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ウェハハンドリングおよびソート

 
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ウェハハンドリングおよびソート
システムの処理とソートシリコンウェーハは、半仕上げのシリコンウェーハを処理するために準拠し、高純度の材料を利用する。これらのカスタマイズされたシステムは、一般的にそのようなベスペルまたはMeldinの、ならびに、ウルテム、PEEK等のようなポリイミド材料を利用する。ウェハは取り扱いと区分システムは、典型的には、ウェハを含む少なくとも2つのカセットが存在してもよく、ウェーハは、他のカセット、またはその逆に一つのカセットから移動させる選別装置を利用する。適切な場合には、計測ステーションは仕分け装置に存在してもよい。選別装置のすぐ近くに、カセットは、この目的のために設計されてマガジンに格納され、カセットはカセットのハンドリング装置を使用して移動される。

1984年以来 '、専門のプラスチックはマーキングウェーハハンドリング、ウエハの仕分け、ウェーハ検査、ウェーハパッケージング、およびウェハのためにプラスチックなどのフルレンジを提供しています

(Meldinの7001)Meldin®7001ポリイミド(未充填)
Meldin®7001ポリイミド(未充填)
 
(PEEK  - ヴァージン)PEEK  -  VIRGINグレード - シート及び棒
PEEK - VIRGINグレード - シート及び棒
 
(PC-300 ESD Pcarb)ポリカーボネートシート -  ESdのPC-300グレード
ポリカーボネートシート - ESdのPC-300グレード
 
(POMALLOY ESD)Pomalloy®のESdの -  ESdのアセタール
Pomalloy®のESdの - ESdのアセタール
 
(PVDF1000)Symalit®PVDF 1000年 -  FM4910
Symalit®PVDF 1000年 - FM4910
 
(ULTEM1000)ULTEM™1000年(無充填)PEI
1000年™ULTEM(無充填)PEI
 
(VESPEL SP1)ベスペルSP-1ロッド&プレート
ベスペルSP-1ロッド&プレート
 
(ビデオ半導体製造)ビデオ - どのように半導体が作られていますか?
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