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PTFE彈簧密封
PTFE彈簧帶電密封 - 高性能彈簧帶電密封 - SES - 由高性能聚合物製成。這些包括PTFE，PTFE化合物，3M™Dyneon™TFM™改性PTFE和其他合適的高性能聚合物 - HPP。
彈簧加工密封件是精密加工零件，密封件直徑和密封件都是功能關鍵。 U形杯形或夾套允許系統壓力有助於保持一定的座位載荷。位於夾套中的高精度金屬彈簧產生了產生正向密封所需的初始座位載荷。 PTFE彈簧加熱密封件有多種設計可供選擇，每種設計均採用經過優化的彈簧設計，可滿足最苛刻的應用要求。
其中大多數需要關於護套材料和彈簧特性的不同方法。某些應用需要臨界低彈簧負載，其他應用需要較高彈簧負載
應用：
航空液壓和氣動系統 - 冷卻器 - 低溫旋轉接頭 - 柴油發動機 - 灌裝機 - 法蘭連接 - 燃料控制系統 - 燃氣渦輪發動機 - HPLC泵 - 實驗室設備 - 低摩擦氣動 - 醫學和實驗室儀器 - 油田設備 - 泵 - 機器人 - 旋轉接頭 - 半導體加工設備 - 旋轉接頭 - 真空設備 - 低溫，高溫閥門 - 閥門，閘門，球形，控制
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PVC六角酒吧
PVC六角棒是通過國家的最先進的專有的擠壓過程中提供孔隙度無生產，強調減少的產品具有最佳的物理性能和嚴格的公差。這些產品一貫的機器輕鬆，後一部分一部分。現有產品包括實心棒，空心棒，方形，長方形和六角棒。這些加工型材提供了大量的工業應用具有成本效益的解決方案。聚氯乙烯提供優異的耐化學性和耐腐蝕性，機械強度，以及良好的熱和電性能。它們被批准作為noncontaminating純度的應用程序，並具有優異的燃燒特性。專業塑料提供高質量加工形狀在多種尺寸和配置的，以滿足大多數應用要求。其他特種材料，如防靜電PVC，自定義顏色，其它尺寸和特殊長度可根據要求提供。
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PVC板材 - 清除 - 光學透明 - 水清除
光學透明的PVC（又稱“水透明”透明）PVC板為人口稠密的室內區域的各種應用提供了解決方案。光學透明的PVC片材具有出色的機械性能和衝擊強度，水透明性，出色的耐化學性和耐火性。它可以承受許多化學試劑，並且可以使用各種製造技術輕鬆地形成。可選特性從高清晰度和防眩光錶面到增加的抗衝擊性。 - 現在有大量.220“厚的床單庫存，用於COVID噴嚏防護罩-馬上訂購，送完即止
應用範圍： - 噴嚏護具和護欄
- 透明廣告品
- 人口稠密地區的室內標牌
- 高衝擊玻璃
- 機械護罩
- 耐化學腐蝕安全玻璃
- 製作和成型應用
- 防眩玻璃和框架蓋
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PVC廣場酒吧
廣場PVC酒吧股票：
PVC廣場酒吧通過一個專有的擠壓過程中提供孔隙度免費提供的，強調減少的產品具有最佳的物理性能和嚴格的公差。這些酒吧一貫機輕鬆，一部分一部分之後。這些材料提供優異的耐化學性和耐腐蝕性，機械強度，以及良好的熱和電性能。它們noncontaminating純度的應用程序，並具有優異的燃燒特性。
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PVC-300™ESd板材
PVC-300™是可控制靜電的塑料片材產品，適用於許多應用，包括窗戶，門，機器蓋和外殼以及乾燥器和機殼。這是一種高質量的聚氯乙烯片材，表面塗有SciCron Technologies透明的C-300™靜電耗散塗層，可防止在片材表面產生電荷。這樣可以控制顆粒的吸引並防止與濕度完全無關的靜電放電（ESD）事件。 PVC-300的製造簡單，重量輕且可提供大片材尺寸。它具有出色的耐化學性，表面硬度和耐擦傷性，以及出色的火焰蔓延性能。
應用範圍：
