Fabricación de obleas es un procedimiento compuesto de muchos procesos secuenciales repetidos para producir circuitos eléctricos o fotónico completos. Ejemplos incluyen la producción de amplificadores de radiofrecuencia (RF), LEDs, componentes informáticos ópticos, y las CPU para ordenadores. De fabricación de obleas se utiliza para construir componentes con las estructuras eléctricas necesarias. El principal proceso comienza con el diseño de los ingenieros eléctricos del circuito y la definición de sus funciones, y la especificación de las señales, entradas, salidas y voltajes necesarios. Estas especificaciones de circuitos eléctricos se introducen en el software de diseño de circuitos eléctricos, tales como SPICE, y luego importados en programas de diseño de circuitos, que son similares a los utilizados para el diseño asistido por ordenador. Esto es necesario para que las capas se pueden definir para la producción fotomáscara. La resolución de los circuitos aumenta rápidamente con cada paso en el diseño, como la escala de los circuitos en el inicio del proceso de diseño ya se mide en fracciones de micrómetros. Así pues, cada paso aumenta la densidad de circuito para un área dada. Un Fab es un término común para donde se llevan a cabo estos procesos. A menudo, el Fab es propiedad de la empresa que vende las patatas fritas, como AMD, Intel, Texas Instruments, o Freescale. Una fundición es una maravilla en la que los chips semiconductores u obleas se fabrican a la medida de terceras empresas que venden el chip, tales como fábricas de propiedad de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), United Microelectronics Corporation (UMC) y Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC ). En 2013 el costo de la construcción de la próxima generación de obleas Fab se estima en más de $ 10 billón
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