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  • Cuarzo fundido - Claro
      Cuarzo fundido - Claro - cuarzo fundido o sílice fundida es de vidrio que consiste en sílice en forma amorfa (no cristalina). Se diferencia de los vidrios tradicionales en que no contiene otros ingredientes, que normalmente se añaden al vidrio para disminuir la temperatura de fusión. la sílice fundida, por lo tanto, tiene alta de trabajo y las temperaturas de fusión. Las propiedades ópticas y térmicas de cuarzo fundido son superiores a las de otros tipos de vidrio debido a su pureza. Por estas razones, encuentra uso en situaciones tales como la fabricación de semiconductores y equipos de laboratorio. Tiene mejor transmisión ultravioleta que la mayoría de otros vidrios, y así se utiliza para hacer lentes y otras ópticas para el espectro ultravioleta. Su bajo coeficiente de expansión térmica también hace que sea un material útil para bases de espejo de precisión. cuarzo fundido se produce mediante la fusión (fusión) de alta pureza arena de sílice, que consiste en cristales de cuarzo. Cuarzo sólo contiene silicio y oxígeno, aunque de cristal de cuarzo comercial a menudo contiene impurezas. Las impurezas más dominantes son de aluminio y titanio.

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  • Vidrio
      El vidrio es un material uniforme de fase discutible, generalmente producido cuando el material viscoso fundido se enfría muy rápidamente por debajo de su temperatura de transición vítrea, sin tiempo suficiente para que se forme una red cristalina regular. La forma más familiar de vidrio es el material a base de sílice que se utiliza para objetos domésticos como bombillas y ventanas.

      El vidrio es un material biológicamente inactivo que puede transformarse en superficies lisas e impermeables. El vidrio es quebradizo y se romperá en fragmentos afilados. Estas propiedades se pueden modificar o cambiar con la adición de otros compuestos o tratamiento térmico.

      El vidrio común contiene aproximadamente 70-72 % en peso de dióxido de silicio (SiO2). La principal materia prima es la arena (o "arena de cuarzo") que contiene casi el 100 % de sílice cristalina en forma de cuarzo. Aunque es un cuarzo casi puro, aún puede contener una pequeña cantidad (< 1 %) de óxidos de hierro que colorearían el vidrio, por lo que esta arena se suele enriquecer en fábrica para reducir la cantidad de óxido de hierro a < 0,05 %. Los grandes cristales simples naturales de cuarzo son dióxido de silicio más puro y, al triturarlos, se usan para vidrios especiales de alta calidad. La sílice amorfa sintética (prácticamente 100% pura) es la materia prima para los vidrios especiales más costosos.

      Professional Plastics no distribuye productos de vidrio. Somos un proveedor de láminas acrílicas de "plexiglás", placas, varillas, tubos y perfiles y formas de clientes.
    • ¡El plexiglás es 17 veces más fuerte que el vidrio, pero el 50% del peso!
    • El plexiglás tiene mejores propiedades de claridad y transmisión de luz que el vidrio.
    • También disponible en vidrio a prueba de balas (también conocido como vidrio antibalístico)

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  • Descripciones laminados industriales
      Los laminados industriales generalmente se refieren a una clase de materiales aislantes eléctricos producidos al impregnar redes fibrosas de material con resinas termoendurecibles y luego fusionar múltiples capas bajo alta temperatura y presión. El resultado es una estructura laminada infusible que tiene una combinación versátil de propiedades eléctricas, mecánicas y químicas.

      Calificación Descripción
      Grado X Laminados duros, resistentes y reforzados con papel; buena resistencia a la tracción, compresión y flexión; ampliamente utilizado para aplicaciones mecánicas cuando los requisitos eléctricos no son severos; debe usarse con discreción en condiciones de alta humedad.
      Grado XX Laminado reforzado con papel duro con aglutinante de resina fenólica; buenas propiedades mecánicas, alta rigidez dieléctrica y resistencia a la humedad lo hacen apto para muchas aplicaciones eléctricas habituales; buena maquinabilidad.
      Grado XXX Laminado reforzado con papel con un aglutinante de resina fenólica; tiene aproximadamente las mismas propiedades mecánicas que el Grado XX pero es considerablemente mejor eléctricamente debido a su alto contenido de resina; deseable para uso en radiofrecuencias y en condiciones de alta humedad (p. ej., en conectores telefónicos donde la estabilidad dimensional es importante); caudal mínimo de frío.
      XP de grado Laminado reforzado con papel con aglutinante de resina fenólica y adición de un plastificante; similar al Grado X pero más flexible y ligeramente mejor eléctricamente (no tan fuerte mecánicamente); se puede perforar fácilmente a temperatura ambiente en espesores de hasta 1/16 de pulgada; perforado en caliente hasta 3/32 pulg.
      Grado XPC Laminado reforzado con papel con aglutinante de resina fenólica plastificada; destinados principalmente al punzonado y cizallado en frío; más flexible que el Grado XP.
      Grado XXP Laminado reforzado con papel con aglutinante de resina fenólica plastificada; similar al Grado XX en propiedades eléctricas y de resistencia a la humedad y al Grado XP en punzonado; para piezas eléctricas o electrónicas, especialmente troqueladas.
      Grado XXXP Laminado reforzado con papel similar al grado XXX, pero unido con resina plastificada; bajas pérdidas dieléctricas; flujo frío bajo; recomendado para punzonado de piezas que requieran alta resistencia de aislamiento a altas frecuencias y alta humedad; debe perforarse en caliente.
      Grado XXXP-C, FR-2 Laminados reforzados con papel similares a XXXP en propiedades mecánicas, rigidez dieléctrica, factor de disipación y constante dieléctrica, pero con mejor resistencia a la humedad y alta resistencia de aislamiento; indicado para condiciones de alta humedad; XXXP-C se recomienda para punzonado y cizallado a temperatura ambiente; FR-2 es un grado ignífugo.
      Grado C Laminado reforzado con tela producido a partir de tela de algodón que pesa más de 4 oz./yd2; recuento de hilos no más de 72/in. en la dirección del relleno, no más de 140 en total en las direcciones de urdimbre y relleno; El grado C es duro y fuerte, tiene una alta resistencia al impacto, se mecaniza fácilmente y es bueno para una amplia variedad de aplicaciones mecánicas, como engranajes, poleas y roldanas.
      Grado CE Similar al Grado C en peso de tejido y número de hilos; mayor resistencia a la humedad que el grado C y propiedades eléctricas controladas; fácil de mecanizar; utilizado en aplicaciones eléctricas que requieren resistencia mecánica.
      Grado L Grado reforzado con tela de algodón de tejido fino con aglutinante fenólico, hecho de tela que pesa no más de 4 oz./sq. yarda.; número mínimo de hilos/pulg. en cualquier capa es 72 en la dirección del relleno y 140 en total tanto en la dirección de la urdimbre como en la del relleno; tiene buenas propiedades mecánicas; máquinas fácil y limpiamente; recomendado para punzonado fino o roscado; adecuado para el mecanizado de tolerancia estrecha; los engranajes de paso fino son usos típicos.
      Grado LE Grado reforzado con tela de algodón de tejido fino del mismo número de hilos que el grado L; similar al Grado L en características mecánicas y de maquinado pero superior en resistencia a la humedad, factor de disipación y otras características eléctricas; utilizado donde se necesitan buenas combinaciones de propiedades eléctricas y mecánicas.
      Grado FR-3 Laminado reforzado con papel aglomerado con resina epoxi; superior en características eléctricas al Grado XXXP; buenas propiedades mecánicas; adecuado para troquelar a temperatura ambiente; FR-3 es un retardante de llama recomendado para placas de circuito impreso y aislamiento eléctrico que requieran pérdidas bajas.
      Grado N-1 Fibra cortada grado nylon impregnada con resina fenólica; propiedades eléctricas de Grado XXXP y tenacidad mecánica de Grado C; resistencia de aislamiento mejorada para aplicaciones de alta humedad; aisladores eléctricos de alto voltaje donde se requieren bajas pérdidas dieléctricas, alta resistencia de aislamiento y resistencia a hongos.
      Grado G-3 Calidad de fibra de vidrio tejida de filamento continuo con un aglutinante de resina fenólica; buena resistencia térmica; buena resistencia mecánica, especialmente a la flexión, compresión, cortante e impacto; factor de disipación muy bajo.
      Grado G-5 Grado de tejido de fibra de vidrio de filamento continuo impregnado con resina de melamina; alta resistencia mecánica y resistencia al arco; excelentes propiedades eléctricas en condiciones secas; retardante de llama.
      Grado G-7 Refuerzo de tela de fibra de vidrio de filamento continuo con un aglutinante de resina de silicona; buen factor de pérdida dieléctrica y resistencia de aislamiento en condiciones húmedas en un amplio rango de temperatura; buena resistencia al calor y al arco.
      Grado G-9 Grado de tejido de fibra de vidrio de filamento continuo impregnado con resina de melamina; alta resistencia mecánica y resistencia al arco; buenas propiedades de resistencia eléctrica en condiciones húmedas; retardante de llama.
      Grado G-10 , G-11, FR-4, FR-5 Grados de tejido de fibra de vidrio de filamento continuo impregnados con resina epoxi; particularmente conocido por sus buenos valores eléctricos; poseen baja absorción de humedad y bajo factor de disipación, y mantienen las características eléctricas en una amplia gama de humedades y temperaturas; G-10 y FR-4 conservan el 20 % de su resistencia a la flexión a 150 °C cuando se prueban a esta temperatura; G-11 y FR-5 conservan el 50 % de su resistencia a la flexión cuando se prueban a la misma temperatura; FR-4 y FR-5 son ignífugos.
      fibra vulcanizada; Grados comerciales, óseos y aislantes. Algo similar al laminado de grado C pero con una absorción de humedad mucho mayor; fuerte y resiliente, con alta resistencia al arco, impacto, abrasión y desgaste; Se utilizan como arandelas, cubiertas de bloques de terminales, placas aislantes y cubiertas de interruptores, aislamiento de ranuras, barreras de arco, discos abrasivos, aislamiento de vías férreas, baúles y cajas de manejo de materiales.
      GPO-1 Laminado de lámina de fibra de vidrio/poliéster: adecuado para aplicaciones mecánicas y eléctricas de uso general. (Las láminas de fibra de vidrio de poliéster están hechas de fibras de vidrio colocadas al azar que se saturan con una resina de poliéster combinada con rellenos adecuados y se curan con calor y presión).
      GPO-2 Laminado de lámina de fibra de vidrio/poliéster: para aplicaciones mecánicas y eléctricas donde se requiere baja inflamabilidad. Las láminas de malla de fibra de vidrio de poliéster están hechas de una malla de fibras de vidrio colocadas al azar que se saturan con una resina de poliéster combinada con rellenos adecuados y se curan con calor. y presión.)
      GPO-3 Laminado de lámina de fibra de vidrio/poliéster: para aplicaciones mecánicas y eléctricas que requieren resistencia al rastreo de carbono y propiedades de baja inflamabilidad. Las láminas de malla de fibra de vidrio de poliéster están hechas de una malla de fibras de vidrio dispuestas al azar que se saturan con una resina de poliéster combinada con rellenos adecuados y curado bajo calor y presión.)

