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Wafer Manipulación y Clasificación

 
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Wafer Manipulación y Clasificación
Sistemas de manipulación y clasificación de Silicon Wafer utilizan materiales que cumplen, de alta pureza para la manipulación de obleas de silicio semiacabados. Estos sistemas personalizados comúnmente utilizan materiales de poliimida tales como Vespel o Meldin, así como, Ultem, PEEK y otros. Wafer Manipulación y Clasificación Sistemas utilizan típicamente un dispositivo de clasificación en la que al menos dos cassettes con obleas pueden estar presentes y las obleas se mueven de un casete a otro casete, o viceversa. Si es apropiado, una estación de medición puede estar presente en el dispositivo de clasificación. En las inmediaciones del dispositivo de clasificación, los cassettes se almacenan en una revista que está diseñado para este fin y las cassettes se mueven mediante un dispositivo de manipulación para cassettes.

Desde 1984 ', plásticos profesionales ha estado ofreciendo una amplia gama de plásticos para la manipulación de obleas, la clasificación de la oblea, la inspección de obleas, empaque oblea, y la oblea de marcado, etc.

(MELDIN 7001) Meldin® 7001 Polyimide (sin relleno)
Meldin® 7001 Polyimide (sin relleno)
 
(PEEK - Virgin) PEEK - VIRGEN grado - Hojas y Roces
PEEK - VIRGEN Grado - Hojas y Roces
 
(PC-300 ESD PcarB) Hoja de policarbonato - ESd PC-300 Grado
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(POMALLOY ESD) Pomalloy® ESd - ESD Acetal
Pomalloy® ESd - ESD Acetal
 
(PVDF1000) Symalit® PVDF 1000 - FM4910
Symalit® PVDF 1000 - FM4910
 
(ULTEM1000) ULTEM ™ 1000 (sin relleno) PEI
ULTEM ™ 1000 (sin relleno) PEI
 
(Vespel SP1) Vespel® SP-1 Rod & Plate
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(Video Semiconductor Manufacturing) Video - ¿Cómo se hacen los semiconductores?
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