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Meldin® 폴리이 미드 스크류

Meldin® Polyimide 나사의 개관

Meldin® 7001 비 충전 폴리이 미드 막대 및 플레이트는 우수한 기계적 특성 및 높은 내 화학성을 제공합니다. Meldin® 7001은 전기 및 단열 응용 분야에 이상적입니다. 세라믹보다 연성이 높고 금속보다 가벼운 Meldin® 7001은 금속 대체가 바람직한 우주 항공 및 기타 분야의 구조 부품에 널리 사용됩니다. 반도체 웨이퍼 처리 분야의 경우, Meldin® 7001의 플라즈마 에칭 속도는 Vespel® SP-1보다 10-20 % 더 낮아 시간이 지남에 따라 우수한 성능을 제공합니다. (자세한 내용은 당사에 문의하십시오). Meldin® 7001은 Vespel® SP-1의 우수한 대체품입니다.

Meldin 7001 제품은 연속 작동시 600ºF의 작동 온도를, 간헐적 인 노출의 경우 900ºF를 특징으로하며 OD 및 ID 모두에서 ± 0.001 인치의 엄격한 허용 오차를 제공합니다. 7001 급은 고온 구조용, 고순도 반도체 및 용접 부품 응용 분야에 적합합니다.

우리는 Meldin® 나사를 제공합니다. 귀하의 사양에 따라 냄비 머리, 납작 머리, 육각 머리, 소켓 머리 및 세관 나사를 포함한 다양한 유형과 크기가 가능합니다.
  • Meldin 7001로드 & 플레이트 참조
  • Meldin® Polyimide 나사의 특징 및 이점

    Meldin® 7001 폴리이 미드 스크류는보다 값 비싼 Vespel® 폴리이 미드 스크류를 대체 할 수 있습니다.
    Meldin® 7001 나사는 Vespel®과 유리한 성능을 발휘하지만 가격은 저렴합니다.
    (MELDIN-SCREWS) Meldin® 폴리이 미드 스크류
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