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晶圓處理(3559-WH)

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晶圓處理(3559-WH)
  

Overview of Wafer Handling (3559-WH)

— 半導體行業中矽片的安全處理和自動化傳輸需要高精度的設備和部件。用於處理矽片的機械保持系統帶來損壞這些高價值物品的風險,因此尋找能夠最大限度降低損失風險的解決方案是一項高度優先事項。靜電晶片處理是可能的解決方案之一,並通過使用靜電吸盤在矽晶片上使用吸引力。不幸的是,許多工藝並不適合使用這種方法,因此在工業中廣泛使用諸如末端執行器,晶舟,晶圓導向器和真空拾取工具等組件。這些部件通常由諸如Vespel®,Meldin®,Ultem®,PEEK,PFA和ESd Acetal等材料製成。專業塑料庫存晶圓處理設備製造商和半導體工廠使用的這些和許多其他高性能材料。欲了解更多信息,請點擊下面的材料或聯繫我們的客戶服務部門。
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