晶圓廠（3674-WF）

  

Overview of Wafer Fabs (3674-WF)

— 晶圓製造是許多重複的連續過程組成，產生完整的電氣或光子電路程序。實例包括生產的射頻（RF）放大器，發光二極管，光計算機部件，和CPU的計算機的。晶片製造用於與必要的電結構來構建組件。主過程開始於電氣工程師設計電路和界定其功能，並指定所需要的信號，輸入，輸出和電壓。這些電路的規格被輸入到電路設計軟件，如SPICE，然後導入到電路佈局方案，其類似於用於計算機輔助設計的。這是必要的用於光掩模的生產要定義的層。如在設計過程的開始的電路的規模已經在微米級分測定的電路的分辨率與在設計中的每個步驟迅速增加。因此，每一個步驟會增加對於給定面積的電路密度。晶圓廠是當這些過程完成一個共同的術語。常晶圓廠是由銷售芯片，如AMD，英特爾，德州儀器，或飛思卡爾公司所擁有。晶圓代工廠是工廠在該半導體芯片或晶片被製造，訂購第三方公司出售的芯片，如台灣半導體製造公司（TSMC），聯華電子（UMC）和中芯國際集成電路製造有限公司擁有的晶圓廠（SMIC ）。 2013年構建下一代晶圓廠的成本估計超過10十億$