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SIC으로 재료인쇄 회로 기판 (3674-CB)

인쇄 회로 기판 (3674-CB)

 
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인쇄 회로 기판 (3674-CB)
인쇄 회로 기판 (PCB)을 기계적으로지지하고, 도전성 트랙 패드 및 비도 전성 기판 상에 적층 된 구리 시트로부터 에칭 다른 기능을 이용하여 전자 부품을 연결한다. 구성 요소 - 커패시터, 저항 또는 활성 장치 - 일반적으로 PCB에 납땜되어있다. 고급의 PCB 기판에 내장 된 구성 요소를 포함 할 수있다. PCB는, (하나의 구리 층) 단면 양면 (두 개의 구리 층) 또는 다층 (외부 및 내부 층)이 될 수 있습니다. 다른 레이어에 도체는 비아와 연결되어있다. 다중 층 PCB는 훨씬 더 높은 부품 밀도를 허용한다. FR-4의 유리 에폭시는 주 절연 기판이다. 구리 박의 박층와 FR-4 패널이 한면 또는 양면에 적층되는 PCB의 기본 빌딩 블록 (동장 1/1 양쪽 회 수단 (1), 2/0은 한쪽의 2 온스 의미 ) 다른 한편 비. 다층 기판에 재료의 다중 층을 함께 적층된다. 인쇄 회로 기판은 전자 제품 간단하지만 모두에 사용된다. PCB를 대안 와이어 랩과 포인트 - 투 - 포인트 구성을 포함한다. PCB는 회로를 배치 할 수있는 추가적인 설계 노력을 필요로하지만, 제조 및 조립을 자동화 할 수있다. 의 PCB에 회로를 제조하는 저렴하고 구성 요소를 장착 한 단일 부품으로 배선되어 같은 다른 배선 방법보다 빠르다. 또한, 운영자 배선 오류가 제거된다. 전문 플라스틱 제조, 처리 및 인쇄 회로 기판의 검사에 사용되는 재료의 전체 범위를 제공한다.

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