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CasaMateriais pela SICFabs Wafer (3674-WF)

Fabs Wafer (3674-WF)

 
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Fabs Wafer (3674-WF)
Wafer é um procedimento composto por muitos processos sequenciais repetidas para produzir circuitos elétricos ou fotônicos completos. Exemplos incluem a produção de rádio frequência (RF) amplificadores, LEDs, componentes de computadores ópticos, e CPUs para computadores. Wafer é usado para construir componentes com as estruturas eléctricas necessárias. O processo principal começa com engenheiros projetar o circuito e definir as suas funções, e especificando os sinais, entradas, saídas e tensões necessárias. Estas especificações de circuitos elétricos são inseridos no software de desenho de circuito elétrico, tais como SPICE, e depois importados para programas de layout de circuitos, que são semelhantes aos utilizados para desenho assistido por computador. Isto é necessário para que as camadas sejam definidos para a produção de fotomáscara. A resolução dos circuitos aumenta rapidamente com cada passo no desenho, como a escala de circuitos no início do processo de concepção já está a ser medido em fracções de micrómetros. Cada passo, portanto, aumenta a densidade de circuito para uma determinada área. A fab é um termo comum para que estas operações sejam realizadas. Muitas vezes, o fab é de propriedade da empresa que vende os chips, tais como AMD, Intel, Texas Instruments ou Freescale. A fundição é um fab em que chips semicondutores ou wafers são fabricados sob encomenda para empresas de terceiros que vendem o chip, como fábricas de propriedade de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), United Microelectronics Corporation (UMC) e Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC ). Em 2013 o custo de construir a próxima geração de fab de wafer foi estimado em US $ 10 bilhões

(Ertalyte TX) Ertalyte® TX
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(Vespel SP1) Vespel® SP-1 Rod & Placa
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(FR POLYPRO CP7D) Polipropileno FR - Flametec ™ CP7-D -FM 4910
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(Techtron-PPS) Techtron® PPS
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(POLYPRO FICHA-WHITE) de polipropileno Folhas & Ros - branco
Folhas do Polypropylene & Ros - Branco
 
(KEL-F) Kel-F® - PCTFE
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(NYLON 6/6 ROD / FOLHA / tubo) Nylon 6/6 EXTRUDED, não preenchidas
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(De Plexiglass Acrílico SHEET-CAST) Plexiglass - chapa acrílica ELENCO
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(ACETAL COPOLYMER) Acetal Folhas & Ros (copolímero)
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(PFA-TUBULAÇÃO) PFA Tubulação
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(Celazole) Celazole® PBI (U-60) Moldado 100% PBI
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(VESPELSP22) Vespel® SP-22 Rod & Placa
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(POLYPRO PERF) Folha de polipropileno - PP Folha perfurada
Polipropileno Folha - perfurado PP Folha
 
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(DUROSTONE) Durostone® onda de solda Pallet de materiais
Durostone® onda de solda Pallet de materiais
 
(Ertalyte PET-P) Ertalyte® PET-P
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(FOLHA DELRIN & ROD) Folha Delrin® & Rod (Acetal homopolímero)
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(WINPRO PC1000) WINPRO ™ Janela Grade policarbonato - cinza Tint
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(Semitron ESD410) Semitron® ESd 410C - Conductive ULTEM ™
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(Folha de Teflon / ROD-VG) Fichas de PTFE & Ros (Virgin Grade)
PTFE folhas & Ros (Virgin Grade)
 
(Folha do policarbonato GP) Folha do policarbonato - GP Vidros Grade
Folha do policarbonato - GP Vidros Grade
 
(PLEXIGLASS ACRÍLICO FICHA-extrusado) Plexiglass - folha de acrílico - expulsa
Plexiglass - ACRÍLICO FOLHA - expulsa
 
(POLYPRO-NATURAL) polipropileno Folhas & Ros (Natural)
Polipropileno Folhas & Ros (Natural)
 

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