawanan ujian baru-baru ini mula menggunakan Semitron ESd 520HR yang menggabungkan pelesapan elektrostatik (ESD) dan kekuatan mekanikal yang tinggi, untuk membuat kepala ujian litar bersepadu. Kekuatan mekanikal yang tinggi Semitron® ESd 520HR menghasilkan hayat berguna yang lebih lama dari kepala ujian dan, oleh itu, unit yang lebih besar (diuji) sejam. Semitron ESd 520HR adalah produk pertama yang boleh dipercayai untuk memenuhi semua keperluan prestasi fizikal bagi sarang, soket dan penghubung ujian, digabungkan dengan prestasi ESD. Ia adalah ESd (resistiviti permukaan 10 10 hingga 10 12 ohms / persegi) dan mempunyai rintangan yang mencukupi untuk meminimumkan risiko kebocoran (cross-talk). Juga ketara adalah keupayaan Semitron ESd 520HR untuk mengekalkan kerintangan permukaannya pada daya elektrik yang melebihi 100 volt. - Boleh didapati dari stok AS, Singapura dan Taiwan.
-
Semitron® HPV extruded ESd PEEK
Semitron® HPV adalah sistem polimer berasaskan DECipative Statis Dissipative yang dibangunkan secara khusus untuk aplikasi pemasangan elektronik yang memerlukan kestabilan dimensi yang tinggi dalam julat terma lanjutan serta keupayaan mesin yang tepat.
PERMOHONAN KANAN: - Dulang Chip & Pembawa Bersepadu
- Pembuatan & Pengendalian Lembaga PCB
- Pembukuan untuk Perhimpunan Elektronik
Saiz Lembaran: - 5mm, 6mm, 8mm, 10mm dalam 20.6 "x 40" (525mm x 1000mm) plat
- 12mm, 15mm, 16mm, 20mm, 25mm, 30mm dalam 24.6 "x 40" (625mm x 1000mm) plat
-
Simona Clear PVC
Simona Clear PVC Type 1 (PVC-GLAS) - Helaian PVC Jelas Jenis I adalah impak biasa dan menawarkan rintangan kimia dan kakisan yang sangat baik. Ia mudah dibuat, dikimpal atau dimesin.
Kawasan Aplikasi: Pemprosesan kimia - Peralatan pemprosesan semikonduktor - Bahagian bermesin dan fabrikasi - Stesen Kerja
-
SIMONA® PVC Type 1 PVC-CAW
Lembaran PVC Jenis I (PVC-CAW) adalah kesan biasa dan menawarkan rintangan kimia dan kakisan yang sangat baik. Mereka mudah untuk mengarang, kimpalan atau mesin.
Piawaian dan Spesifikasi - ASTM D-1784-81 Jenis I Kelas I Kelas 12454
- Spesifikasi Persekutuan LP 535e
- UL 94V-0,94-5V Penarafan mudah terbakar
- ASTM E 84 Kadar Spread Flame 15, Sumbangan Bahan Api 0
- Suhu permohonan maksimum + 140 ° F
-
SIMONA® PVC Type 2
Lembaran PVC Jenis 2 adalah kepingan PVC berimpak tinggi dengan ketahanan terhadap bahan kimia dan kakisan yang sangat baik. Mereka mudah dibuat, dikimpal atau mesin serta boleh dibentuk sejuk dan panas.
Warna: Kelabu Muda, Putih
-
![Simona® ECTFE Halar®]( "Simona® ECTFE Halar®")
Simona® ECTFE Halar®
Simona ECTFE HALAR®
E-CTFE amat kalis bahan kimia, sebahagiannya fluorin bahan berprestasi tinggi.
Industri semikonduktor dan elektronik menuntut canggih, persekitaran pemprosesan dikawal untuk memastikan tahap kualiti barangan berharga. Bidang pembuatan dan Cleanrooms direka untuk hampir bebas daripada pencemaran di setiap peringkat pengeluaran. Selepas semua, pelaburan yang dilakukan adalah besar: tumbuhan-bilion dolar fabrikasi wafer, dolar multi alat dan kerja mahal dalam proses dan barangan siap. Kebakaran dan upset lain kos masa, sumber dan reputasi.
Spesifikasi dan Piawaian
Baru-baru ini, kaedah perlindungan kebakaran, keadaan pemprosesan dan bahan-bahan yang digunakan dalam alat tumbuhan telah diteliti oleh pertubuhan-pertubuhan yang termasuk penaja jamin, pengawas-pengawas keselamatan awam, majlis teknikal dan penasihat serta makmal-makmal pengujian dan persatuan perdagangan. Kebangsaan Persatuan Perlindungan Kebakaran Underwriters Laboratories Inc. dan Peralatan Semiconductor dan Bahan Antarabangsa adalah antara kumpulan berpengaruh menangani produk spesifikasi prestasi dan standard.
Mengurangkan Risiko dan Kerugian Akibat Kebakaran
Salah satu kaedah untuk mengurangkan risiko dan kerugian akibat kebakaran adalah untuk meningkatkan rencat api bahan yang digunakan untuk alat fabrikasi ditemui dalam Cleanrooms dan kawasan pemprosesan kilang fab. Kerumitan reka bentuk alat menuntut pelbagai pilihan kunci, sesuai dengan permohonan dan syarat-syarat pembuatan.
SIMONA® Kebakaran Produk Selamat
Sebagai konsensus adalah di kaki langit, Simona America adalah dengan bangganya menawarkan Produk khusus untuk aplikasi kritikal dalam semikonduktor dan industri elektronik. Bahan kami telah diuji untuk pematuhan kepada piawaian baru ini, dan untuk prestasi mereka dalam persekitaran pembuatan di mana mereka bermastautin. - Halar® adalah nama dagangan berdaftar Solvay Plastik
|
Hubungi Kami
Lokasi
Mengenai Kami
Track Track
Daftar
Masuk
Translate