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Pyralux® abril Poliimida revestido de cobre laminado

DESCRIPCIÓN GENERAL del laminado Pyralux® APR Polyimide Copper-Clad

Pyralux® abril Poliimida revestido de cobre laminado
DuPont ™ Pyralux® abril lámina de cobre revestido de resistencia es ideal para aplicaciones avanzadas en los mercados de electrónica militar, aeroespacial, automotriz y de consumo, donde se requiere una tecnología fiable incrustado resistencia, tolerancia a la temperatura, y el procesamiento robusto.

Este compuesto patentado todo poliimida es una construcción de doble cara de la película de poliimida unido a la lámina de cobre, y cuenta con TCR® película delgada lámina de resistencia de cobre Ticer Technologies como una o ambas de las láminas revestidas.

DuPont ™ Pyralux® abril lámina de cobre revestido de resistencia está disponible en una amplia gama de grosores dieléctricos y niveles de resistencia, para proporcionar a los diseñadores, fabricantes y ensambladores de una amplia variedad de construcciones de circuito.

Tamaños de hoja: 12 "x 18" (305 mm x 457 mm), 12 "x 24" (305mm x 610mm), 18 "x 24" (457mm x 610mm), 24 "x 36" (610mm x 914mm)

CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS del laminado Pyralux® APR Polyimide Copper-Clad Laminate

Pyralux® abril Poliimida Copper-Clad Laminado Características:
  • Excelente tolerancia capa resistiva y el rendimiento eléctrico
  • Excelente tolerancia de espesor dieléctrico
  • Embedded capacitancia y resistencia en un solo laminado
  • Thin accidentado cobre laminado, chapado de manipulación y procesamiento superior
  • Alta resistencia de cobre poliimida fuerza de adhesión lámina
  • Bajo coeficiente de expansión térmica para los PCB de múltiples capas flexibles y rígidos
  • Excelente resistencia térmica, de hasta 180C (356F) MOT
  • UL 94V-0, UL Registrada, E124294 Archivo
  • Compatible con procesos de la industria placa de circuito impreso, IPC 4204/11 certificada
  • (Pyralux abril PI-CC) Pyralux® abril Poliimida revestido de cobre laminado
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