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  • LP-509 fenólico Especificación
      LP-509 (LP-509A) es una especificación federal que cubre láminas, varillas y tubos laminados, epoxi y fenólicos de vidrio termoestable. Esta especificación fue superada por Mil-P-15035 y más tarde por Mil-I-24768. Mil-I-24768 es la especificación actual que cubre estos productos. Para una lista completa y enlaces de productos, haga clic aquí

      Grados LP-509 (todos superados por Mil-I-24768):
      XX Papel Grado Fenólico
      Especificación actual: Mil-I-24768/11 Tipo PBG
      (LP 509, MIL P 3115, tipo PBE)
      El grado XX es un laminado reforzado duro, a base de papel, con un aglutinante de resina fenólica. Es resistente a la humedad y tiene buenas propiedades de maquinabilidad y mecánica. Es apropiado para la mayoría de las aplicaciones eléctricas.

      XXX Paper Grade Phenolic - Orden en línea
      Especificación actual: Mil-I-24768/10 tipo PBE
      (LP 509, MIL 3115, tipo PBE)
      El grado XXX tiene propiedades mecánicas similares a las del grado XX, pero es considerablemente mejor eléctricamente debido a su alto contenido de resina. Este material es ideal para su uso en radiofrecuencias y en condiciones muy húmedas.

      C - Fenólico De Lona - Orden en línea
      Especificación actual: Mil-I-24768/16 Tipo FBM
      (LP 509, MIL P 15035, Tipo FBM)
      El grado C es un laminado fuerte reforzado con algodón (que pesa más de 4 onzas por yarda cuadrada) con una resistencia de alto impacto. Se mecaniza fácilmente y es excepcional para una amplia variedad de aplicaciones mecánicas.

      CE - Fenólico de grado eléctrico de lienzo - Comprar en línea
      Especificación actual: Mil-I-24768/14 Tipo FBG
      (LP 509, MIL P 15035, Tipo FBG)
      Al igual que el grado C en peso y el número de hilos, el grado CE tiene una mayor resistencia a la humedad. Es resistente y resistente, fácil de mecanizar e ideal para una serie de aplicaciones eléctricas donde se necesita resistencia mecánica.

      L - Phenolic De Lino - Orden en línea
      Especificación actual: Mil-I-24768/15
      (LP 509, MIL P 15035, tipo FBI)
      Grade L es una tela de algodón de tejido fino reforzada con un aglutinante fenólico. Con un peso de no más de 4 onzas por yarda cuadrada, se recomienda Grado L para punzonado fino o roscado o para maquinado de tolerancia estrecha.

      LE - Fenólico Grado Eléctrico Fenólico - Pedidos en línea
      Especificación actual: Mil-I-24768/13 Tipo FBE
      (LP 509, MIL P 15035, Tipo FBE)
      El grado LE es similar al grado L pero con mejor resistencia a la humedad y mayor estabilidad dimensional. También es resistente a los ácidos. Grado LE se recomienda para piezas fabricadas que necesitan bordes lisos y buena resistencia mecánica.

      Tela de nylon fenólica N-1 - Comprar en línea
      Especificación actual: Mil-I-24768/9 tipo NPG
      (LP-509, MIL P 15047, tipo NPG)
      El grado N-1 es un tejido de nailon de fibra cortada impregnado con una resina fenólica. Tiene buenas propiedades eléctricas y tenacidad mecánica, y es muy resistente a la humedad. El grado N-1 es excelente para aisladores eléctricos de alto voltaje que requieren baja pérdida dieléctrica, alta resistencia de aislamiento y resistencia a hongos.

      G-9 (G-5) Melamina - Pedir en línea
      Especificación actual: Mil-I-24768/1 tipo GME
      (LP 509, MIL P 15037, Tipo GMG)
      Grado G-9 (también conocido como Grado G-5) es un tejido de filamentos, tejido de vidrio reforzado con resina de melamina. Tiene una excelente resistencia en condiciones de humedad y es ideal para aplicaciones que requieren arco y resistencia a la llama. Conserva su forma y tamaño y funciona bien en ambientes húmedos.

      G-7 Silicone Glass Laminate Pedir en línea
      Especificación actual: Mil-I-24768/17 Tipo GSC
      (LP 509, MIL P 997, Tipo GSG)
      Grade G-7 es un tejido de vidrio continuo laminado con resina de silicona. No tiene igual para aplicaciones de alta resistencia al calor y al arco y puede soportar condiciones de humedad a temperaturas de 460 ° F o más.

      Laminado epoxi de vidrio G-10 y FR-4 - Pedir en línea
      Especificación actual G-10 Mil-I-24768/2 Tipo GEE
      Especificación actual FR-4 Mil-I-24768/27 Tipo GEE-F
      (LP 509, MIL P 18177, tipo GEE)
      Los grados G-10 y FR-4 son Materiales de tela de fibra de vidrio de filamento continuo, impregnados con una resina epoxi. Estos materiales tienen buenas características de mecanizado y buena resistencia a la flexión, adhesión y al impacto. También exhiben excelentes propiedades eléctricas en una amplia variedad de temperaturas y tienen bajas características de absorción de humedad y de distorsión por calor.

      Laminado epoxi de vidrio G-11 - Comprar en línea
      Especificación actual: Mil-I-24768/3 tipo GEB
      (LP 509, MIL P 18177, Tipo GEB)
      El grado G-11 es similar al grado G-10, pero es autoextinguible y exhibe una alta resistencia mecánica de hasta 300 ° F.

