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Meldin®7001聚酰亞胺(未填)

計算Meldin®7001聚酰亞胺(未填充)的棒成本

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    最小起訂: $30 USA, $150 Canada/Mexico/PR/VI, $250 International
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Meldin®7001聚酰亞胺(未填充)概述

Meldin®7001棒材,板材和零件具有卓越的機械性能和高耐化學性。 Meldin聚酰亞胺是電氣和隔熱應用的理想選擇。 Meldin®7001比陶瓷更具延展性,重量輕於金屬,是航空航天和其他需要金屬更換的應用中結構件的絕佳選擇。在半導體晶圓加工應用中,Meldin®7001的等離子蝕刻速率比Vespel®SP-1低10%至20%,可提供優異的性能。 (聯繫我們獲取完整的詳細信息)。對於IC測試插座和探頭測試頭,Meldin®7001也是Vespel®SP-1的絕佳替代品。 Meldin 7000產品的連續工作溫度高達550ºF(260ºC),間歇操作高達900ºF ,同時在OD和ID上保持±0.001英寸的嚴格公差。 Meldin 7001適用於高溫結構,高純度半導體和等離子焊接應用。
  • Meldin板是壓縮成型和Meldin棒等靜壓成型(ISO)
  • Meldin DF零件直接成型。 (聯繫我們獲取定制報價)
    典型應用:晶圓夾緊環和螺釘,IC測試插座和嵌套,等離子割炬,軸承,密封件,絕緣子,推力墊圈, 半導體絕緣子襯套熱流道絕緣子
  • 專業塑料美國,新加坡和台灣倉庫庫存
  • Meldin®7001聚酰亞胺(未填充)的特性和優點

    Meldin®7001聚酰亞胺的特點:
  • 低溫運行至315°C(600°F),間歇運行至482°C(900°F)
  • 連續工作溫度為550ºF(260ºF)
  • Meldin 7001不融化
  • 自潤滑性
  • Meldin®具有比Vespel®SP-1更低的等離子蝕刻速率
  • Meldin®是Saint Gobain Performance Products的註冊商標。
  • Vespel®是Ei DuPont DeNemours的註冊商標。
  • 12“x 12”Meldin板比10“x 10”Vespel板材質量多44%。
  • Meldin 7001儲存在Professional Plastics USA,Singapore和Taiwan Warehouses
  • (MELDIN 7001)Meldin®7001聚酰亞胺(未填)


    Meldin®鏈接:
    Meldin 7001 ISO桿數據
    Meldin 7000設計指南
    Meldin 7000系列概述
    梅爾丁加工指南

    其他等級的梅爾丁
  • 梅爾丁7021
  • 梅爾丁7022
  • 梅爾丁7211
  • 梅爾丁7003

    規格/認證:
    ASTM D6456-99類型1
    AMS3644 1級
    Mil-R-46198 1型(舊)
    霍尼韋爾MCS5016 Type 1

    聯繫電話:
    美國1-888-995-7767
    台灣+ 886-3-551-5301
    新加坡+65 6266 6193
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    顧客評論 — Meldin®7001聚酰亞胺(未填)
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