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Meldin®7001聚酰亞胺(未填)
Meldin®7001聚酰亞胺(未填)
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    最小起訂: $30 USA, $150 Canada/Mexico/PR/VI, $250 International

概述
Meldin®7001未填充聚酰亞胺部件和形狀。 Meldin 7001標尺&板材提供優越的機械性能和耐化學性。 Meldin是理想的電和熱絕緣應用。更多韌性比陶瓷和更輕的重量比金屬,Meldin®7001是用於航空航天等應用中替代金屬是理想的結構件的最佳選擇。在半導體晶圓處理中的應用,Meldin®7001的等離子體蝕刻速率比的Vespel®SP-1提供優異的性能隨時間降低10%至20%。 (聯繫我們獲取完整信息)。對於IC測試插座和探針測試頭,Meldin®7001也是一個很好的替代品的Vespel®SP-1。 Meldin 7000產品具有連續運行溫度高達550ºF(260℃),並運行斷續高達900ºF,同時保持±0.001英寸的公差。關於消耗臭氧物質和標識。 Meldin 7001適用於高溫結構,高純度半導體,&等離子焊接應用。
  • Meldin板壓縮模塑和Meldin棒等靜壓成型(ISO)
  • Meldin DF部分是直接形成。 (聯繫我們獲取定制報價)
    典型應用:
  • 晶圓卡環,IC測試插座和巢,等離子體炬技巧,軸承,密封件,絕緣體,推力墊圈
  • 特性和優點
    對Meldin®7001聚酰亞胺特點:
  • 操作從低溫到315℃(600°F),及間歇至482℃(900°F)的
  • 550ºF連續工作溫度(260ºF)
  • Meldin 7001不會熔化
  • 自潤滑性能
  • Meldin®具有較低的等離子刻蝕速率比的Vespel®SP-1
    Meldin®是聖戈班高功能產品的註冊商標。
    聚酰亞胺®是杜邦公司榮DeNemours的註冊商標。
  • 12“×12”Meldin板具有比10“×10”的Vespel板更多的44%材料。
  •    (MELDIN 7001)Meldin®7001聚酰亞胺(未填)
    相關鏈接:
  • Meldin 7001 ISO棒數據
  • Meldin 7000設計指南
  • Meldin 7000系列概述
  • Meldin加工指引
    應用程序配置文件:
  • SEMICON絕緣套管
  • 熱流道絕緣子
    Meldin其他等級
  • Meldin 7021
  • Meldin 7022
  • Meldin 7211
  • Meldin 7003
    規格/認證:
  • ASTM D6456-99類型1
  • AMS3644類1
  • MIL-R-46198型1(舊)
  • 霍尼韋爾MCS5016 1型

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