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  • Lista de especificaciones militares
      Especulación Descripción
      MIL-I-18622A Cinta de aislamiento, eléctrico, vidrio tratado de la goma de silicona sensible a la presión
      MIL-I-18748A Cinta de aislamiento, tejido de vidrio TFE cubierto
      MIL-I-19161A Hoja de plástico, Teflon TFE y paño de vidrio laminado
      MIL-I-19166A Cinta de aislamiento eléctrica, sensible a la presión, vidrio de alta temperatura
      MIL-I-21557B Manguito de aislamiento, eléctrico, fibra de vidrio tratada con vinilo flexible
      MIL-I-22129C Manguito de aislamiento, eléctrico, resina no rígida de teflón TFE
      MIL-I-23053A Manguitos aislantes, eléctricos, flexibles, termocontraíbles
      MIL-I-23594A Cinta aislante, eléctrica, alta temperatura, teflón, sensible a la presión
      MIL-I-24204 Película Nomex
      MIL-I-24768 Aislamiento, Plásticos, Laminado, Termoestable
      MIL-I-3190B Manguito de aislamiento, flexible, tratado
      MIL-I-3825A Cinta aislante, eléctrica, auto fusible
      MIL-I-631 Aislamiento eléctrico, tubería, película, hoja y cinta, vinilo, polietileno y poliéster
      MIL-I-742C Tablero de aislamiento térmico de fibra de vidrio
      MIL-I-7798A Cinta aislante, eléctrico, sensible a la presión
      MIL-M-20693A Material de moldeo de plástico, poliamida rígida
      MIL-M-21470 Resina de policlororefluoroetileno para moldeo
      MIL-N-18352 Plástico de nylon, flexible moldeado o extendido
      MIL-P-13436A Hoja fenólica rellena, sin curar
      MIL-P-13491 Varilla y tubo de poliestireno
      MIL-P-13949D Láminas de plástico laminado con revestimiento de cobre (Base de papel y base de vidrio)
      MIL-P-14591B Película plástica, no rígida, transparente
      MIL-P-15035C Lámina fenólica termoendurecible, reforzada con algodón
      MIL-P-15037E Hoja de resina de melamina termoendurecible, reforzada con vidrio
      MIL-P-15047B Lámina de resina fenólica termoestable, reforzada con nilón
      MIL-P-15126F Cinta aislante, eléctrica, adhesivo sensible a la presión y termofijo
      MIL-P-16413 Materiales de moldeo de metilmetacrilato
      MIL-P-16414 Material de moldeo de butirato de acetato de celulosa
      MIL-P-16416 Material de moldeo de acetato de celulosa
      MIL-P-17091B Varillas, láminas y piezas de resina de poliamida (Nylon)
      MIL-P-17276 Hoja de acetato de celulosa
      MIL-P-17549C Laminado de plástico reforzado con fibra de vidrio para aplicaciones marinas
      MIL-P-18057A Manguito de aislamiento, vidrio revestido de goma de silicona flexible
      MIL-P-18177C Lámina de epoxy termoendurecible, reforzada con vidrio
      MIL-P-18324C Termoestable fenólico, reforzado con algodón, resistente a la humedad
      MIL-P-19336C Hojas de Plástico, Polietileno, Blindaje de Neutrón Virginal y Borado
      MIL-P-19468A Varillas de plástico moldeadas y extrusionadas de teflón TFE
      MIL-P-19735B Resistente al calor moldeado, acrílico, coloreado y blanco para los accesorios de iluminación
      MIL-P-19833B Resina de Diallyipthlalate llena de vidrio
      MIL-P-19904 Copolímero de plástico ABS, rígido
      MIL-P-21094A Acetato de celulosa, calidad óptica
      MIL-P-21105C Hoja plástica, acrílico, grado utilitario
      MIL-P-21347B Material de moldeo de plástico, poliestireno, fibra de vidrio reforzada
      MIL-P-21922A Varillas de plástico y tubos de polietileno
      MIL-P-22035 Hojas de plástico, polietileno
      MIL-P-22076A Aislamiento que envuelve temperatura baja eléctrica, flexible
      MIL-P-22096A Plástico, Poliamida (Nylon) Moldeo flexible y material de extrusión
      MIL-P-22241A Lámina y película de plástico, Teflon TFE
      MIL-P-22242 Cancelado: consulte MIL-P-22241
      MIL-P-22270 Película plástica, recubierta con polietileno de poliester (para tarjetas de identificación)
      MIL-P-22296 Tubos y tuberías de plástico, pared gruesa, resina de teflón TFE
      MIL-P-22324A Lámina de resina epoxi termoestable, papel reforzado
      MIL-P-22748A Material plástico para moldeado y extensión, polietileno y copolímeros de alta densidad
      MIL-P-23536 Hojas de plástico, virgen y polietileno borado
      MIL-P-24191 Hoja de plástico, acrílico, coloreado
      MIL-P-25374A Hoja de plástico, acrílico, laminado modificado
      MIL-P-25395A Resistente al calor, resina de poliéster base de fibra de vidrio, plástico laminado de baja presión
      MIL-P-25421A Base de fibra de vidrio - Plástico laminado de epoxi de baja presión
      MIL-P-25518A Resina de silicona, base de fibra de vidrio, plástico laminado de baja presión
      MIL-P-25690A Hojas y piezas plásticas, base acrílica modificada, monolítica, resistente a la propagación de grietas - Cubiertas de acrílico estirado .060 "a .675" de espesor
      MIL-P-25770A Lámina de resina fenólica termoestable, reforzada con amianto
      MIL-P-26692 Tubos de plástico y láminas, polietileno
      MIL-P-27538 Hoja de plástico FEP Fluorocarbono sin carga, Cinta revestida de cobre, Antiagarrotamiento, Teflon TFE
      MIL-P-3054A Material especial de polietileno
      MIL-P-3088 Resina de Poliamida No Rígida (Nylon)
      MIL-P-31158 Lámina fenólica termoestable, papel reforzado
      MIL-P-3158C Cinta de aislamiento y vidrio de cable, resina rellena
      MIL-P-40619 Material plástico, celular, poliestireno
      MIL-P-43036 Chlorotrefluoroethlene Polymer- Sheets, Rods & Tubes (plaskon)
      MIL-P-43037 Varilla de resina fenólica termoestable, reforzada con nilón
      MIL-P-43081 Plástico de Polietileno de Bajo Peso Molecular
      MIL-P-46040A Hoja fenólica, resistente al calor, tela de vidrio reforzada
      MIL-P-46041 Hoja de plástico, vinilo flexible
      MIL-P-46060 Material plástico Nylon
      MIL-P-46112 Hoja de plástico y tira, película de poliamida H
      MIL-P-46115 Material de moldeo y extrusión de plástico, óxido de polifenileno PPO
      MIL-P-46120 Material de extensión y moldeo de plástico Polisulfona
      MIL-P-46122 Material de moldeo de plástico, fluoruro de polivinilideno Kynar
      MIL-P-46129 Material de extensión y moldeo de plástico, óxido de polifenileno, Noryl modificado
      MIL-P-46131 Óxido de polifenileno, modificado, relleno de vidrio
      MIL-P-4640A Película de polietileno para uso con balón
      MIL-P-52189 Tubo de resina fenólica termoestable, reforzado con nylon
      MIL-P-54258 Hoja de acrílico, resistente al calor
      MIL-P-5431A Phelonic, hoja de grafito, varillas, tubos y formas
      MIL-P-55010 Hoja de plástico, tereftalato de polietileno
      MIL-P-62848 Copolímeros de vinilo, no plastificados sin pigmentar y sin relleno
      MIL-P-77 Reparto de poliéster OD Diallylpthialate hoja y varilla
      MIL-P-78A Grabado en hojas rígidas laminadas
      MIL-P-79C Tubo y varilla termoestable, melamina y vidrio fenólico, algodón y papel reforzado
      MIL-P-8059A Láminas y tubos de resina fenólica termoendurecible Papel y tela de asbesto reforzados
      MIL-P-80 Hoja acrílica, recubierta antiestática
      MIL-P-81390 Material de moldeo de plástico, policarbonato, fibra de vidrio reforzada
      MIL-P-8184 Hoja de plástico acrílico, modificado
      MIL-P-82540 Resina de poliéster, tubo de fibra de vidrio base filamento
      MIL-P-8257 Base de poliéster, hoja transparente fundida, termoendurecible
      MIL-P-8587A Hoja de acetato de celulosa de color, transparente
      MIL-P-9969 Poliuretano, rígido, unicelular, espuma en lugar para el envasado
      MIL-P-997C Láminas de resina de silicona termoendurecible, reforzadas con vidrio
      MIL-T-22742 Cinta aislante, eléctrica, sensible a la presión, resina de teflón TFE
      MIL-T-23142 Cinta de película, sensible a la presión
      MIL-Y-1140E Fibra de vidrio Yam, Cord Sleeving, Tape & Cloth
      MIL-I-74448 Manguito de aislamiento, eléctrico flexible
      MIL-M-19098 Plásticos moldeados, poliamida (nylon) - y plástico de poliamida moldeado y extruido
      MIL-P-18080 Vinilo, Flexible, Transparente, Calidad óptica
      MIL-P-8655A Hoja fenólica termoendurecible, reforzado con algodón postformado
      MIL-T-43036 Cinta, película de plástico reforzado con filamentos, sensible a la presión

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  • Película de poliéster Mylar® (película de PET)
      La lámina de película Mylar® (película de poliéster - película PET) exhibe una fuerza superior, resistencia al calor y excelentes propiedades aislantes. Las cualidades únicas de la película Mylar® (PET Film) crearon nuevos mercados de consumo en cintas magnéticas de audio y video, dieléctricos de capacitores, empaques y baterías. Los tamaños se expresan en PULGADAS, a menos que se especifique lo contrario, en pies (FT) o yardas (YDS)

      La lámina de película Mylar® está disponible en dos tipos estándar:
      Mylar® D (CLEAR es estándar) es una película transparente y brillante cuya superficie está tratada en ambos lados para brindar características de deslizamiento superiores y excelentes propiedades de manejo
    • Aplicaciones: archivo, gráficos, película de seguridad, decoración para laminados, portadas de informes, microfilm, base de diseño, interruptores de membrana, vidriado protector, etiquetas, transparencias, artículos de papelería, artes gráficas
    • Pretratamiento: tratado con deslizamiento
    • Aprobaciones: Aprobado por la Biblioteca del Congreso de EE. UU. para aplicaciones de archivo y conservación
    • Nota: Mylar D también está disponible en color NEGRO

      La película de poliéster Mylar® A (Frosted, Milky White Translucent) (también conocida como Mylar de grado eléctrico) es una película flexible, fuerte y duradera con un equilibrio inusual de propiedades. Es una película translúcida. Debido a que no contiene plastificantes, no se vuelve quebradizo con el tiempo en condiciones normales.
    • Aplicaciones: Se utiliza para aplicaciones de liberación, material de oficina, aislamiento eléctrico y laminados industriales con otros materiales flexibles.
    • Pretratamiento - Sin Pretratamiento

    • Para espesores superiores a 0,014", consulte Película y lámina PET de 0,020"+ de espesor

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  • Manguera de empuje Nylobrade®
      Manguera de empuje Nylobrade®: la manguera de estilo de termoplástico de primera calidad está hecha de una mezcla de caucho de nitrilo y PVC reforzado con poliéster. La manguera de empuje Nylobrade® está especialmente diseñada para su uso con accesorios de púas estilo push-on que eliminan la necesidad de abrazaderas. Este tubo ofrece flexibilidad para temperaturas frías y es ideal para líneas de aire y agua y para uso en exteriores. La manguera de empuje Nylobrade® es más liviana y más resistente a la abrasión que la manguera de empuje de goma.
    • Longitud de la bobina estándar es de 100 pies
    • La manguera de empuje Nylobrade se puede usar hasta 200 psi a 68 ° F.
    • Las temperaturas elevadas requieren pruebas en el campo para determinar la idoneidad para el uso sin pinzas.
    • El color negro opaco de la manguera de empuje Nylobrade ayuda a ocultar la suciedad y las marcas de desgaste.