PVC-300在所有情況下均能抵抗摩擦充電，並且正確接地後不會產生電荷。這使其非常適合在電荷敏感的電子元件的製造和組裝操作中使用，從而有助於防止直接和潛在的ESD引起的缺陷。由於它可以防止電荷積聚，因此不會吸引污染物，因此還可以幫助防止超清潔製造操作中與污染物相關的次品。因此，它適用於半導體，電子和微型製造行業。典型的應用包括：電子設備，組裝機和儀器的蓋板，門窗和檢修面板；透明的分區；工藝設備外殼；以及乾燥器，櫥櫃和盒子。該產品還具有許多一般的工業用途，包括對靜電敏感的製造設備的保護以及爆炸性環境中火花放電的控制。
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PVC-350™ESd板材（彎曲等級）
PVC-350™（彎曲級）-靜電耗散塑料板
PVC-350™是一種塑料片材產品，旨在控制各種最終用途的靜電。這是一種高質量的聚氯乙烯片，已用SciCron Technologies專有的透明C-350™靜電消散表面進行了表面處理。這項獨特的技術可防止在薄片表面上產生電荷，從而控制顆粒吸引並防止靜電放電（ESD）事件。這種性能是永久的，完全不受濕度影響。 PVC-350具有製造簡單，重量輕和可提供大片材尺寸等優點，因此具有出色的設計多功能性。它還具有出色的耐化學性，以及出色的火焰蔓延和彎曲特性。
應用領域
PVC-350在所有情況下均能抵抗摩擦充電，並且正確接地後不會產生電荷。這使其非常適合在電荷敏感的電子元件的製造和組裝操作中使用，從而有助於防止直接和潛在的ESD引起的缺陷。由於它可以防止電荷積聚，因此不會吸引污染物，因此還可以幫助防止超清潔製造操作中與污染物相關的次品。因此，它適用於半導體，電子和微型製造行業。典型的應用包括需要熱彎曲的異形板和預製件，例如：電子設備，機器和儀器的蓋板，窗戶，門和檢修面板；裝配好的帶有熱彎部件的干燥器，櫥櫃和盒子；並形成工藝設備外殼。該產品還具有許多一般的工業用途，包括對靜電敏感的製造設備的保護以及爆炸性環境中火花放電的控制。
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Richlite®檯面材質
Richlite®進來幾個等級，包括工業複合材料，廚房檯面的材料，和食物準備表面材料。 Richlite工業複合材料結合大量的木材，金屬和塑料的積極方面。最初設計用於生產波音747的使用，Richlite工業材料是硬的，容易機加工，具有高的強度重量比，並且是化學和熱穩定。從砧板來準備表，Richlite食品表面具有壽命超出了大多數其他材料，也容易維護，以提供一個乾淨衛生的工作區
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Royalite®的R-21表
Royalite®R21熱塑性片材是一種經濟的，剛性ABS產品，提供最具成本低ABS張無法使用性能的理想平衡。它結合了高衝擊強度和優秀的成形性與高拉伸強度，高剛度和良好的低溫和高溫性能。
應用：
ROYALITE®R21板的真正的無與倫比的可成型性使得它的製造者的選擇困難的部分。應用範圍從辦公家具和專業的情況下，以機器防護罩和外殼。
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Royalite®R-47表
ROYALITE®R47是專門設計用於座椅組件的新板材產品。 ROYALITE®R47熱塑性片材是一種專有的PVC合金與丙烯酸/ PVC合金的成本競爭力，同時保持身體的性能和提高成形性。它保持一種ABS / PVC合金的優異熱特性，同時帶來了更高程度的衝擊，拉伸強度，和剛度。它還擁有最丙烯酸/ PVC片材熱改善失真特性。其高程度的剛性，特別是在厚度薄，並降低比重時相比有競爭力的丙烯酸/ PVC的允許顯著成本perpart節約。
