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SIC으로 재료웨이퍼 팹 (3674-WF)

웨이퍼 팹 (3674-WF)

 
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웨이퍼 팹 (3674-WF)
웨이퍼 제조 완전한 전기적 또는 광학적 회로를 생성하기 위해 많은 반복 순차적 인 프로세스로 이루어지는 과정이다. 예를 들면 컴퓨터 용 무선 주파수 (RF) 증폭기 LED를 광학 컴퓨터 구성 요소 및 CPU의 생산을 포함한다. 웨이퍼 제조가 필요한 전기의 구조와 구성 요소를 구축하는 데 사용됩니다. 주요 과정은 전기 엔지니어가 회로를 설계하고 그 기능을 정의하고, 필요한 신호 입력, 출력 및 전압을 지정하여 시작합니다. 이 전기 회로 사양은 SPICE로, 전기 회로 설계 소프트웨어에 입력 한 다음 컴퓨터 지원 설계에 사용되는 것과 유사 회로 레이아웃 프로그램으로 가져옵니다. 층은 포토 마스크 제조에 대해 정의 될 수 있도록이 필요하다. 설계 프로세스의 개시시에 회로 규모가 이미 마이크로 미터 분획에서 측정되는 바와 같이 회로의 피드백 설계의 각 단계에 따라 빠르게 증가한다. 각 단계는 따라서 주어진 영역에 대한 회로 밀도를 증가시킨다. 팹은 이러한 프로세스가 수행되는 경우에 대한 일반적인 용어입니다. 종종 팹은 이러한 AMD, 인텔, 텍사스 인스트루먼트, 또는 프리 스케일 등의 칩을 판매하는 회사가 소유하고 있습니다. 파운드리는 (SMIC 반도체 칩 또는 웨이퍼 대만 반도체 제조 회사 (TSMC), 유나이티드 마이크로 일렉트로닉스 (UMC) 및 반도체 제조 인터내셔널 주식 회사가 소유 팹으로 칩을 판매하는 타사 회사에 대한 주문 제작되는에 공장입니다 ). 2013 년 차세대 웨이퍼 팹 구축 비용이 이상의 $ (10) 억 추정

(ERTALYTE TX) Ertalyte® TX
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(POLYPRO FR CP7D) 폴리 프로필렌 FR - Flametec ™ CP7-D의 -FM 4910
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(TECHTRON-PPS) Techtron® PPS
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(POLYPRO SHEET-WHITE) 폴리 프로필렌 장 & 막대 - 화이트
폴리 프로필렌 장 & 막대 - 백색
 
(KEL-F) 켈-F® - PCTFE
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(플렉시 유리 아크릴 SHEET-CAST) 플렉시 유리 - 아크릴 시트 - CAST
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(NYLON 6/6 ROD / SHEET / TUBE) 나일론 6/6 압출, 채워지지
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(ACETAL 공중 합체) 아세탈 장 & 막대 (공중 합체)
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(TIVAR ANTISTAT) Tivar® 정전기 방지 UHMW
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(CELAZOLE) Celazole® PBI (U-60) 성형 100 % PBI
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(VESPELSP22) 베 스펠 SP-22 막대 & 플레이트
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(POLYPRO PERF) 폴리 프로필렌 시트 - 구멍 PP 시트
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(KYNAR 740) Kynar® 740 PVDF 장 & 막대
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(PFA-TUBING) PFA 튜브
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(ERTALYTE PET-P) Ertalyte® PET-P
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(델린 시트 및 ROD) 델린 ® 장 & 막대 (아세탈 단일 중합체)
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(Chemfluor PFA 튜브) Chemfluor® PFA 튜브
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(DUROSTONE) Durostone® 파 땜납 깔판 물자
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(WinPro PC1000) WinPro ™ 창 급료 폴리 탄산염 - 회색 색조
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(PEEKGF) PEEK - 30 % 유리 채워진
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(테플론 SHEET / ROD-VG) PTFE 장 & 막대 (버진 학년)
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(폴리 카보네이트 GP 시트) 폴리 카보네이트 시트 - GP 글레이징 학년
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(VESPEL SP1) 베 스펠 SP-1 막대 & 플레이트
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