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  • O-Rings - Plástico
      O-Rings - Plástico O-Ring - Sellos plásticos profesionales suministra juntas tóricas en cientos de tipos y tamaños a los clientes en todo el mundo. Los materiales incluyen: Viton, nitrilo, EPDM, silicona, neopreno, Teflon PTFE, Chemraz®, y Kalrez®. Mantenemos lugares en todo el EE.UU., Singapur y Taiwán. Una junta tórica, también conocido como una empaquetadura o una junta tórica, es una junta mecánica en la forma de un toro; se trata de un bucle de elastómero con una sección transversal redonda, diseñada para ser asentada en una ranura y se comprime durante el montaje entre dos o más partes, creando un sello en la interfaz. La junta tórica se puede utilizar en aplicaciones estáticas o en aplicaciones dinámicas donde hay movimiento relativo entre las partes y el O-ring. ejemplos dinámicos incluyen giran ejes de la bomba y cilindro hidráulico pistons.O tóricas son uno de los sellos más comunes utilizados en el diseño de máquinas, ya que son de bajo costo, fácil de hacer, y fiables y tienen requisitos de montaje simples. Ellos pueden sellar decenas de megapascales (en miles de psi) de presión.

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  • PharmaPure® Tubing
      PharmaPure® es un tubo de bomba peristáltica premium, de baja espalación y biológicamente compatible, desarrollado especialmente para aplicaciones farmacéuticas, biotecnológicas y de laboratorio. Este tubo cumple con los exigentes desafíos de proporcionar una vida útil de la bomba sin igual, con una espalación de partículas ultra baja y muy baja permeabilidad. Las características superiores de vida útil flexible de PharmaPure® simplifican el proceso de fabricación al reducir el tiempo de inactividad de producción debido a fallas en los tubos de la bomba. PharmaPure® tiene baja permeabilidad y es ideal para proteger cultivos celulares sensibles, fermentación, separación, purificación, monitoreo de procesos y llenado estéril.

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  • PharMed® BPT Tubing
      Los tubos PharMed® BPT son menos permeables a gases y vapores que los tubos de silicona. Es ideal para cultivo celular, fermentación, síntesis, separación, purificación y monitoreo y control de procesos. Pruebas independientes muestran que el Tubo PharMed® 65 es seguro para su uso en aplicaciones de cultivos celulares sensibles.

      El tubo PharMed® BPT tiene muy buena resistencia química general y excelente resistencia a ácidos, álcalis y oxidación. Opaco a la luz visible y UV, ayuda a proteger fluidos sensibles. El rango de temperatura de servicio continuo es de -60 ° F (-51 ° C) a 275 ° F (135 ° C).

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  • Fenólico Mil-I-24768

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  • Plástica
      Plástico es el término común para una amplia gama de materiales sólidos amorfos orgánicos sintéticos o semisintéticos adecuados para la fabricación de productos industriales. Los plásticos suelen ser polímeros de alto peso molecular y pueden contener otras sustancias para mejorar el rendimiento y/o reducir costos. La palabra plástico deriva del griego (plastikos) que significa apto para moldear y (plastos) que significa moldeado. Se refiere a su maleabilidad o plasticidad durante la fabricación, lo que permite fundirlos, prensarlos o extruirlos en una enorme variedad de formas, como películas, fibras, placas, tubos, botellas, cajas y mucho más. La palabra común plástico no debe confundirse con el adjetivo técnico plástico, que se aplica a cualquier material que sufre un cambio permanente de forma (deformación plástica) cuando se deforma más allá de cierto punto. El aluminio, por ejemplo, es plástico en este sentido, pero no plástico en el sentido común; por el contrario, en sus formas acabadas, algunos plásticos se rompen antes de deformarse y, por tanto, no son plásticos en el sentido técnico.

      Hay dos tipos de plásticos: termoplásticos y termoestables.
    • Los termoplásticos se ablandarán y derretirán si se les aplica suficiente calor; ejemplos son polietileno, poliestireno y PTFE.
    • Los termoestables no se ablandan ni se derriten sin importar cuánto calor se aplique. Ejemplos: Micarta, GPO, G-10

      Descripción general:
      Los plásticos se pueden clasificar por su estructura química, es decir, las unidades moleculares que forman la columna vertebral y las cadenas laterales del polímero. Algunos grupos importantes en estas clasificaciones son los acrílicos, poliésteres, siliconas, poliuretanos y plásticos halogenados. Los plásticos también se pueden clasificar por el proceso químico utilizado en su síntesis; por ejemplo, como condensación, poliadición, reticulación, etc. Otras clasificaciones se basan en cualidades que son relevantes para la fabricación o el diseño del producto. Ejemplos de tales clases son los termoplásticos y termoestables, elastómeros, estructurales, biodegradables, eléctricamente conductores, etc. Los plásticos también se pueden clasificar según diversas propiedades físicas, como densidad, resistencia a la tracción, temperatura de transición vítrea, resistencia a diversos productos químicos, etc. Debido a su costo relativamente bajo, facilidad de fabricación, versatilidad e impermeabilidad al agua, los plásticos se utilizan en una gama enorme y en expansión de productos, desde sujetapapeles hasta naves espaciales. Ya han desplazado muchos materiales tradicionales, como la madera; piedra; cuerno y hueso; cuero; papel; metal; vaso; y cerámica, en la mayoría de sus usos anteriores. El uso de plásticos está limitado principalmente por su química orgánica, que limita seriamente su dureza, densidad y su capacidad para resistir el calor, los disolventes orgánicos, la oxidación y la radiación ionizante. En particular, la mayoría de los plásticos se derriten o se descomponen cuando se calientan a unos cientos de grados centígrados. Si bien los plásticos pueden ser conductores de electricidad hasta cierto punto, todavía no son rival para metales como el cobre o el aluminio. pavimento, durmientes de ferrocarril, etc.

      Estructura química:
      Los termoplásticos comunes tienen una masa molecular de entre 20.000 y 500.000, mientras que se supone que los termoestables tienen un peso molecular infinito. Estas cadenas están formadas por muchas unidades moleculares repetidas, conocidas como unidades repetidas, derivadas de monómeros; cada cadena polimérica tendrá varios miles de unidades repetidas. La gran mayoría de los plásticos están compuestos por polímeros de carbono e hidrógeno solos o con oxígeno, nitrógeno, cloro o azufre en la columna vertebral. (Algunos de los intereses comerciales se basan en el silicio). La columna vertebral es la parte de la cadena en el "camino" principal que une un gran número de unidades repetidas. Para variar las propiedades de los plásticos, tanto la unidad repetida con diferentes grupos moleculares "cuelgan" o "colgante" de la columna vertebral (normalmente están "colgados" como parte de los monómeros antes de unir los monómeros para formar la cadena polimérica). Esta personalización mediante la estructura molecular de unidades repetidas ha permitido que los plásticos se conviertan en una parte indispensable de la vida del siglo XXI al ajustar las propiedades del polímero.

      Algunos plásticos tienen una estructura molecular parcialmente cristalina y parcialmente amorfa, lo que les confiere un punto de fusión (la temperatura a la que se superan las fuerzas intermoleculares de atracción) y una o más transiciones vítreas (temperaturas por encima de las cuales aumenta sustancialmente el grado de flexibilidad molecular localizada). . Los llamados plásticos semicristalinos incluyen polietileno, polipropileno, poli (cloruro de vinilo), poliamidas (nylon), poliésteres y algunos poliuretanos. Muchos plásticos son completamente amorfos, como por ejemplo poliestireno y sus copolímeros, poli(metacrilato de metilo) y todos los termoestables.

      Historia de los Plásticos:
      El primer plástico fabricado por el hombre fue inventado por Alexander Parkes en 1855; Llamó a este plástico Parkesine (más tarde llamado celuloide). El desarrollo de los plásticos ha pasado del uso de materiales plásticos naturales (p. ej., goma de mascar, goma laca) al uso de materiales naturales modificados químicamente (p. ej., caucho, nitrocelulosa, colágeno, galalita) y, finalmente, a moléculas completamente sintéticas (p. ej., baquelita). , epoxi, cloruro de polivinilo, polietileno).

      Tipos de Plásticos:
      Plásticos a base de celulosa
      En 1855, un inglés de Birmingham llamado Alexander Parkes desarrolló un sustituto sintético del marfil que comercializó con el nombre comercial Parkesine y que ganó una medalla de bronce en la Exposición Universal de Londres de 1862. La parkesina se fabricó a partir de celulosa (el componente principal de las paredes celulares de las plantas) tratada con ácido nítrico y un disolvente. El resultado del proceso (comúnmente conocido como nitrato de celulosa o piroxilina) podría disolverse en alcohol y endurecerse hasta obtener un material transparente y elástico que podría moldearse cuando se calienta. Al incorporar pigmentos al producto, se podría hacer que pareciera marfil.

