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晶圓處理(3559-WH)

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晶圓處理(3559-WH)
  

Overview of Wafer Handling (3559-WH)

— 半導體行業中矽晶片的安全處理和自動轉移需要高精度的設備和組件。用於處理矽晶片的機械夾持系統存在損壞這些高價物品的風險,因此找到將損失風險降至最低的解決方案是當務之急。靜電晶片處理是一種可能的解決方案,它通過使用靜電卡盤在矽晶片上利用吸引力。不幸的是,許多工藝並不適合使用這種方法,因此行業中廣泛使用了末端執行器、晶圓舟、晶圓導向器和真空拾取工具等組件。這些組件通常由 Vespel®、Meldin®、Ultem®、PEEK、PFA 和 ESd 乙縮醛等材料製成。 Professional Plastics 擁有這些以及許多其他高性能材料的庫存,這些材料供晶圓處理設備製造商和半導體晶圓廠使用。欲了解更多信息,請點擊以下材料或聯繫我們的客戶服務部門。
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