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聚光燈行業
半導體設備工藝設備(3559-SP)
半導體工藝設備
半導體工藝設備行業的公司使得晶圓加工設備,半導體組裝和包裝設備以及用於生產半導體的其他機械成為可能。主要公司包括應用材料,E原,Lam研究,Veeco儀器,斯特拉斯堡,ASML控股,...
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Tivar®SuperPlus GF-的XLink-HS UHMW

概述
TIVAR®SuperPlus - 玻璃填充,交聯和熱穩定,極耐磨UHMW-PE
TIVAR®SuperPlus被配製以反映較高的特性粘度或速度和分子量。它可以在高溫下的應用程序執行到225ºC時即使沒有降解。 SuperPlus的熱膨脹也高達低於其他TIVAR®配方25%。
  • 顏色:灰
  • 可在床單。

    TIVAR®SuperPlus典型的市場應用:
  • 高速下鏈耐磨條
  • 高速皮帶下穿墊
  • 伸縮臂墊
  • 特性和優點
    TIVAR SuperPlus特點:
  • 優良的耐磨性
  • 非常良好的滑動性能
  • 良好的尺寸穩定性
  • 降低熱膨脹
  • 壽命長
  • 突出的化學性和耐腐蝕性
  • (TIVAR SuperPlus)Tivar®SuperPlus GF-的XLink-HS UHMW

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