      Baquelita®
      El primer plástico basado en un polímero sintético se fabricó a partir de fenol y formaldehído, y los primeros métodos de síntesis viables y baratos fueron inventados en 1909 por Leo Hendrik Baekeland, un estadounidense nacido en Bélgica que vivía en el estado de Nueva York. Baekeland buscaba una goma laca aislante para recubrir cables de motores y generadores eléctricos. Encontró que las mezclas de fenol (C6H5OH) y formaldehído (HCOH) formaban una masa pegajosa cuando se mezclaban y calentaban, y la masa se volvía extremadamente dura si se dejaba enfriar. Continuó sus investigaciones y descubrió que el material podía mezclarse con harina de madera, amianto o polvo de pizarra para crear materiales "compuestos" con diferentes propiedades. La mayoría de estas composiciones eran fuertes y resistentes al fuego. El único problema era que el material tendía a formar espuma durante la síntesis y el producto resultante era de una calidad inaceptable. Baekeland construyó recipientes a presión para expulsar las burbujas y proporcionar un producto suave y uniforme. Anunció públicamente su descubrimiento en 1912 y lo llamó baquelita. Originalmente se utilizó para piezas eléctricas y mecánicas, y finalmente se generalizó en bienes de consumo en la década de 1920. Cuando la patente de baquelita expiró en 1930, Catalin Corporation adquirió la patente y comenzó a fabricar plástico Catalin utilizando un proceso diferente que permitía una gama más amplia de colores. La baquelita fue el primer plástico verdadero. Era un material puramente sintético, no basado en ningún material o incluso molécula que se encuentre en la naturaleza. También fue el primer plástico termoestable. Los termoplásticos convencionales se pueden moldear y luego volver a fundir, pero los plásticos termoestables forman enlaces entre las hebras de polímeros cuando se curan, creando una matriz enredada que no se puede deshacer sin destruir el plástico. Los plásticos termoestables son duros y resistentes a la temperatura. La baquelita® era barata, resistente y duradera. Fue moldeado en miles de formas, como radios, teléfonos, relojes y bolas de billar. Los plásticos fenólicos han sido reemplazados en gran medida por plásticos más baratos y menos quebradizos, pero todavía se utilizan en aplicaciones que requieren sus propiedades aislantes y resistentes al calor. Por ejemplo, algunas placas de circuitos electrónicos están hechas de hojas de papel o tela impregnadas con resina fenólica. Bakelite® es ahora una marca registrada de Bakelite GmbH.

      Poliestireno y PVC
      Después de la Primera Guerra Mundial, las mejoras en la tecnología química provocaron una explosión de nuevas formas de plásticos. Entre los primeros ejemplos de la ola de nuevos plásticos se encuentran el poliestireno (PS) y el cloruro de polivinilo (PVC), desarrollados por IG Farben de Alemania. El poliestireno es un plástico rígido, quebradizo y económico que se ha utilizado para fabricar maquetas de plástico y chucherías similares. También sería la base de uno de los plásticos "espumados" más populares, llamado espuma de estireno o poliestireno. Los plásticos de espuma se pueden sintetizar en forma de "célula abierta", en la que las burbujas de espuma están interconectadas, como en una esponja absorbente, y en forma de "célula cerrada", en la que todas las burbujas son distintas, como globos diminutos, como en los globos llenos de gas. Dispositivos de flotación y aislamiento de espuma. A finales de la década de 1950, se introdujo el estireno de alto impacto , que no era quebradizo. Se utiliza mucho actualmente como sustancia de carteles, bandejas, figuritas y novedades. El PVC tiene cadenas laterales que incorporan átomos de cloro, que forman enlaces fuertes. El PVC en su forma normal es rígido, fuerte, resistente al calor y a la intemperie. y ahora se utiliza para fabricar plomería, canalones, revestimientos de casas, gabinetes para computadoras y otros equipos electrónicos. El PVC también se puede ablandar mediante procesamiento químico, y de esta forma ahora se utiliza para envoltorios retráctiles, envases de alimentos y ropa para la lluvia.

      Nylon
      La verdadera estrella de la industria del plástico en la década de 1930 fue la poliamida (PA), mucho más conocida por su nombre comercial nailon. El nailon fue la primera fibra puramente sintética, introducida por DuPont Corporation en la Feria Mundial de 1939 en la ciudad de Nueva York. En 1927, DuPont había iniciado un proyecto de desarrollo secreto denominado Fiber66, bajo la dirección del químico de Harvard Wallace Carothers y el director del departamento de química Elmer Keizer Bolton. Carothers había sido contratado para realizar investigación pura y trabajó para comprender la estructura molecular y las propiedades físicas de los nuevos materiales. Dio algunos de los primeros pasos en el diseño molecular de los materiales. Su trabajo condujo al descubrimiento de la fibra sintética de nailon, que era muy fuerte pero también muy flexible. La primera aplicación fue para cerdas de cepillos de dientes. Sin embargo, el verdadero objetivo de Du Pont era la seda, en particular las medias de seda. Carothers y su equipo sintetizaron varias poliamidas diferentes, incluidas la poliamida 6,6 y 4,6, así como poliésteres. A DuPont le llevó doce años y 27 millones de dólares refinar el nailon y sintetizar y desarrollar los procesos industriales para la fabricación a granel. Con una inversión tan importante, no sorprendió que Du Pont ahorrara pocos gastos para promover el nailon después de su introducción, creando una sensación pública o "nylonmanía". La manía del nailon llegó a su fin abruptamente a finales de 1941, cuando Estados Unidos entró en la Segunda Guerra Mundial. La capacidad de producción que se había creado para producir medias de nailon, o simplemente nailon, para las mujeres estadounidenses se aprovechó para fabricar una gran cantidad de paracaídas para aviadores y paracaidistas. Después de que terminó la guerra, DuPont volvió a vender nailon al público, participando en otra campaña promocional en 1946 que resultó en una locura aún mayor, desencadenando los llamados disturbios del nailon. Posteriormente se desarrollaron las poliamidas 6, 10, 11 y 12 a base de monómeros que son compuestos anulares; por ejemplo, caprolactama.nylon 66 es un material fabricado mediante polimerización por condensación. El nailon sigue siendo un plástico importante, y no sólo para su uso en tejidos. En su forma masiva es muy resistente al desgaste, particularmente si está impregnado de aceite, por lo que se utiliza para construir engranajes, cojinetes, casquillos y, debido a su buena resistencia al calor, cada vez más para aplicaciones debajo del capó de automóviles y otras aplicaciones mecánicas. partes.

      Caucho natural
      El caucho natural es un elastómero (un polímero de hidrocarburo elástico) que originalmente se derivaba del látex, una suspensión coloidal lechosa que se encuentra en la savia de algunas plantas. Es útil directamente en esta forma (de hecho, la primera aparición de caucho en Europa fue una tela impermeabilizada con látex no vulcanizado de Brasil) pero, más tarde, en 1839, Charles Goodyear inventó el caucho vulcanizado; Se trata de una forma de caucho natural calentado principalmente con azufre que forma enlaces cruzados entre cadenas de polímeros (vulcanización), lo que mejora la elasticidad y la durabilidad. El plástico es muy conocido en estas zonas.

      Caucho sintético
      El primer caucho totalmente sintético fue sintetizado por Lebedev en 1910. En la Segunda Guerra Mundial, los bloqueos del suministro de caucho natural del sudeste asiático provocaron un auge en el desarrollo del caucho sintético, en particular el caucho de estireno-butadieno (también conocido como caucho-estireno del gobierno). En 1941, la producción anual de caucho sintético en los EE.UU. era sólo de 231 toneladas, que aumentó a 840.000 toneladas en 1945. En la carrera espacial y de armamentos nucleares, los investigadores de Caltech experimentaron con el uso de cauchos sintéticos como combustible sólido para cohetes. En última instancia, todos los grandes cohetes y misiles militares utilizarían combustibles sólidos a base de caucho sintético y también desempeñarían un papel importante en el esfuerzo espacial civil.

      Polimetacrilato de metilo (PMMA), más conocido como Plexiglás acrílico . Aunque los acrílicos son ahora bien conocidos por su uso en pinturas y fibras sintéticas, como pieles sintéticas, en su forma masiva son en realidad muy duros y más transparentes que el vidrio, y se venden como sustitutos del vidrio con nombres comerciales como Acrylite , Perspex, Plexiglás y Lucita . Se utilizaron para construir marquesinas de aviones durante la guerra, y su principal aplicación ahora son los grandes carteles luminosos, como los que se utilizan en escaparates o dentro de grandes almacenes, y para la fabricación de bañeras moldeadas al vacío.

      El polietileno (PE) , a veces conocido como polietileno, fue descubierto en 1933 por Reginald Gibson y Eric Fawcett en el gigante industrial británico Imperial Chemical. Industrias (ICI). Este material evolucionó en dos formas, polietileno de baja densidad (LDPE) y polietileno de alta densidad (HDPE) . Los PE son baratos, flexibles, duraderos y químicamente resistentes. El LDPE se utiliza para fabricar películas y materiales de embalaje, mientras que el HDPE se utiliza para contenedores, plomería y accesorios para automóviles. Si bien el PE tiene baja resistencia al ataque químico, más tarde se descubrió que un contenedor de PE podía hacerse mucho más robusto exponiéndolo al gas flúor, que modificaba la capa superficial del contenedor para convertirla en polifluoroetileno, mucho más resistente.

