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Elementi di fissaggio per aerei (3965-AF)
Elementi di fissaggio per aeromobili
I produttori di elementi di fissaggio per aeromobili sono specializzati in piastre a dado per aeromobili, dadi autobloccanti, inserti filettati e relativi hardware ad alte prestazioni per l'industria aerospaziale, elettronica e della difesa. Queste aziende in genere forniscono un ampio inventario di prodotti completamente tracciabili e certificati ...
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Wafer Fab (3674-WF)

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Wafer Fab (3674-WF)
Wafer fabbricazione è una procedura composta di molti processi sequenziali utilizzate per produrre circuiti elettrici o fotonici completi. Gli esempi includono la produzione di amplificatori a radiofrequenza (RF), LED, componenti di computer ottici, e CPU per computer. Fabbricazione di wafer è usato per costruire i componenti con le strutture elettriche necessarie. Il processo principale inizia con gli ingegneri elettrici progettazione del circuito e che definisce le sue funzioni, e specificando i segnali, ingressi, uscite e tensioni necessarie. Queste specifiche dei circuiti elettrici sono inseriti nel software di progettazione di circuiti elettrici, come ad esempio SPICE, e poi importati in programmi di layout del circuito, che sono simili a quelli utilizzati per la progettazione assistita da computer. Ciò è necessario per gli strati da definire per la produzione fotomaschere. La risoluzione dei circuiti aumenta rapidamente a ogni passo nella progettazione, come la scala dei circuiti all'inizio del processo di progettazione è già misurata in frazioni di micrometri. Ogni passo aumenta quindi densità circuitale per una data area. Un favoloso è un termine comune per cui si compiono questi processi. Spesso il fab è di proprietà della società che vende i chip, come AMD, Intel, Texas Instruments, o Freescale. Una fonderia è un favoloso in cui i chip semiconduttori o wafer sono fabbricati su ordinazione per società terze che vendono il chip, come fabbriche di proprietà di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), United Microelectronics Corporation (UMC) e Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC ). Nel 2013 il costo di costruzione della prossima generazione di wafer fab è stato stimato in oltre $ 10 miliardi di


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