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반도체 테스트 장비 (ATE) (3825-TE)
반도체 테스트 장비 (3825-TE)
반도체 디바이스 테스트를위한 반도체 ATE (Automated Test Equipment)는 간단한 부품 (레지스터, 커패시터 및 인덕터)에서 IC (Integrated Circuits), PCB (Printed Circuit Board) 및 PCB에 이르는 광범위한 전자 디바이스 및 시스템을 테스트 할 수 있습니다. 복잡한, 완전히 조립 ...
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Houston Branch Relocated September 2018

폴리이 미드 재료

폴리이 미드 재료
열경화성 폴리이 미드 (PI)는 재고 모양, 얇은 시트, 라미네이트 및 가공 부품으로 사용할 수 있습니다. 폴리이 미드가 내열성, 내 약품성 및 우수한 기계적 특성에 대해 공지되어있다. 이들은 매우 낮은 크리프 및 높은 인장 강도를 나타낸다. 이러한 속성은 450 ° F (232 ° C에서)의 온도에 연속 사용시 900 ° F (482 ° C)의 높은 짧은 여행을 위해 유지됩니다. 성형 폴리이 미드 부품 및 라미네이트는 아주 좋은 내열성을 가지고있다. 이러한 부품과 라미네이트에 대한 정상 작동 온도는 500 ° F (260 ° C)를 초과에게 극저온 이르기까지 다양합니다. 폴리이 미드 또한 화염 연소에 본질적으로 저항력이 보통 난연제와 혼합 할 필요가 없습니다. 대부분의 V-0의 UL 등급을 수행한다. 탄화수소, 에스테르 류, 에테르 류, 알코올 류 및 프레온을 포함하여 - 일반적인 폴리이 미드 부품은 일반적으로 사용되는 솔벤트 및 오일의 영향을받지 않습니다. 그들은 또한 약한 산에 저항하지만, 알칼리 또는 무기산을 포함하는 환경에서 사용하지 않는 것이 좋습니다.
  • 직업적인 플라스틱 주식 가장 큰 재고와 세계 (미국, 싱가포르 및 대만 주) 폴리이 미드 모양의 넓은 다양한.
  • 주식 물질은 다음과 같습니다 Meldin®, 베 스펠, Kapton® 필름 및 Kaptrex® 필름.
  • 베 스펠 SP-1 Meldin 7001 비교 데이터 시트 대
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