      Polipropileno (PP) , descubierto a principios de los años 1950 por Giulio Natta. Es común en la ciencia y la tecnología modernas que el crecimiento del cuerpo general de conocimientos pueda conducir a los mismos inventos en diferentes lugares aproximadamente al mismo tiempo, pero el polipropileno fue un caso extremo de este fenómeno, ya que se inventó por separado unas nueve veces. El litigio subsiguiente no se resolvió hasta 1989. El polipropileno logró sobrevivir al proceso legal y ahora se considera generalmente a dos químicos estadounidenses que trabajan para Phillips Petroleum, J. Paul Hogan y Robert Banks, como los principales inventores del material. El polipropileno es similar a su antecesor, el polietileno, y comparte el bajo costo del polietileno, pero es mucho más robusto. Se utiliza en todo, desde botellas de plástico hasta alfombras y muebles de plástico, y se utiliza mucho en automóviles.

      El poliuretano (PU) fue inventado por Friedrich Bayer & Company en 1937 y se empezaría a utilizar después de la guerra, en forma de soplado para colchones, acolchado de muebles y aislamiento térmico. También es uno de los componentes (en forma no soplada) de la fibra spandex.

      Epoxi : en 1939, IG Farben presentó una patente para el poliepóxido o epoxi. Los epoxis son una clase de plástico termoestable que forma enlaces cruzados y cura cuando se agrega un agente catalizador o endurecedor. Después de la guerra se utilizarían ampliamente para revestimientos, adhesivos y materiales compuestos. Los compuestos que utilizan epoxi como matriz incluyen plástico reforzado con vidrio, donde el elemento estructural es fibra de vidrio, y compuestos de carbono-epóxido, en los que el elemento estructural es fibra de carbono. La fibra de vidrio se utiliza ahora con frecuencia para construir embarcaciones deportivas, y los compuestos de carbono y epoxi son un elemento estructural cada vez más importante en los aviones, ya que son livianos, fuertes y resistentes al calor.

      PET, PETE, PETG , PET-P (tereftalato de polietileno)
      Dos químicos llamados Rex Whinfield y James Dickson, que trabajaban en una pequeña empresa inglesa con el curioso nombre de Calico Printer's Association en Manchester, desarrollaron el tereftalato de polietileno (PET o PETE) en 1941, que se utilizaría para fibras sintéticas en la era de la posguerra. , con nombres como poliéster, dacrón y terileno. El PET es menos permeable a los gases que otros plásticos de bajo costo y, por lo tanto, es un material popular para fabricar botellas de Coca-Cola y otras bebidas carbonatadas, ya que la carbonatación tiende a atacar otros plásticos, y para bebidas ácidas como jugos de frutas o vegetales. El PET también es fuerte y resistente a la abrasión, y se utiliza para fabricar piezas mecánicas, bandejas de comida y otros artículos que deben soportar abusos. Las películas de PET se utilizan como base para cintas de grabación.

      PTFE (politetrafluoroetileno) (también conocido como Teflon®)
      Uno de los plásticos más impresionantes utilizados en la guerra, y un alto secreto, fue el politetrafluoroetileno (PTFE), más conocido como teflón, que podía depositarse sobre superficies metálicas como una capa protectora de baja fricción, resistente a los arañazos y a la corrosión. La capa superficial de polifluoroetileno creada al exponer un recipiente de polietileno a gas flúor es muy similar al teflón. Un químico de DuPont llamado Roy Plunkett descubrió el teflón por accidente en 1938. Durante la guerra, se utilizó en procesos de difusión gaseosa para refinar el uranio para la bomba atómica, ya que el proceso era altamente corrosivo. A principios de la década de 1960, había demanda de sartenes de teflón resistentes a la adherencia.

      Policarbonato: Lexan es un policarbonato de alto impacto desarrollado originalmente por General Electric. Makrolon® y Tuffak son marcas comerciales de plástico de policarbonato de alto impacto fabricados por Plaskolite.

      Plásticos biodegradables (compostables)
      Se han realizado investigaciones sobre plásticos biodegradables que se descomponen con la exposición a la luz solar (por ejemplo, radiación ultravioleta), agua o humedad, bacterias, enzimas, abrasión por el viento y, en algunos casos, plagas de roedores o ataques de insectos. como formas de biodegradación o degradación ambiental. Está claro que algunos de estos modos de degradación solo funcionarán si el plástico está expuesto en la superficie, mientras que otros modos solo serán efectivos si existen ciertas condiciones en los vertederos o en los sistemas de compostaje. Se ha mezclado almidón en polvo con plástico como relleno para permitir que se degrade más fácilmente, pero aún así no provoca la descomposición completa del plástico. De hecho, algunos investigadores han modificado genéticamente bacterias que sintetizan un plástico completamente biodegradable, pero este material, como el Biopol, es caro en la actualidad. La empresa química alemana BASF fabrica Ecoflex, un poliéster totalmente biodegradable para aplicaciones de envasado de alimentos. Gehr Plastics ha desarrollado ECOGEHR , una gama completa de formas de biopolímeros distribuida por Professional Plástica.

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  • Serie del zócalo de ProFlex
      ProFlex es un material de socket suaves, que ofrece lo último en comodidad para los pacientes de prótesis. ProFlex tiene una excelente transparencia, ya que es una base de etileno termoplásticos. Es formado fácilmente vacío y es extremadamente resistente para pacientes activos. ProFlex es 100% fabricados en los EE.UU..

      Tamaños de lámina:
      48 "x 96", 24 "x 48" y 16 "x 16"
      Espesores estándar: 0.125 ", 0.156", 0.187 ", 0.250", 0.375 ", 0.500" y 0.625 "
      Procesamiento:
      ProFlex se debe calentar el horno a aproximadamente 350 F durante 6 a 10 minutos, dependiendo del grosor.
    • Cuando se utiliza un marco de formación de vacío, recuerde tire lentamente para obtener mejores resultados.
    • Precaución: No utilice stockinet nylon sobre el modelo positivo. ProFlex es muy pegajoso cuando está caliente.
    • Disponible en la Norma ProFlex o ProFlex-S (con adhesivo de silicona)

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  • Sani-Tech® SIL-250
      Sani-Tech® Sil-250 es una formulación de alto rendimiento curado con platino-vida prolongada silicona tubo diseñado específicamente para las exigentes aplicaciones de bombas peristálticas. Con sus características de vida de flexión superiores, los procesos de fabricación pueden simplificarse mediante la reducción de tiempo potencial de producción debido a la falla de la bomba tubería. Sani-Tech® Sil-250 tiene una superficie interior lisa extrema que ayuda a reducir el riesgo de atrapamiento de partículas durante la transferencia de fluido sensible.

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  • Sani-Tech® STHT ™ -R
      La manguera de silicona Sani-Tech® STHT ™ -R curada con platino y reforzada con platino es una manguera ultra flexible y de alta pureza que fue desarrollada para aplicaciones de alta presión. Sani-Tech® STHT ™ -R se fabrica con resina de silicona de marca personalizada Sani-Tech® 65. La manguera Sani-Tech® STHT ™ -R resiste temperaturas extremas, ozono, radiación, humedad, juegos de compresión, intemperismo y ataques químicos, y no transmite sabor ni olores a los fluidos transportados en su interior. La manguera Sani-Tech® STHT ™ -R soporta el esterilizado en autoclave y la esterilización repetidas y resiste la adherencia de productos sanguíneos y otros fluidos sanitarios.

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  • Fases de elaboración de semiconductores
      La fabricación de dispositivos semiconductores es el proceso utilizado para crear chips, los circuitos integrados que están presentes en los dispositivos eléctricos y electrónicos cotidianos. Es una secuencia de múltiples pasos de procesamiento fotográfico y químico durante el cual se crean gradualmente circuitos electrónicos en una oblea hecha de material semiconductor puro. El silicio es el material semiconductor más utilizado en la actualidad, junto con varios semiconductores compuestos. Todo el proceso de fabricación, desde el inicio hasta el empaque de los chips listos para su envío, demora de seis a ocho semanas y se realiza en instalaciones altamente especializadas denominadas fábricas.

      obleas
      Una oblea típica está hecha de silicio extremadamente puro que se convierte en lingotes cilíndricos monocristalinos (bolas) de hasta 300 mm (un poco menos de 12 pulgadas) de diámetro mediante el proceso Czochralski. A continuación, estos lingotes se cortan en obleas de unos 0,75 mm de espesor y se pulen para obtener una superficie muy regular y plana. Una vez que se preparan las obleas, se necesitan muchos pasos de proceso para producir el circuito integrado semiconductor deseado. En general, los pasos se pueden agrupar en dos áreas:
    • Procesamiento frontal
    • Procesamiento de back-end