應用：韌性好，耐用性和阻燃性*的結合，使得Royalite®R47為各種應用的完美選擇。其優異的耐磨性和耐化學性，使其適合於許多工業應用，例如托盤，搬運箱，導管，和匯。高剛性和優異的防火等級*在薄規格使其非常適用於電子設備和商業機器殼體，提高高溫性能超過大多數丙烯酸/ PVC材料使得它的首選內部的電子元件材料。
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Royalite®R-60
Royalite®R-60飛機級板材是一種剛性，防火，獨特的熱塑性專門制定，以滿足FAR 25.853a可燃性試驗的要求表。它提供了出色的色彩，光澤度和晶粒控制的同時，從根本上消除形成，常常在其他防火材料後發現糧食和保光性問題。 ROYALITE®R60結合非常高的衝擊強度和剛度，在深繪製成形性優良。它具有以正常食物和環境污漬高電阻，其清潔性與普通的清潔劑是簡單地突出。
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Rulon®142
Rulon®142是一種特製的藍色綠色直線軸承材料。它具有低磨損，高散熱性和良好的尺寸穩定性。 Rulon®142具有優異的機械性能，是機床應用的理想材料。其低變形特性限制了其他軸承材料可能發生的不對準量。 - 應避免強酸和鹼，因為它們可能會侵蝕填料。
- 更多軸承和耐磨材料
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![半導體加工步驟]( "半導體加工步驟")
半導體加工步驟
半導體設備製造是用於製造芯片的過程，芯片是日常電氣和電子設備中存在的集成電路。這是一個多步驟的攝影和化學處理步驟，在此期間，電子電路逐漸在由純半導體材料製成的晶片上創建。矽是當今最常用的半導體材料，還有各種化合物半導體。從開始到封裝芯片準備發貨的整個製造過程需要六到八週的時間，並且是在高度專業化的工廠（稱為晶圓廠）中進行的。
晶圓
典型的晶圓由極純的矽製成，使用 Czochralski 工藝生長成直徑達 300 毫米（略小於 12 英寸）的單晶圓柱形錠（晶錠）。然後將這些錠切成約 0.75 毫米厚的晶片並拋光以獲得非常規則和平坦的表面。一旦準備好晶片，就需要許多工藝步驟來生產所需的半導體集成電路。一般來說，這些步驟可以分為兩個方面：- 前端處理
- 後端處理
加工
在半導體器件製造中，各種處理步驟分為四大類： - 電性能的沉積、去除、圖案化和修改。
沉積是將材料生長、塗覆或以其他方式轉移到晶片上的任何工藝。可用的技術包括物理氣相沉積 (PVD)、化學氣相沉積 (CVD)、電化學沉積 (ECD)、分子束外延 (MBE) 以及最近的原子層沉積 (ALD) 等。去除工藝是指以塊狀或選擇性形式從晶圓上去除材料的任何工藝，主要由蝕刻工藝組成，包括濕法蝕刻和乾法蝕刻，例如反應離子蝕刻 (RIE)。化學機械平坦化 (CMP) 也是層間使用的去除工藝。圖案化涵蓋了塑造或改變沉積材料現有形狀的一系列工藝，通常稱為光刻。例如，在傳統的光刻中，晶片上塗有一種稱為“光刻膠”的化學物質。光刻膠由“步進器”曝光，這是一種聚焦、對齊和移動掩模的機器，將晶片的選定部分暴露在短波長光下。未曝光的區域被顯影液洗掉。在蝕刻或其他處理之後，通過等離子灰化去除剩餘的光刻膠。電性能的修改歷來包括最初通過擴散爐和後來通過離子注入摻雜晶體管源極和漏極。這些摻雜工藝之後是爐退火，或者在先進的設備中，是用於激活注入的摻雜劑的快速熱退火 (RTA)。電氣性能的改進現在還擴展到通過在 UV 處理 (UVP) 中暴露於紫外線來降低低 k 絕緣材料的介電常數。許多現代芯片在 300 多個順序處理步驟中產生八個或更多級別。
前端處理
“前端處理”是指直接在矽上形成晶體管。原始晶圓是通過外延生長超純、幾乎無缺陷的矽層而設計的。在最先進的邏輯器件中，在矽外延步驟之前，會執行一些技巧來提高要構建的晶體管的性能。一種方法涉及引入“應變步驟”，其中沉積諸如“矽-鍺”(SiGe)的矽變體。一旦沉積了外延矽，晶格就會有些拉伸，從而提高電子遷移率。另一種稱為“絕緣體上矽”技術的方法涉及在原始矽晶片和隨後的矽外延薄層之間插入絕緣層。這種方法導致產生具有減少寄生效應的晶體管。
