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Pyralux®APR覆銅箔層壓板電阻
Pyralux®APR覆銅箔層壓板電阻
概述
杜邦™Pyralux®APR覆銅箔層壓板電阻,非常適合在軍事,航空航天,汽車和​​消費電子市場,其中,可靠的嵌入式電阻技術,耐溫性和強大的處理要求的先進應用。

此專利的所有的聚酰亞胺複合物粘合到銅箔的聚酰亞胺膜的雙面結構,並設有Ticer Technologies的TCR®薄膜銅電阻箔作為一個包層的箔的一個或兩個。

杜邦™Pyralux®APR覆銅箔層壓板的電阻可在廣泛的介質厚度和阻力水平,為客戶提供設計,製造,裝配以及各種電路結構的。
  • 標準的紙張尺寸:12“×18”,12“×24”,18“×24”和24“×36”
  • 特性和優點
    Pyralux®APR覆銅箔層壓板電阻特性
  • 優良的電阻層寬容和電氣性能
  • 優良的介電厚度公差
  • 嵌入電容和電阻在一個單一的疊層體
  • 輕薄,堅固的覆銅板具有超強的處理和加工
  • 高銅聚酰亞胺電阻箔粘合強度
  • Flex和剛性多層印刷電路板的熱膨脹係數低
  • 優異的熱性能,高達180℃(356F)MOT
  • UL 94V-0,UL註冊,文件E124294
  • 兼容印刷電路板產業的進程,IPC十一分之四千二百零四認證
  •    (PYRALUX-APR-CC)Pyralux®APR覆銅箔層壓板電阻

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