      Procesando
      En la fabricación de dispositivos semiconductores, los diversos pasos de procesamiento se dividen en cuatro categorías generales:
    • Deposición, Eliminación, Patrones y Modificación de propiedades eléctricas.
      La deposición es cualquier proceso que crece, recubre o transfiere un material a la oblea. Las tecnologías disponibles consisten en deposición física de vapor (PVD), deposición química de vapor (CVD), deposición electroquímica (ECD), epitaxia de haz molecular (MBE) y, más recientemente, deposición de capa atómica (ALD), entre otras. Los procesos de eliminación son aquellos que eliminan material de la oblea, ya sea a granel o de forma selectiva, y consisten principalmente en procesos de grabado, tanto en húmedo como en seco, como el grabado con iones reactivos (RIE). La planarización químico-mecánica (CMP) también es un proceso de eliminación utilizado entre niveles. El modelado cubre la serie de procesos que dan forma o alteran la forma existente de los materiales depositados y generalmente se denomina litografía. Por ejemplo, en la litografía convencional, la oblea se recubre con un químico llamado "fotoprotector". La fotoprotección es expuesta por un "paso a paso", una máquina que enfoca, alinea y mueve la máscara, exponiendo porciones seleccionadas de la oblea a luz de longitud de onda corta. Las regiones no expuestas se lavan con una solución reveladora. Después del grabado u otro procesamiento, el fotoprotector restante se elimina mediante incineración de plasma. Históricamente, la modificación de las propiedades eléctricas ha consistido en dopar fuentes y drenajes de transistores, originalmente mediante hornos de difusión y luego mediante implantación de iones. Estos procesos de dopaje van seguidos de recocido en horno o, en dispositivos avanzados, de recocido térmico rápido (RTA) que sirven para activar los dopantes implantados. La modificación de las propiedades eléctricas ahora también se extiende a la reducción de la constante dieléctrica en materiales aislantes de bajo k mediante la exposición a la luz ultravioleta en el procesamiento UV (UVP). Muchos chips modernos tienen ocho o más niveles producidos en más de 300 pasos de procesamiento secuenciados.
      Procesamiento frontal
      "Procesamiento Front End" se refiere a la formación de los transistores directamente en el silicio. La oblea en bruto está diseñada mediante el crecimiento de una capa de silicio ultrapuro, prácticamente libre de defectos a través de la epitaxia. En los dispositivos lógicos más avanzados, previo al paso de epitaxia de silicio, se realizan trucos para mejorar el rendimiento de los transistores a construir. Un método implica la introducción de un "paso de deformación" en el que se deposita una variante de silicio como "silicio-germanio" (SiGe). Una vez que se deposita el silicio epitaxial, la red cristalina se estira algo, lo que mejora la movilidad electrónica. Otro método, llamado tecnología de "silicio sobre aislante" implica la inserción de una capa aislante entre la oblea de silicio en bruto y la capa delgada de epitaxia de silicio posterior. Este método da como resultado la creación de transistores con efectos parásitos reducidos.

      Dióxido de silicio
       A la ingeniería de la superficie frontal le sigue: el crecimiento del dieléctrico de la compuerta, tradicionalmente dióxido de silicio (SiO2), el patrón de la compuerta, el patrón de las regiones de fuente y drenaje, y la posterior implantación o difusión de dopantes para obtener las propiedades eléctricas complementarias deseadas. En los dispositivos de memoria, las celdas de almacenamiento, convencionalmente condensadores, también se fabrican en este momento, ya sea en la superficie de silicio o apiladas sobre el transistor.

      Capas de metal
      Una vez que se han creado los diversos dispositivos semiconductores, deben interconectarse para formar los circuitos eléctricos deseados. Este "Back End Of Line" (BEOL), la última parte del extremo frontal de la fabricación de obleas, que no debe confundirse con el "extremo posterior" de la fabricación de chips que se refiere al paquete y las etapas de prueba) implica la creación de cables metálicos de interconexión que están aislados por dieléctricos aislantes. El material aislante era tradicionalmente una forma de SiO2 o un vidrio de silicato, pero recientemente se están utilizando nuevos materiales de baja constante dieléctrica. Estos dieléctricos actualmente toman la forma de SiOC y tienen constantes dieléctricas de alrededor de 2,7 (en comparación con 3,9 para SiO2), aunque se ofrecen materiales con constantes tan bajas como 2,2 a los fabricantes de chips.

      Interconectar
       Históricamente, los alambres metálicos consistían en aluminio. En este enfoque del cableado, a menudo llamado "aluminio sustractivo", primero se depositan películas de aluminio, se modelan y luego se graban, dejando cables aislados. Luego, el material dieléctrico se deposita sobre los cables expuestos. Las diversas capas de metal están interconectadas mediante el grabado de agujeros, llamados "vías", en el material aislante y depositando tungsteno en ellos con una técnica de CVD. Este enfoque todavía se usa en la fabricación de muchos chips de memoria, como la memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM), ya que la cantidad de niveles de interconexión es pequeña, actualmente no más de cuatro.
      Más recientemente, dado que la cantidad de niveles de interconexión para la lógica ha aumentado sustancialmente debido a la gran cantidad de transistores que ahora están interconectados en un microprocesador moderno, la demora de tiempo en el cableado se ha vuelto significativa, lo que provocó un cambio en el material del cableado de aluminio a cobre y desde los dióxidos de silicio hasta el nuevo material de bajo K. Esta mejora del rendimiento también tiene un costo reducido a través del procesamiento de damasquinado que elimina los pasos de procesamiento. En el procesamiento de damasquinado, a diferencia de la tecnología sustractiva del aluminio, el material dieléctrico se deposita primero como una capa de película y se modela y graba dejando agujeros o surcos. En el procesamiento de "damasquinado simple", el cobre se deposita en los orificios o zanjas rodeados por una película de barrera delgada que da como resultado vías llenas o "líneas" de alambre, respectivamente. En la tecnología de "doble damasquinado", tanto la zanja como la vía se fabrican antes de la deposición de cobre, lo que da como resultado la formación de la vía y la línea simultáneamente, lo que reduce aún más el número de pasos de procesamiento. La película de barrera delgada, llamada semilla de barrera de cobre (CBS), es necesaria para evitar la difusión de cobre en el dieléctrico. La película de barrera ideal es eficaz, pero apenas existe. Dado que la presencia de una película de barrera excesiva compite con la sección transversal del cable de cobre disponible, la formación de la barrera más delgada pero continua representa uno de los mayores desafíos continuos en el procesamiento del cobre en la actualidad.
      A medida que aumenta el número de niveles de interconexión, se requiere la planarización de las capas anteriores para garantizar una superficie plana antes de la litografía posterior. Sin él, los niveles se volverían cada vez más torcidos y se extenderían más allá de la profundidad de enfoque de la litografía disponible, lo que interferiría con la capacidad de generar patrones. CMP (pulido mecánico químico) es el método de procesamiento principal para lograr dicha planarización, aunque a veces todavía se emplea el "grabado posterior" seco si el número de niveles de interconexión no es más de tres.

      Prueba de obleas
       La naturaleza altamente serializada del procesamiento de obleas ha aumentado la demanda de metrología entre los distintos pasos de procesamiento. El equipo de metrología de prueba de obleas se utiliza para verificar que las obleas todavía estén en buen estado y que no hayan sido dañadas por los pasos de procesamiento anteriores. Si el número de circuitos integrados que "mueren" eventualmente se convertirán en "chips" en una oblea que miden como falla supera un umbral predeterminado, la oblea se desecha en lugar de invertir en un procesamiento adicional.

      Prueba de dispositivo
       Una vez que se ha completado el Proceso Front End, los dispositivos semiconductores se someten a una variedad de pruebas eléctricas para determinar si funcionan correctamente. La proporción de dispositivos en la oblea que funcionan correctamente se denomina rendimiento. La fábrica prueba los chips en la oblea con un probador electrónico que presiona pequeñas sondas contra el chip. La máquina marca cada ficha defectuosa con una gota de tinte. La fábrica cobra por el tiempo de prueba; los precios están en el orden de centavos por segundo. Los chips a menudo se diseñan con "características de capacidad de prueba" para acelerar las pruebas y reducir los costos de las pruebas. Los buenos diseños intentan probar y administrar estadísticamente las esquinas: extremos del comportamiento del silicio causados por la temperatura de funcionamiento combinados con los extremos de los pasos de procesamiento de fábrica. La mayoría de los diseños se adaptan a más de 64 esquinas.

      embalaje
       Una vez probada, la oblea se marca y luego se rompe en dados individuales. Solo los buenos chips sin teñir se envasan. El empaque de plástico o cerámica implica montar el troquel, conectar el troquel almohadillas a los pasadores en el paquete y sellando el troquel. Se utilizan pequeños cables para conectar las almohadillas a los pines. En los viejos tiempos, los cables se conectaban a mano, pero ahora las máquinas especialmente diseñadas realizan la tarea. Tradicionalmente, los cables de los chips eran de oro, lo que conducía a un "marco de plomo" (pronunciado "marco de leed") de cobre, que había sido revestido con soldadura, una mezcla de estaño y plomo. El plomo es venenoso, por lo que los "marcos de plomo" sin plomo son ahora la mejor práctica. El paquete a escala de chip (CSP) es otra tecnología de empaque. Los chips envasados en plástico suelen ser considerablemente más grandes que el troquel real, mientras que los chips CSP tienen casi el tamaño del troquel. El CSP se puede construir para cada matriz antes de cortar la oblea.
      Los chips empaquetados se vuelven a probar para asegurarse de que no se dañaron durante el embalaje y que la operación de interconexión de matriz a patilla se realizó correctamente. Un láser graba el nombre y los números de los chips en el paquete.

