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的Vespel®VSMeldin®測試空白
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概述
的Vespel®VSMeldin®測試空白 - 適用於物質資格和測試目的。
的Vespel®SP聚酰亞胺標尺&板材是高性能的聚酰亞胺的形狀提供了一個寬的溫度,耐化學性,機械韌性,自然潤滑性組合,耐磨性和絕緣性能。杜邦的Vespel SP-1份提供的操作溫度從低溫至300℃(570°F),大等離子體性,再加上一個UL等級為最小的電和熱傳導性。
  • 聚酰亞胺®是杜邦公司榮DeNemours的註冊商標。

    Meldin®7000系列聚酰亞胺標尺&板材提供優越的機械性能和耐化學性能。 Meldin®是理想的電和熱絕緣性的應用程序。更多的韌性比陶瓷和更輕的重量比金屬,Meldin®是在航空航天和其他應用中替代金屬是可取的結構件的熱門選擇。操作從低溫到315℃(600°F),及間歇至482℃(900°F)的
  • Meldin®是聖戈班高功能產品的註冊商標。
  • 特性和優點
    Meldin®7000系列聚酰亞胺形狀報價為誰需要一個均衡或壓縮成型聚酰亞胺形狀的卓越性能材料的設計工程師提供了新的選擇,沒有與相關的Vespel®極端的費用。
    大多數客戶已經通過測試和資格Meldin到應用程序中,以前一直僅限於聚酰亞胺實現顯著的成本節約。 Meldin提供高性能結合更經濟的成本的基礎。
       (VESPEL-MELDIN-TEST)的Vespel®VSMeldin®測試空白

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    規格與認可:
  • ASTM D6456-99
  • AMS3644
  • MIL-R-46198(舊)
  • 霍尼韋爾MCS5016


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