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Pyralux® 4월 폴리이 미드 동박 적층판

개요
Pyralux® 4월 폴리이 미드 동박 적층판
듀폰 ™ Pyralux® 4월 동박 저항 라미네이트는 안정된 임베디드 저항 기술, 온도 허용 오차 및 강력한 처리가 요구되는 군사, 항공 우주, 자동차 및 가전 시장에서 고급 애플리케이션에 이상적이다.

이것은 모든 미드 복합체 동박 접착 폴리이 미드 필름의 양면 구조이다 특허 클래드 포일 중 하나 또는 둘 모두로서 Ticer 테크놀로지스 TCR® 박막 저항기 구리 박을 특징으로한다.

듀폰 ™ Pyralux® 4월 동박 적층 체 저항 디자이너, 날조를 제공하기 위해, 유전체 두께 및 저항 레벨의 넓은 범위에서 사용할 수 있으며, 회로 구조물의 다양한 어셈블러.

시트 크기 : 12 "X 18"(305mm X 457mm), 12 "X 24"(305mm X 610mm), "X 24"(457mm X 610mm) 18, 24 "X 36"(610mm X 914mm)

기능 및 이점
Pyralux® 4월 폴리이 미드 라미네이트 특징 동장 :
  • 우수한 저항 층의 허용 오차 및 전기적 성능
  • 우수한 유전체 두께 공차
  • 단일 적층 커패시턴스와 저항을 내장
  • 뛰어난 핸들링과 처리와 얇고 견고한 동박 적층 필름
  • 높은 구리 폴리이 미드 저항 호일 접착 강도
  • flex와 강성 다층 PCB를위한 낮은 열팽창 계수
  • 180C에 (356F) MOT까지 우수한 열 저항,
  • UL 94V-0, UL 등록, E124294 파일
  • 인쇄 회로 기판 산업 프로세스와 호환, IPC 11분의 4,204 인증을
  • (PYRALUX 4월 PI-CC) Pyralux® 4월 폴리이 미드 동박 적층판
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