      Lista de pasos:
      Esta es una lista de técnicas de procesamiento que se emplean numerosas veces en un dispositivo electrónico moderno y no necesariamente implican un orden específico.
    • Procesamiento de obleas - Limpieza en húmedo - Fotolitografía - Implantación de iones (en la que los dopantes se incrustan en la oblea creando regiones de conductividad aumentada (o disminuida)) - Grabado en seco - Grabado en húmedo - Incineración con plasma - Tratamientos térmicos - Recocido térmico rápido - Recocido en horno - Térmico oxidación - Deposición química de vapor (CVD) - Deposición física de vapor (PVD) - Epitaxia de haz molecular (MBE) - Deposición electroquímica (ECD) - Planarización químico-mecánica (CMP) - Prueba de obleas (donde se verifica el rendimiento eléctrico) - Rectificado de obleas (para reducir el grosor de la oblea para que el chip resultante pueda colocarse en un dispositivo delgado como una tarjeta inteligente o una tarjeta PCMCIA). - Preparación del troquel - Montaje de la oblea - Troquelado - Empaquetado de circuitos integrados - Fijación del troquel - Unión de circuitos integrados - Unión de cables - Voltear chip - Adhesión de pestañas - Encapsulación de circuitos integrados - Horneado - Enchapado - Marcado láser - Corte y forma - Circuitos integrados Pruebas

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  • Semitron® ESd 420 - ESD PEI (ULTEM)
      Semitron® 420 está almacenado en nuestros almacenes de EE. UU., Singapur y Taiwán. Semitron ESd 420 Static Dissipative PEI es el único producto de plástico verdaderamente disipativo para usar en aplicaciones de alta temperatura. Este material ofrece una combinación única de propiedades que incluyen: disipación de estática, bajo coeficiente de expansión, alta resistencia y resistencia al calor, y no se desprende. ESd 420 tiene un módulo de tensión de 550 000 psi, una temperatura de deflexión térmica (a 264 psi) de 420 °F y una resistividad superficial en el rango intermedio de 10 6 a 10 9 ohmios/cuadrado (W/sq.).

      Las formas estándar de Semitron para el mecanizado son ideales para fabricar accesorios para manipular obleas de silicio y dispositivos en equipos para la fabricación de dispositivos semiconductores.
    • Semitron 420 está almacenado en nuestros almacenes de EE. UU., Singapur y Taiwán
      Semitron® ESd 420 también es ideal para usar en equipos para manipular componentes en los procesos de fabricación y ensamblaje de discos duros. Semitron® ESd 420 también tiene un bajo coeficiente de expansión térmica, alta resistencia a la compresión y buena resistencia al desgaste. Las formas MCAM-Quadrant Semitron® ESd 420 tienen tensiones residuales muy bajas y, como resultado, se pueden mecanizar muy planas y con tolerancias muy estrechas. Quizás lo más importante es que Semitron® ESd 420 no se desprende. Como resultado, no genera partículas significativas en estas aplicaciones de manejo. Los peines de obleas y otras piezas para manipular componentes electrónicos sensibles deben ser disipativos. Más importante aún, deben ser capaces de descargar electricidad estática de manera controlada. Un evento de descarga descontrolada puede provocar daños en el producto. Semitron® ESd 420, que tiene una resistividad superficial de 10 6 a 10 9 Ohms/sq., es ideal para usar en tales aplicaciones. Semitron 420 cumple de forma fiable con todas las necesidades de rendimiento físico para peines de obleas y otros componentes de manipulación, combinado con un rendimiento ESd estable.

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  • Semitron® ESd 225 - Acetal
      Semitron® ESd 225 Hojas y varillas de acetal
      Los productos Semdron® ESd son inherentemente disipativos y eléctricamente estables, a diferencia de muchas otras formas plásticas "disipativas". No dependen de los fenómenos atmosféricos para activarse, ni se utilizan tratamientos de superficie para lograr la disipación. La electricidad estática se disipa a través de estos productos tan fácilmente como se disipa a lo largo de la superficie. Todos estos productos disipan 5 KV en menos de 2 segundos por Mil-B-81705C.
    • Resistividad superficial de 10 9 a 10 10 ohmios por cuadrado
    • Nota: la temperatura máxima de funcionamiento es de 190 ° F (82 ° C)
    • Para temperaturas de operación más altas, considere otros materiales en la familia Semitron.

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  • Semitron® ESd Información general
      La familia Semitron® ESd de productos disipadores de estática fue diseñada por MCAM-Quadrant para uso donde la descarga eléctrica en funcionamiento es un problema. Se utilizan comúnmente para componentes electrónicos sensibles, incluidos: circuitos integrados, unidades de disco duro y placas de circuito. Los productos de Semitron también son una excelente opción para aplicaciones de manejo de materiales y componentes en equipos de reproducción e impresión electrónica de alta velocidad.

      Los productos Semitron® ESd son inherentemente disipativos y eléctricamente estables a diferencia de muchas otras formas de plástico "disipadoras". No dependen de fenómenos atmosféricos para activarse, ni se utilizan tratamientos superficiales para lograr la disipación. La electricidad estática se disipa a través de estos productos tan fácilmente como se disipa a lo largo de la superficie. Todos estos productos disipan 5 KV en menos de 2 segundos por Mil-B-81705C.
    • Disponible en stock de EE. UU., Singapur y Taiwán.

      Acetal disipador de estática Semitron® ESd 225 - PEDIDO EN LÍNEA
      Semitron® ESd 225 es ideal para accesorios utilizados en la fabricación de unidades de disco duro o para manipular obleas de silicio en proceso. Es de color canela.
    • Resistividad superficial: 10*10 - 10*12 ohms/sq.
    • Rendimiento térmico hasta 225 °F (107 °C)
    • Buena resistencia al desgaste

      PEI disipador de estática Semitron® ESd 410C - PEDIDO EN LÍNEA
      Semitron® ESd 410c es ideal para manejar circuitos integrados a través del entorno del controlador de pruebas. Es de color negro y opaco.
    • Resistividad superficial: 10*4 - 10*6 ohms/sq.
    • Rendimiento térmico a 410 °F (210 °C)
    • Baja tensión para mecanizado de tolerancia estrecha
    • Alta resistencia y rigidez

      PEI disipador de estática Semitron® ESd 420 - PEDIDO EN LÍNEA
      Semitron® ESd 420 es el único producto de plástico verdaderamente disipativo para uso en aplicaciones de alta temperatura.
    • Resistividad superficial: 10*6 - 10*9 ohms/sq.
    • Rendimiento térmico

      PEEK disipador de estática Semitron® ESd 480 - PEDIDO EN LÍNEA
      Semitron® ESd 480 es una poliéter éter cetona reforzada con fibra de carbono disipadora de estática para uso donde se necesitan las propiedades de PEEK, pero la protección contra la descarga estática es un requisito. Este material está disponible en láminas y varillas y es de color negro. Semitron ESd 480 tiene una resistividad superficial de 13 10*6 y 1 X 10*9Ù/sq, pero su temperatura de deflexión térmica es de 480°F. Su resistencia química lo hace adecuado para el manejo de obleas y otras aplicaciones estructurales en herramientas de proceso húmedo donde la disipación estática es importante.

      Semitron® ESd 500HR PTFE disipador de estática - PEDIDO EN LÍNEA
      Reforzado con una mica sintética patentada, Semitron® ESd 500HR ofrece una excelente combinación de propiedades de baja fricción y estabilidad dimensional. Se debe considerar Semitron® ESd 500HR siempre que se use Teflon* PTFE. Es ideal para aplicaciones donde la purga controlada de cargas estáticas es crítica. Es de color blanco.
    • Resistividad superficial: 10*10 - 10*12 ohms/sq.
    • Rendimiento térmico a 500 °F (260 °C)
    • Térmicamente aislante
    • Coeficiente de fricción muy bajo
    • Amplia resistencia química

      Material para mecanizado disipativo de estática Semitron® ESd 520HR - PEDIDO EN LÍNEA
      Semitron® ESd 520HR tiene una primera combinación en la industria de disipación electrostática (ESd), alta resistencia y resistencia al calor. Este nuevo material ESd es ideal para fabricar nidos, enchufes y contactores para equipos de prueba y otros componentes de manejo de dispositivos. Las características clave del 520HR son su capacidad única para resistir la ruptura dieléctrica a altos voltajes (>100 V). El siguiente gráfico demuestra el rendimiento eléctrico de los materiales plásticos comúnmente utilizados en los manipuladores de pruebas automatizados. Los productos típicos mejorados con fibra de carbono se vuelven irreversiblemente más conductivos cuando se exponen incluso a un voltaje moderado.
      Solo Semitron® ESd 520HR mantiene su rendimiento en todo el rango de voltaje, al tiempo que ofrece el rendimiento mecánico necesario para sobresalir en aplicaciones exigentes.
    • Resistividad superficial: 10*10 - 10*12 ohms/sq.

      Semitron MDS100 - PEDIDO EN LÍNEA
      Semitron® MDS 100 tiene una notable combinación de fuerza, rigidez y estabilidad. Fue desarrollado para ser utilizado en entornos de aplicación no controlados o donde se requiere un alto nivel de precisión. Es una opción ideal para enchufes de prueba de semiconductores, nidos y accesorios en equipos de prueba y paquete.
    • Absorción de humedad de .10% a las 24 hrs. (según ASTM D570).
    • Rendimiento térmico a 410 °F (210 °C)
    • Módulo de flexión > 1.400.000 psi

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  • SG-200 Dogbone Profile
      Los productos de varilla y barra maciza SG-200 GLASROD® son formas de poliéster termoestable reforzado con fibra de vidrio que exhiben propiedades deseables para una amplia gama de aplicaciones estructurales y eléctricas. La resistencia superior proporcionada por la mecha de fibra de vidrio de filamento continuo se complementa con las características físicas y eléctricas aportadas por las resinas de poliéster termoestables. Juntos proporcionan la combinación correcta de propiedades para ofrecer ventajas significativas de precio y rendimiento sobre materiales alternativos.
    • El grado SG-200 es el grado de temperatura más alto, calificado para servicio de 210 ° C / 210 ° C.
    • Ofrece una excelente resistencia térmica y es un reemplazo ideal para varilla de silicona.

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