二氧化矽
前端表面工程之後是：柵極電介質（傳統上是二氧化矽 (SiO2)）的生長、柵極的圖案化、源極和漏極區的圖案化，以及隨後的摻雜劑注入或擴散，以獲得所需的互補電特性。在存儲設備中，存儲單元，通常是電容器，此時也被製造在矽表面或堆疊在晶體管上方。
金屬層
一旦創建了各種半導體器件，就必須將它們互連以形成所需的電路。這個“Back End Of Line”（BEOL）的後半部分 晶圓製造的前端，不要與芯片製造的“後端”（指封裝和測試階段）相混淆）涉及創建由絕緣電介質隔離的金屬互連線。絕緣材料傳統上是 SiO2 或矽酸鹽玻璃的一種形式，但最近正在使用新的低介電常數材料。這些電介質目前採用 SiOC 的形式，介電常數約為 2.7（而 SiO2 的介電常數為 3.9），儘管正在向芯片製造商提供常數低至 2.2 的材料。
互連
從歷史上看，金屬線由鋁組成。在這種通常稱為“減法鋁”的佈線方法中，首先沉積鋁的覆蓋膜，形成圖案，然後蝕刻，留下孤立的導線。然後將介電材料沉積在暴露的導線上。各種金屬層通過在絕緣材料中蝕刻孔（稱為“通孔”）互連，並使用 CVD 技術在其中沉積鎢。這種方法仍然用於製造許多存儲芯片，例如動態隨機存取存儲器 (DRAM)，因為互連層的數量很少，目前不超過四個。
最近，由於現代微處理器中有大量晶體管互連，邏輯互連層的數量大幅增加，佈線中的時間延遲變得顯著，促使佈線材料從鋁變為銅，從二氧化矽到更新的低 K 材料。這種性能增強還通過消除處理步驟的鑲嵌處理降低了成本。在鑲嵌工藝中，與減材鋁技術相比，介電材料首先沉積為覆蓋膜，然後進行圖案化和蝕刻，留下孔或溝槽。在“單鑲嵌”工藝中，銅隨後沉積在由薄阻擋膜圍繞的孔或溝槽中，從而分別產生填充的通孔或導線“線”。在“雙鑲嵌”技術中，溝槽和通孔均在銅沉積之前製造，從而同時形成通孔和線路，進一步減少了加工步驟的數量。稱為銅屏障種子 (CBS) 的薄屏障膜是防止銅擴散到電介質中所必需的。理想的阻隔膜是有效的，但幾乎沒有。由於過多阻擋膜的存在與可用的銅線橫截面競爭，形成最薄但連續的阻擋層代表了當今銅加工中最大的持續挑戰之一。
隨著互連層數的增加，需要對先前層進行平面化以確保在後續光刻之前具有平坦表面。沒有它，水平將變得越來越彎曲並延伸到可用光刻的焦深之外，從而乾擾圖案化的能力。 CMP（化學機械拋光）是實現這種平面化的主要處理方法，儘管如果互連層的數量不超過三個，有時仍會採用乾法“回蝕刻”。
晶圓測試
晶圓加工的高度序列化特性增加了對各個加工步驟之間的計量需求。晶圓測試計量設備用於驗證晶圓是否仍然完好且未被先前的處理步驟損壞。如果最終將成為晶圓上的“芯片”的集成電路“芯片”數量超過預定閾值，則晶圓將被報廢，而不是投資於進一步的處理。
設備測試
前端工藝完成後，半導體器件將接受各種電氣測試，以確定它們是否正常工作。晶圓上發現性能正常的器件比例稱為良率。晶圓廠使用電子測試儀測試晶圓上的芯片，該電子測試儀將微小的探針壓在芯片上。機器用一滴染料標記每個壞芯片。工廠對測試時間收費；價格大約為每秒美分。芯片通常設計有“可測試性功能”以加快測試速度並降低測試成本。好的設計試圖測試和統計管理角落：由工作溫度引起的矽行為極端以及晶圓廠處理步驟的極端。大多數設計可以處理超過 64 個角。
打包
測試後，晶圓會被刻痕，然後分解成單個芯片。只有好的、未染色的薯片才能繼續包裝。塑料或陶瓷封裝涉及安裝芯片、連接芯片 焊盤到封裝上的引腳，並密封芯片。細線用於將焊盤連接到引腳。在過去，電線是手工連接的，但現在專門製造的機器可以完成這項任務。傳統上，芯片的導線是金線，通向銅的“引線框架”（發音為“leed 框架”），上面鍍有錫和鉛的混合物。鉛是有毒的，因此無鉛“引線框架”現在是最佳做法。芯片級封裝 (CSP) 是另一種封裝技術。塑料封裝的芯片通常比實際的裸片大很多，而 CSP 芯片的大小幾乎與裸片一樣大。可以在晶圓切割之前為每個裸片構建 CSP。
對封裝的芯片進行重新測試，以確保它們在封裝過程中沒有損壞，並且芯片到引腳的互連操作正確執行。激光在封裝上蝕刻芯片的名稱和編號。
