Polyimide (PI)はイミドの単量体のポリマーである。 Thermosetting polyimidesは標準的な形、薄いシート、積層物及び機械で造られた部品として商用化されている。 Thermosetting polyimidesは熱安定性、よい化学抵抗及び優秀な機械特性のために知られている。 Thermoset polyimidesは非常に低いクリープ及び高い引張強さを表わす。 これらの特性は450°Fの温度への継続使用の間に維持される(900°F (482°C)高く短い脱線のための232°C)および。 形成されたpolyimideは分ける及び積層物に非常によい熱抵抗がある。 そのような部品および積層物のための正常な実用温度は低温学から500°F (260°C)を超過するそれらまで及ぶ。 Polyimidesはまた炎の燃焼に対して本来抵抗力があり、通常炎の抑制剤と混合される必要はない。 ほとんどはVTM-0のULの評価を運ぶ。 Polyimideの積層物に400時間の480°Fでflexural強さの半減期がある(249°C)。 典型的なpolyimideの部品は-炭化水素、エステル、エーテル、アルコールおよびfreonsを含む…一般的な溶媒及びオイルによって影響されない。 それらはまた弱い酸に抵抗するが、アルカリか無機酸を含んでいる環境の使用のために推薦されない。 Polyimideの形は地殻均衡鋳造物、圧縮鋳造物または指示形成によって作り出される。 Polyimideの文書は熱及び化学薬品に対して軽量、適用範囲が広い、抵抗力がある。 従って、それらは適用範囲が広いケーブルのために、磁石ワイヤーの絶縁のフィルムとして及び医学の管のために電子産業で使用される。 半導体の塗布は下記のものを含んでいる: ウエファークランプは、ねじ、シール、部品を扱うIC Handers及びウエファー鳴る。
Meldin® Polyimideのマスターのディストリビューターは北アメリカ及びSEアジアのために形づく:

Meldin 7000の設計ガイド** Meldin 7000のシリーズ概観

専門のプラスチックは世界のpolyimideの形の最も大きい目録そして多種多様に貯蔵する。

標準的な材料は下記のものを含んでいる: Meldin®、Vespel®、Plavis®、Kapton®のフィルムおよびKaptrex®のフィルム。