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Cirlex® - ラミネートカプトン(登録商標)フィルム
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概要
Cirlex®積層カプトン(登録商標)フィルムは、全ポリイミドシート材料である - 、自動車、航空宇宙、および電子機器などの業界の様々なから生じる、厚いすべて - ポリイミド材料のための成長の要件を満たすために開発されました。 Cirlex®は、材料の柔軟性とキャスト樹脂や接着剤を用いた積層構造では達成できない厚さのオプションの拡大範囲を提供しています。厚手のシート形式でカプトン(登録商標)の優れた化学的、物理的、熱的および電気的特性を提供することは今日の市場でユニークです。従来の積層体は、その構造に使用される接着剤のガラス転移点(Tg)を超える温度で悪名高い信頼性が低いです。あなたは極低温[-269℃(-452°F)]から351°C(664°F)と高いために、極端な温度でCirlex®の完全性に数えることができます。それは容易にレーザー切断、穴あけ、機械加工と化学エッチングで加工/変更されます。カプトン(登録商標)とCirlex®ラミネートは、今日市場でユニークな無接着剤の接合技術を使用しています。接着剤を排除し、あなたは、チェーン内の弱いリンクを排除します。すべてのポリイミド結合の使用は、多くの問題が発生した接着界面を排除します。ポリイミドは、密接に、銅のCTEに整合され、かつ接着強度通常は> 10プリに多くの他の金属を接合するためにも使用することができます。

アプリケーション:
  • 半田パッドのステンシル、
  • フレックス回路スチフナー、
  • 電気絶縁体、
  • 光ファイバーレーザーガイド、
  • ガスケット&シール、
  • パッドを着用し、
  • ファインライン回路、及びスペーサオフスタンド、
  • 高温度、柔軟な&リジッドヒーター、
  • 極端な環境アンテナ、
  • ハイアンペアパワーバス、
  • 電磁ウェーハチャック

  • 機能と利点
    Cirlex® - ラミネートフィルムカプトン(登録商標)
  • 100%のポリイミドの無接着剤積層体
  • 、電気的、物理的および化学的 - - デュポン™カプトン(登録商標)のすべての優れた性能特性を維持
  • 厚さの範囲:0.006 "0.125に" 23.5 "×23.5"標準シートで
  • 大きなカスタムシートサイズから改善された収率
  • 定格極端な環境&UL®94VOのための理想的な試合
  •    (CIRLEX-カプトン)Cirlex® - ラミネートカプトン(登録商標)フィルム
    技術的な情報:
  • Cirlexデータシート
  • Cirlexフライヤー&アプリケーション情報

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    カスタマーレビュー — Cirlex® - ラミネートカプトン(登録商標)フィルム
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