步驟清單：
這是在現代電子設備中多次使用的處理技術列表，並不一定意味著特定的順序。 - 晶圓加工- 濕法清洗 - 光刻 - 離子注入（其中摻雜劑嵌入晶圓中，產生增加（或減少）電導率的區域） - 干法蝕刻 - 濕法蝕刻 - 等離子灰化 - 熱處理 - 快速熱退火 - 爐退火 - 熱氧化 - 化學氣相沉積 (CVD) - 物理氣相沉積 (PVD) - 分子束外延 (MBE) - 電化學沉積 (ECD) - 化學機械平面化 (CMP) - 晶圓測試（驗證電氣性能） - 晶圓背磨（以減少晶圓的厚度，以便將得到的芯片放入智能卡或 PCMCIA 卡等薄設備中。） -芯片準備- 晶圓安裝 - 芯片切割 - IC 封裝- 芯片連接 - IC 鍵合 - 引線鍵合 - 翻轉芯片 - 標籤鍵合 - IC 封裝- 烘烤 - 電鍍 - 激光打標 - 修整和成型 - IC 測試
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Semitron®ESD 420 - ESD PEI（ULTEM）
Semitron® 420 庫存在我們的美國、新加坡和台灣倉庫。 Semitron ESd 420 靜電耗散 PEI 是唯一真正用於高溫應用的耗散塑料產品。這種材料具有獨特的性能組合，包括：靜電耗散、低膨脹係數、高強度和耐熱性，並且不易脫落。 ESd 420 的拉伸模量為 550,000 psi，熱變形溫度（在 264 psi 下）為 420°F，表面電阻率為 10 6至 10 9歐姆/平方 (W/sq.)。
用於機加工的 Semitron 毛坯形狀，非常適合製造用於處理半導體設備設備中的矽晶片和設備的夾具。- Semitron 420 庫存在我們的美國、新加坡和台灣倉庫
Semitron® ESd 420 也非常適用於硬盤製造和組裝過程中處理組件的設備。 Semitron® ESd 420 還具有低熱膨脹係數、高抗壓強度和良好的耐磨性。 MCAM-Quadrant Semitron® ESd 420 形狀具有非常低的殘餘應力，因此可以加工得非常平坦並且公差非常小。也許最重要的是 Semitron® ESd 420 不會脫落。因此，它在這些處理應用中不會產生明顯的顆粒。用於處理敏感電子元件的晶圓梳和其他部件必須是耗能的。更重要的是，它們必須能夠以受控方式釋放靜電。不受控制的放電事件會導致產品損壞。 Semitron® ESd 420 的表面電阻率為 10 6至 10 9歐姆/平方，非常適合用於此類應用。 Semitron 420 可靠地滿足晶圓梳和其他處理組件的所有物理性能需求，並具有穩定的 ESd 性能。
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Semitron®CMP LL5
Semitron® CMP LL5 是 MCAM-Quadrant Engineering Plastic Products 開發的一種新材料，可延長化學機械平坦化固定環的生產壽命。 Semitron CMP LL5 是一種增強型聚酯，具有適合半導體行業的耐磨特性和內在質量規格。實驗室模擬表明，與傳統 PPS 製成的擋圈相比，Semitron CMP LL5 可將擋圈壽命延長 5 倍之多，具體取決於工藝條件。新產品也是 PPS 的低成本替代品，適用於所有 CMP 工藝，非常適合用於具有鋼或陶瓷增強材料的環設計。
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Semitron®ESD 520HR - ESD PAI
Semitron®ESd520HR具有業界首個靜電耗散（ESd），高強度和耐熱性的組合。這種新的ESd材料非常適合製作測試設備和其他設備處理組件的嵌套，插座和接觸器。 520HR的主要特點是其在高電壓（> 100V）下抵抗介電擊穿的獨特能力。當暴露於甚至適中的電壓時，典型的碳纖維增強產品變得不可逆地更具導電性。只有Semitron®ESd520HR在整個電壓範圍內保持其性能，同時提供在要求苛刻的應用中表現出色的機械性能。
