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半导体设备工艺设备(3559-SP)
半导体工艺设备
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ULTEM™2300 - 30%玻璃纤维填充

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概述
ULTEM™2300 PEI是一种挤压30%玻璃纤维增​​强聚醚酰亚胺。它是用特殊的火焰和耐热性的无定形的,高性能的聚合物。它连续执行340°F(171℃),使其成为理想的高强度/高热量的应用,和那些需要在一个很宽的频率范围是一致的介电性能。这是抗水解,对酸性溶液具有很高的耐并且能够承受高压灭菌多次循环。 ULTEM™2300提供了更大的刚性和改善的尺寸稳定性,同时保持了许多空缺ULTEM™的使用特性。 ULTEM™通常加工成可重复使用的医疗器械,分析仪器,电气/电子绝缘体,以及各种需要在高温下的高强度和刚性结构组件的零件。
特性和优点
ULTEM™2300优点:
  • 热至340°F抗
  • 高温高压灭菌
  • 高强度和稳定性
  • (ULTEM2300)ULTEM™2300  -  30%玻璃纤维填充
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