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パイララックス4月ポリイミド銅張り積層板
概要
パイララックス4月ポリイミド銅張り積層板
デュポン™パイララックス4月銅張抵抗積層板は、信頼性の高い組み込み抵抗技術、温度許容度、堅牢な処理が要求される軍用、航空宇宙、自動車、消費者向けエレクトロニクス市場、高度なアプリケーションに最適です。

これは、すべてのポリイミド複合材料は、銅箔に接合したポリイミドフィルムの両面構造であり、一又はクラッド箔の両方としてTicerテクノロジーズTCR®薄膜銅抵抗箔を備えて特許を取得。

デュポン™パイララックスのAPR銅クラッド抵抗性積層体は、設計者に提供するために、誘電体の厚さおよび抵抗レベルの広い範囲で利用可能なファブリケータ、及び回路構成のさまざまなアセンブラ。

シートサイズ:12 "×18"(305ミリメートルX 457ミリメートル)、12 "×24"(305ミリメートルX 610ミリメートル)、18 "×24"(457ミリメートルX 610ミリメートル)、24 "×36"(610ミリメートルX 914ミリメートル)

機能と利点
パイララックス4月ポリイミド銅張り積層板の特徴:
  • 優れた抵抗層耐性および電気的性能
  • 優れた誘電体の厚さ許容差
  • シングル積層板に埋め込まれた容量と抵抗
  • 優れたハンドリングと処理の薄い、頑丈な銅張積層板
  • 高い銅ポリイミド抵抗箔接着強度
  • フレックスリジッド多層プリント基板の熱膨張係数が低い
  • 耐熱性に優れ、180℃まで(356F)MOT
  • UL 94V-0、UL登録、ファイルE124294
  • IPC 11分の4204認証を取得し、プリント配線板業界のプロセスに適合
  •    (PYRALUX 4月PI-CC)パイララックス4月ポリイミド銅張り積層板


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