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Strahlungs Sheilding (3842-RS)
Strahlungs-Verschattung
Der Strahlenschutz lässt sich unterteilen in den beruflichen Strahlenschutz, den medizinischen Strahlenschutz, der den Patienten schützt, und den öffentlichen Strahlenschutz. Verschiedene Arten von ionisierender Strahlung interagieren auf unterschiedliche Weise mit Abschirmmaterial. Die Wirksamkeit der Abschirmung ist ...
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Atlanta Branch Relocated June 2018

Wafer Fabs (3674-WF)

Mehr-Kanal SICs
Wafer Fabs (3674-WF)
Waferherstellung ist ein Verfahren der vielen wiederholten sequentiellen Prozessen zusammengesetzt komplette elektrische oder photonische Schaltkreise herzustellen. Beispiele sind die Herstellung von Hochfrequenz (HF) -Verstärker, LEDs, optische Computer-Komponenten, und CPUs für Computer. Waferherstellung wird verwendet, um Komponenten mit den notwendigen elektrischen Strukturen zu bauen. Der Hauptprozess beginnt mit Elektroingenieure Design der Schaltung und seine Funktionen zu definieren, und unter Angabe der Signale, Eingänge, Ausgänge und Spannungen erforderlich. Diese elektrischen Schaltungsspezifikationen werden in elektrische Schaltungsdesign-Software eingegeben, wie SPICE, und dann in Schaltungslayoutprogramme eingeführt, die sehr ähnlich sind für Computer-Aided-Design verwendet. Dies ist notwendig, daß die Schichten für Photomaskenherstellungs definiert werden. Die Auflösung der Schaltungen erhöht sich schnell mit jedem Schritt in der Konstruktion, da der Umfang der Schaltungen zu Beginn des Entwicklungsprozesses ist bereits in Bruchteilen von Mikrometern gemessen wird. Jeder Schritt erhöht somit die Schaltungsdichte für einen gegebenen Bereich. Ein fab ist ein gebräuchlicher Begriff für, wo diese Prozesse durchgeführt werden. Oft wird die Fab im Besitz der Firma, die die Chips, wie AMD, Intel, Texas Instruments oder Freescale verkauft. Eine Gießerei ist ein fab, bei dem Halbleiterchips oder Wafer hergestellt sind für Drittunternehmen zu bestellen, die den Chip, wie Fabs im Besitz von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), United Microelectronics Corporation (UMC) und Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC verkaufen ). Im Jahr 2013 wurde die Kosten für den Bau der nächsten Generation Waferfertigung auf über $ 10000000000 geschätzt
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