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Pyralux®APR聚酰亚胺敷铜板
Pyralux®APR聚酰亚胺敷铜板
概述
Pyralux®四月聚酰亚胺敷铜板
杜邦™Pyralux®APR覆铜箔层压板电阻,非常适合在军事,航空航天,汽车和消费电子市场,其中,可靠的嵌入式电阻技术,耐温性和强大的处理要求的先进应用。

此专利的所有的聚酰亚胺复合物粘合到铜箔的聚酰亚胺膜的双面结构,并设有Ticer Technologies的TCR®薄膜铜电阻箔作为一个包层的箔的一个或两个。

杜邦™Pyralux®APR覆铜箔层压板的电阻可在广泛的介质厚度和阻力水平,为客户提供设计,制造,装配以及各种电路结构的。

纸张尺寸:12“×18”(305毫米X457毫米),12“×24”(305毫米X610毫米),18“×24”(457毫米X610毫米),24“×36”(610毫米X914毫米)

特性和优点
Pyralux®APR聚酰亚胺覆铜箔层压板产品特点:
  • 优良的电阻层宽容和电气性能
  • 优良的介电厚度公差
  • 嵌入电容和电阻在一个单一的叠层体
  • 轻薄,坚固的覆铜板具有超强的处理和加工
  • 高铜聚酰亚胺电阻箔粘合强度
  • Flex和刚性多层印刷电路板的热膨胀系数低
  • 优异的热性能,高达180℃(356F)MOT
  • UL 94V-0,UL注册,文件E124294
  • 兼容印刷电路板产业的进程,IPC十一分之四千二百零四认证
  •    (PYRALUX APR PI-CC)Pyralux®APR聚酰亚胺敷铜板

    相关链接:
  • Pyralux APR数据表


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