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材料通过SIC探针卡 - 探针测试(3825-PC)

探针卡 - 探针测试(3825-PC)

 
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探针卡 - 探针测试(3825-PC)
的探针卡是一种电子测试系统和半导体晶片之间的界面。典型地,探针卡被机械地停靠到一个探测器,并且电连接到测试器。其目的是为了提供在晶片上的测试系统和所述电路之间的电通路,从而允许电路的测试和验证在晶片级,通常之前它们是切割和包装。它包括,通常,印刷电路板(PCB)和某种形式的接触元件,通常是金属的,但可能的其他材料为好。半导体制造商将通常需要一个新的探针卡为每个新的器件晶片和器件的减小(当制造降低了装置的大小,但保持相同功能的),因为该探针卡是一个有效的定制连接器,是以普遍图案一个给定的测试仪及转换的信号连接到在晶片上的电垫。对于DRAM和闪速存储器设备的测试这些垫通常由铝制成并且是40-90微米每一侧。其他设备可以具有扁平焊盘,或凸起由铜,铜合金或多种类型的焊料,例如铅 - 锡,锡 - 银和其他的凸块或支柱。探针卡必须使该装置的测试过程中良好的电接触这些焊盘或隆起。当该装置的测试完成后,该探针将索引晶片到下一个设备进行测试。探针卡大致分为针型,垂直型,和​​MEMS类型根据形状和接触元件的形式。 MEMS类型是最先进的技术目前已经上市。最先进的式探针卡目前可以用一个达阵测试整个晶圆12。专业塑料提供的探针测试设备,包括使用的材料全范围的;聚酰亚胺微管用于绝缘钨丝,以及,Macor®可用,的Vespel®&meldin®用于测试头。

(MACOR)Macor®可用机器做玻璃陶瓷
Macor®可用机器做玻璃陶瓷
 
(聚酰亚胺管)聚酰亚胺微孔管
聚酰亚胺微孔管
 
(殷钢)因瓦合金36
因瓦合金36
 
(SEMITRON MDS 100)Semitron®MDS 100
Semitron®MDS 100
 
(CeramaPEEK NC30)CeramaPEEK®NC30  - 挤压
CeramaPEEK®NC30 - 挤压
 
(PVDF EXT SHT-ROD)PVDF  - 挤压棒和平板
PVDF - 挤压棒和平板
 
(スSUPER)住化超级S1000  - 新!
住化超级S1000 - 新!
 
(MELDIN 7001)Meldin®7001聚酰亚胺(未填)
Meldin®7001聚酰亚胺(未填)
 
(TEFLON板/棒-VG)PTFE板料&标尺(维京等级)
PTFE板料&标尺(维京等级)
 
(ULTEM1000)ULTEM™1000(未填)PEI
ULTEM™1000(未填)PEI
 
(LDPE)LDPE  - 低密度聚乙烯
LDPE - 低密度聚乙烯
       
 

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