IC器件測試夾具測試夾具製造商最近開始使用結合了靜電耗散（ESD）和高機械強度的Semitron ESd 520HR來製造集成電路測試頭。 Semitron®ESd520HR的高機械強度使測試頭的使用壽命更長，因此每小時更多的單元（測試）。 Semitron ESd 520HR是第一款可靠地滿足測試巢，插座和接觸器的所有物理性能需求並結合ESd性能的產品。它既是ESd（表面電阻率為10 10到10 12歐姆/平方），又具有足夠的電阻以最小化洩漏（串擾）的風險。同樣重要的是Semitron ESd 520HR在電力大於100伏時保持其表面電阻率的能力。 - 可從美國，新加坡和台灣庫存。
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Semitron®HPV擠出ESd PEEK
Semitron®HPV是一種擠出的靜電耗散PEEK聚合物系統，專為電子夾具應用而開發，需要在擴展的熱範圍內具有高度的尺寸穩定性以及精確的機器能力。
常見應用： - 集成芯片托盤和載體
- PCB板製造和處理
- 電子組件的固定裝置
圖紙尺寸： - 5mm，6mm，8mm，10mm，20.6“x 40”（525mm x 1000mm）板
- 12mm，15mm，16mm，20mm，25mm，30mm，24.6“x 40”（625mm x 1000mm）板
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西蒙娜透明PVC
Simona 透明 PVC 類型 1 (PVC-GLAS) - 透明 PVC 板材類型 I 具有正常衝擊力，具有出色的耐化學性和耐腐蝕性。它們易於製造、焊接或機械加工。
應用領域：化學加工 - 半導體加工設備 - 機械加工和製造零件 - 工作站
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SIMONA®PVC 1型PVC-CAW
PVC片I型（PVC-CAW）具有正常的衝擊性，並具有優異的耐化學腐蝕性。他們很容易製造，焊接或機器。
標準和規範 - ASTM D-1784-81 I型I級12454
- 聯邦規格LP 535e
- UL 94V-0,94-5V可燃性等級
- ASTM E 84火焰蔓延率15，燃料貢獻0
- 最高使用溫度+ 140°F
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Simona®ECTFEHalar®
SIMONA ECTFEHALAR®
E-CTFE是非常耐化學腐蝕，部分氟化的高性能材料。
半導體和電子行業需求複雜，控制加工環境，以確保其商品價值高的質量水平。製造領域和潔淨室被設計成幾乎無污染的生產的每一個階段。畢竟，所做的投資是相當可觀：數十億美元的晶圓製造工廠，多美元的模具和工藝昂貴的工作和成品。火災等異常條件下耗費時間，資源和聲譽。
規範和標準
近日，防火方法，加工條件和植物的工具使用的材料已經通過審核，其中包括承銷商，公共安全監督者，技術委員會和顧問，以及測試實驗室和行業協會組織。國家消防協會美國保險商實驗室公司和半導體設備和材料協會是有影響力的群體解決產品性能規格和標準之中。
降低風險和損失因火災
一種方法，以減少因火災風險和損失是增加用於潔淨室和晶圓廠植物加工區域內發現的製造工具材料的阻燃性。模具設計的複雜性要求的各種片材的選擇，適合的應用和製造條件。
SIMONA®消防安全產品
由於共識是在地平線上，Simona美國自豪地提供專業化的產品為半導體和電子行業的關鍵應用。我們的材料已經過測試，其符合這些新的標準，並在其所在生產環境下的性能。 - Halar®是蘇威塑料的註冊商標
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